TD-LTE: China Mobile начнет испытания TD-LTE в 7 городах во второй половине 2011 года

MForum.ru

TD-LTE: China Mobile начнет испытания TD-LTE в 7 городах во второй половине 2011 года

09.03.2011, MForum.ru

Компания China Mobile планирует предложить платы (interface cards) для доступа к сети TD-LTE во второй половине 2011 года. Испытания будут проходить в Пекине (Beijing), Шанхае (Shanghai), Нанкине (Nanjing), Ханьчжоу (Hanzhou), Гуаньчжоу (Guangzhou) и Шеньжене (Shenzhen), а также в Хиамене (Xiamen).


     

В общей сложности будет установлено около 1000 базовых станций (ранее сообщалось о примерно 3060 базовых станциях). Оператор будет обеспечивать работу и обслуживание сетей, а также технологическое и коммерческое тестирование услуг и абонентских устройств. Поставщиками оборудования выступят:

Также предполагается сотрудничество с разработчиками чипов и платформ:

Компания China Mobile прогнозирует, что испытания сети выйдут на уровень коммерческой эксплуатации во второй половине 2012 года.

Источник

Что обращает на себя внимание? Отсутствие в списке поставщиков таких участников рынка, как Ericsson и Nokia Siemens Networks.

Также удивляет, что отличаются цифры в отношении масштабов тестов. Ранее утверждалось, что в каждом городе планируется поставить примерно по 500 базовых станций, сейчас речь идет, похоже, о 1000 базовых станций в семи городах.

Также по теме: TD-LTE.

 

© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

06.03. China Mobile представила на MWC2026 маршрутизатор 115,2 Тбит/с для соединения ИИ-кластеров и технологию GSE-DCI

05.03. Китайские операторы и GSMA запускают инициативу Mobile AI Innovation

05.03. SpaceX переименовал D2C в Starlink Mobile и рассказал о планах

04.03. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи

04.03. TECNO представляет OneLeap, MEGAPAD 2, Watch GT 1S и FreeHear 2

02.03. Nokia, Samsung, MSI хотят интегрировать ИИ в RAN, а Nvidia хочет в телеком – просматривается кейс win-win

27.02. К сервису Starlink Direct to Cell каждый день подключается более 18 тысяч человек

23.02. SpaceX планирует значительно нарастить производство терминалов Starlink

19.02. Компания Humain вкладывает $3 млрд в xAI

19.02. Где в Китае производят полупроводники

18.02. Номер в китайской системе нумерации можно получить не выезжая из России

17.02. SpaceX готовится к IPO и это ставит под вопрос перспективы конкурирующих компаний

09.02. Аналитики прогнозируют резкий рост объема мирового рынка решений 5G

04.02. Гонконгская SmarTone выбрала решение Ericsson 5G-Advanced

02.02. Alstom и Deutsche Bahn использовали выделенную сеть 5G SA для удаленного управления пригородным поездом

31.01. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

24.01. В Ericsson ожидают стагнации рынка 5G RAN в 2026 году

23.01. Американская Iridium провела тестирование своей услуги NTN Direct (D2D)

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

19.04. Американский Comcast приостанавливает продажу тарифов с оплатой за гигабайт и обещает «премиальный объем данных» для пользователей своих «безлимитных» тарифов

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

Все статьи >>


Новости

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку