MForum.ru
18.08.2020,
Департамент коммерции США продолжает усложнять доступ китайской компании Huawei к американским технологиям и ПО, как производимым в США, так и в других странах.
Департамент добавил еще 38 аффилированных с Huawei компаний в так называемый Entity List. Работа с включенными в этот список компаниями возможна, но требует лицензий на право передачи им товаров, ПО или технологий.
Лицензионные ограничения таковы, что по сути Huawei не может выступать покупателем, посредником или конечным потребителем американских технологий и ПО.
Что это означает на практике?
Простую и страшную для Huawei вещь. Предыдущий удар лишил Huawei возможности производить разработанные в дочерней компании HiSilicon чипы на производственных мощностях контракторов, таких, как TSMC. В этих условиях в Huawei приняли решение переориентироваться с производства собственных чипов на закупки у других производителей. Курс был взят, прежде всего, на сотрудничество с MediaTek, которая выпускает мобильные платформы Dimensity, позволяющие выпускать терминалы до какой-то степени конкурентоспособные с теми, что производятся на базе платформ Qualcomm Snapdragon. Параллельно Huawei перебирал и другие варианты, прежде всего, усиления сотрудничества с китайской SMIC.
Теперь похоже, и эти планы торпедированы США. То есть на дно отправляется уже не только линейка чипов Kirin, но и в целом направление мобильных терминалов Huawei и Honor.
Скорее всего, в Huawei не сдадутся и попытаются наладить собственное производство чипов с нуля. Но это действительно, едва ли не с нуля. То есть просто деньгами это не решить, потребуются и гигантские инвестиции, и разработка собственных техпроцесов, а также несколько лет напряженной работы чтобы попробовать нагнать стремительно совершенствующиеся полупроводниковые технологии. Все это время Huawei, вполне вероятно, не сможет выпускать на рынок конкурентоспособные мобильные терминалы, если только не найдется компромисс, например, с возвратом к использованию чипов Qualcomm. Но это не самый вероятный сценарий.
Удар, безусловно, не смертельный для компании, которая еще недавно претендовала на первое место на мировом рынке телекома, но более, чем чувствительный, в деньгах потери Huawei трудно оценить, но скорее всего их порядок - это десятки миллиардов недополученных средств и потеря лидерских позиций на годы.
В списке "санкционных" филиалов и дочек появился, в частности и Huawei OpenLab Moscow. Полный список компаний приводит Telecompaper: Huawei Cloud Computing Technology; Huawei Cloud Beijing; Huawei Cloud Dalian; Huawei Cloud Guangzhou; Huawei Cloud Guiyang; Huawei Cloud Hong Kong; Huawei Cloud Shanghai; Huawei Cloud Shenzhen; Huawei OpenLab Suzhou; Wulanchabu Huawei Cloud Computing Technology; Huawei Cloud Argentina; Huawei Cloud Brazil; Huawei Cloud Chile; Huawei OpenLab Cairo; Huawei Cloud France; Huawei OpenLab Paris; Huawei Cloud Berlin; Huawei OpenLab Munich; Huawei Technologies Dusseldorf GmbH; Huawei OpenLab Delhi; Toga Networks; Huawei Cloud Mexico; Huawei OpenLab Mexico City; Huawei Technologies Morocco; Huawei Cloud Netherlands; Huawei Cloud Peru; Huawei Cloud Russia; Huawei OpenLab Moscow; Huawei Cloud Singapore; Huawei OpenLab Singapore; Huawei Cloud South Africa; Huawei OpenLab Johannesburg; Huawei Cloud Switzerland; Huawei Cloud Thailand; Huawei OpenLab Bangkok; Huawei OpenLab Istanbul; Huawei OpenLab Dubai; and Huawei Technologies R&D UK.
--
telegram ; facebook - подключайтесь
теги: геополитика Huawei США санкции конфликты проблемы регулирование микроэлектроника
Публикации по теме:
07.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: США должны принять жесткие меры против SMIC – считают республиканцы / MForum.ru
01.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки / MForum.ru
19.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Почему производство чипов это новая гонка вооружений / MForum.ru
22.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: США расследует связь SMIC и Huawei / MForum.ru
22.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel получит от правительства $20 млрд. Но не сразу / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru
02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru
02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru
30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru