MForum.ru
02.03.2011,
Рынок чипсетов LTE -- Производители чипсетов LTE -- Чипсеты LTE
Новости
2011.12.02 Huawei представила мультирежимный чипсет 3gpp R9. Основной элемент многорежимного решения Balong 710 - это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. В его основе - самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи - до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента.
Кроме Balong710 Huawei также представила другие многорежимные терминалы, включая мобильное WiFi-устройство E598.
2011.09.03 Отмечается, что ряд производителей чипсетов начал выпускать одно-режимные LTE чипы в больших объемах. Речь идет о таких вендорах, как Sequans Communications, Altair Engineering, GCT Semiconducters, HiSilicon Technologies, Innofidei, Spreadtrum Communications, MediaTek. Кроме того, Qualcomm, как ожидается начнет в 1H2012 массовое производство много-режимных чипсетрв LTE. Это повлечет за собой снижение цен на устройства с радиомодулем LTE во второй половине 2012 года. Снижение цен на чипы LTE снизит цены на сетевые интерфейсные платы LTE с текущих US$110-120 в США до US$50-60 в 2H2012. Возможно, это скажется на ценах смартфонов с поддержкой LTE в виде снижения из цены примерно на US$50.
Все о LTE >>
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
23.01. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)
02.01. Египет наращивает производство смартфонов
22.12. OnePlus работает над серией Turbo с АКБ до 9000 мАч
19.12. Redmi выводит на глобальный рынок Pro-версии Note 15
22.07. Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально
03.07. Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40
18.10. Новый iPad mini поставляется с пониженным чипсетом A17 Pro
10.09. Apple представляет чипсеты A18 и A18 Pro
08.08. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик
08.08. Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном
20.07. MobiFone становится третьим оператором 5G во Вьетнаме
12.02. Oppo Reno 12 получат улучшенные сенсоры Sony
06.01. Qualcomm представил новый чипсет XR2+ для использования в гарнитурах VR и MR
05.01. Realme 12 Pro и 12 Pro+ замечены в TENAA
13.12. Появились подробности о Vivo S18, S18 Pro, S18e
12.10. Samsung Galaxy S24 Ultra с чипсетом Snapdragon появился на Geekbench
04.10. Представлен Samsung Galaxy S23 FE с 50 Мп камерой
26.09. Samsung Galaxy A05 и Galaxy A05s представлены официально
19.09. Oppo A2x и A2m замечены в TENAA
20.04. Xiaomi Pad 6 и Pad 6 Pro представлены официально
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки