Геополитика: США продолжают усложнять жизнь Huawei, отрезая компанию от производителей чипов

MForum.ru

Геополитика: США продолжают усложнять жизнь Huawei, отрезая компанию от производителей чипов

18.08.2020, MForum.ru


Департамент коммерции США продолжает усложнять доступ китайской компании Huawei к американским технологиям и ПО, как производимым в США, так и в других странах.

Департамент добавил еще 38 аффилированных с Huawei компаний в так называемый Entity List. Работа с включенными в этот список компаниями возможна, но требует лицензий на право передачи им товаров, ПО или технологий.

Лицензионные ограничения таковы, что по сути Huawei не может выступать покупателем, посредником или конечным потребителем американских технологий и ПО.

Что это означает на практике?

Простую и страшную для Huawei вещь. Предыдущий удар лишил Huawei возможности производить разработанные в дочерней компании HiSilicon чипы на производственных мощностях контракторов, таких, как TSMC. В этих условиях в Huawei приняли решение переориентироваться с производства собственных чипов на закупки у других производителей. Курс был взят, прежде всего, на сотрудничество с MediaTek, которая выпускает мобильные платформы Dimensity, позволяющие выпускать терминалы до какой-то степени конкурентоспособные с теми, что производятся на базе платформ Qualcomm Snapdragon. Параллельно Huawei перебирал и другие варианты, прежде всего, усиления сотрудничества с китайской SMIC.

Теперь похоже, и эти планы торпедированы США. То есть на дно отправляется уже не только линейка чипов Kirin, но и в целом направление мобильных терминалов Huawei и Honor.

Скорее всего, в Huawei не сдадутся и попытаются наладить собственное производство чипов с нуля. Но это действительно, едва ли не с нуля. То есть просто деньгами это не решить, потребуются и гигантские инвестиции, и разработка собственных техпроцесов, а также несколько лет напряженной работы чтобы попробовать нагнать стремительно совершенствующиеся полупроводниковые технологии. Все это время Huawei, вполне вероятно, не сможет выпускать на рынок конкурентоспособные мобильные терминалы, если только не найдется компромисс, например, с возвратом к использованию чипов Qualcomm. Но это не самый вероятный сценарий.

Удар, безусловно, не смертельный для компании, которая еще недавно претендовала на первое место на мировом рынке телекома, но более, чем чувствительный, в деньгах потери Huawei трудно оценить, но скорее всего их порядок - это десятки миллиардов недополученных средств и потеря лидерских позиций на годы.

В списке "санкционных" филиалов и дочек появился, в частности и Huawei OpenLab Moscow. Полный список компаний приводит Telecompaper: Huawei Cloud Computing Technology; Huawei Cloud Beijing; Huawei Cloud Dalian; Huawei Cloud Guangzhou; Huawei Cloud Guiyang; Huawei Cloud Hong Kong; Huawei Cloud Shanghai; Huawei Cloud Shenzhen; Huawei OpenLab Suzhou; Wulanchabu Huawei Cloud Computing Technology; Huawei Cloud Argentina; Huawei Cloud Brazil; Huawei Cloud Chile; Huawei OpenLab Cairo; Huawei Cloud France; Huawei OpenLab Paris; Huawei Cloud Berlin; Huawei OpenLab Munich; Huawei Technologies Dusseldorf GmbH; Huawei OpenLab Delhi; Toga Networks; Huawei Cloud Mexico; Huawei OpenLab Mexico City; Huawei Technologies Morocco; Huawei Cloud Netherlands; Huawei Cloud Peru; Huawei Cloud Russia; Huawei OpenLab Moscow; Huawei Cloud Singapore; Huawei OpenLab Singapore; Huawei Cloud South Africa; Huawei OpenLab Johannesburg; Huawei Cloud Switzerland; Huawei Cloud Thailand; Huawei OpenLab Bangkok; Huawei OpenLab Istanbul; Huawei OpenLab Dubai; and Huawei Technologies R&D UK.

--

telegram ; facebook - подключайтесь

теги: геополитика Huawei США санкции конфликты проблемы регулирование микроэлектроника

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

19.01. В ЕС опять пытаются ужесточить правила в отношении китайских телеком-вендоров

09.12. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай

30.07. ATE - выручка Teradyne оказалась выше прогнозов на волне спроса на оборудование для тестирования полупроводников

07.11. США должны принять жесткие меры против SMIC – считают республиканцы

01.05. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки

19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений

22.03. США расследует связь SMIC и Huawei

22.03. Intel получит от правительства $20 млрд. Но не сразу

13.03. Intel по-прежнему продает Huawei передовые чипы, тогда как AMD не смогла получить аналогичную лицензию

11.03. Технологическим прорывом в изготовлении микросхем Huawei обязана американским поставщикам производственного оборудования

06.03. В Китае беспокоятся о том, что разрыв с США в области ИИ может нарастать

08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

04.01. BT подготовилась к демонтажу решений Huawei из ядра сети, но не уложилась в сроки

07.09. Huawei судится в Португалии

08.06. В Европе хотят запретить использование телеком-решений Huawei, но все еще не решаются

07.03. В Германии могут нарастить ограничения на использования решений Huawei и ZTE

29.11. FCC закрывает импорт китайского телекома в США

03.11. Большая стирка - в США готовят зачистку от телеком-оборудования Huawei и ZTE

21.01. Nokia обеспечила 5G на стадионе Optus в Австралии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=1 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

Все статьи >>


Новости

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD