Геополитика: США продолжают усложнять жизнь Huawei, отрезая компанию от производителей чипов

MForum.ru

Геополитика: США продолжают усложнять жизнь Huawei, отрезая компанию от производителей чипов

18.08.2020, MForum.ru


Департамент коммерции США продолжает усложнять доступ китайской компании Huawei к американским технологиям и ПО, как производимым в США, так и в других странах.

Департамент добавил еще 38 аффилированных с Huawei компаний в так называемый Entity List. Работа с включенными в этот список компаниями возможна, но требует лицензий на право передачи им товаров, ПО или технологий.

Лицензионные ограничения таковы, что по сути Huawei не может выступать покупателем, посредником или конечным потребителем американских технологий и ПО.

Что это означает на практике?

Простую и страшную для Huawei вещь. Предыдущий удар лишил Huawei возможности производить разработанные в дочерней компании HiSilicon чипы на производственных мощностях контракторов, таких, как TSMC. В этих условиях в Huawei приняли решение переориентироваться с производства собственных чипов на закупки у других производителей. Курс был взят, прежде всего, на сотрудничество с MediaTek, которая выпускает мобильные платформы Dimensity, позволяющие выпускать терминалы до какой-то степени конкурентоспособные с теми, что производятся на базе платформ Qualcomm Snapdragon. Параллельно Huawei перебирал и другие варианты, прежде всего, усиления сотрудничества с китайской SMIC.

Теперь похоже, и эти планы торпедированы США. То есть на дно отправляется уже не только линейка чипов Kirin, но и в целом направление мобильных терминалов Huawei и Honor.

Скорее всего, в Huawei не сдадутся и попытаются наладить собственное производство чипов с нуля. Но это действительно, едва ли не с нуля. То есть просто деньгами это не решить, потребуются и гигантские инвестиции, и разработка собственных техпроцесов, а также несколько лет напряженной работы чтобы попробовать нагнать стремительно совершенствующиеся полупроводниковые технологии. Все это время Huawei, вполне вероятно, не сможет выпускать на рынок конкурентоспособные мобильные терминалы, если только не найдется компромисс, например, с возвратом к использованию чипов Qualcomm. Но это не самый вероятный сценарий.

Удар, безусловно, не смертельный для компании, которая еще недавно претендовала на первое место на мировом рынке телекома, но более, чем чувствительный, в деньгах потери Huawei трудно оценить, но скорее всего их порядок - это десятки миллиардов недополученных средств и потеря лидерских позиций на годы.

В списке "санкционных" филиалов и дочек появился, в частности и Huawei OpenLab Moscow. Полный список компаний приводит Telecompaper: Huawei Cloud Computing Technology; Huawei Cloud Beijing; Huawei Cloud Dalian; Huawei Cloud Guangzhou; Huawei Cloud Guiyang; Huawei Cloud Hong Kong; Huawei Cloud Shanghai; Huawei Cloud Shenzhen; Huawei OpenLab Suzhou; Wulanchabu Huawei Cloud Computing Technology; Huawei Cloud Argentina; Huawei Cloud Brazil; Huawei Cloud Chile; Huawei OpenLab Cairo; Huawei Cloud France; Huawei OpenLab Paris; Huawei Cloud Berlin; Huawei OpenLab Munich; Huawei Technologies Dusseldorf GmbH; Huawei OpenLab Delhi; Toga Networks; Huawei Cloud Mexico; Huawei OpenLab Mexico City; Huawei Technologies Morocco; Huawei Cloud Netherlands; Huawei Cloud Peru; Huawei Cloud Russia; Huawei OpenLab Moscow; Huawei Cloud Singapore; Huawei OpenLab Singapore; Huawei Cloud South Africa; Huawei OpenLab Johannesburg; Huawei Cloud Switzerland; Huawei Cloud Thailand; Huawei OpenLab Bangkok; Huawei OpenLab Istanbul; Huawei OpenLab Dubai; and Huawei Technologies R&D UK.

--

telegram ; facebook - подключайтесь

теги: геополитика Huawei США санкции конфликты проблемы регулирование микроэлектроника

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

19.01. В ЕС опять пытаются ужесточить правила в отношении китайских телеком-вендоров

09.12. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай

30.07. ATE - выручка Teradyne оказалась выше прогнозов на волне спроса на оборудование для тестирования полупроводников

07.11. США должны принять жесткие меры против SMIC – считают республиканцы

01.05. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки

19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений

22.03. США расследует связь SMIC и Huawei

22.03. Intel получит от правительства $20 млрд. Но не сразу

13.03. Intel по-прежнему продает Huawei передовые чипы, тогда как AMD не смогла получить аналогичную лицензию

11.03. Технологическим прорывом в изготовлении микросхем Huawei обязана американским поставщикам производственного оборудования

06.03. В Китае беспокоятся о том, что разрыв с США в области ИИ может нарастать

08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

04.01. BT подготовилась к демонтажу решений Huawei из ядра сети, но не уложилась в сроки

07.09. Huawei судится в Португалии

08.06. В Европе хотят запретить использование телеком-решений Huawei, но все еще не решаются

07.03. В Германии могут нарастить ограничения на использования решений Huawei и ZTE

29.11. FCC закрывает импорт китайского телекома в США

03.11. Большая стирка - в США готовят зачистку от телеком-оборудования Huawei и ZTE

21.01. Nokia обеспечила 5G на стадионе Optus в Австралии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.04. В нефтегазохимическом секторе доля закупок ИТ-оборудования выросла почти в 1,5 раза

13.04. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

13.04. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

13.04. Билайн в Самарской области - покрытие 4G усилено на федеральной трассе М-5

13.04. МТС поделилась динамикой прироста аудитории новых для россиян мессенджеров

13.04. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

13.04. МегаФон в Челябинской области - покрытие 4G улучшено на озере Кременкуль

13.04. Телеком-фантастика: 2045 год, последние вышки сотовой связи только что отключены, и низкоорбитальные спутники обрабатывают всю связь?

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

Все статьи >>


Новости

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране