MForum.ru
11.03.2024,
Как сообщает Bloomberg со ссылкой на неназванные источники, "знакомые с этим вопросом", Huawei Technologies и ее партнер SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) использовали оборудование калифорнийских компаний Applied Materials и Lam Research для производства передового чипа по техпроцессу 7нм.
Если поверить этому источнику, то можно заключить, что Китай пока что может производить передовые чипы только с использованием зарубежного оборудования и технологий. Это, впрочем, не самое большое препятствие, если не планировать расширение производственных мощностей. Уже закупленное оборудование, как показала практика, можно эксплуатировать десятилетиями. Это оставляет Китаю достаточно времени для того, чтобы попробовать развить собственные разработки до необходимого уровня.
Впрочем, о каком-то серьезном доверии к таким заявлениям говорить сложно, в октябре 2023 года тот же Bloomberg сообщал, что для создания нового чипа было задействовано оборудование ASML.
На каком бы оборудовании не был сделан новый чип Huawei, он по-прежнему заметно отстает по характеристикам от передовых микросхем Qualcomm и других топовых производителей микросхем для смартфонов. Кроме того, почти наверняка, его производство не было реализовано с использованием продукции таких китайских компаний, как Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. и Naura Technology Group Co.
Вероятнее всего, за этой новостью нет никакого тайного сговора или попыток обойти американское экспортное законодательство. Скорее всего, SMIC приобрела американское производственное оборудование вполне легально, до того как в октябре 2022 года в США начал действовать запрет на продажи такой продукции в Китай. В дальнейшем обе американские компании начали выводить свой персонал из Китая, запретили американским инженерам обслуживать ранее проданное в SMIC оборудование. Жесткость американских санкций снижает своего рода штрейкбрехерство союзников - инженеры из Японии и Нидерландов по-прежнему могут обслуживать различное оборудование в Китае.
Huawei и SMIC находятся в "черном списке" США за предполагаемые связи с китайской армией, им запрещено продавать передовые технологии американского происхождения. Такая ситуация стимулирует Huawei и SMIC к построению внутренних цепочек поставки чипов, выход Mate 60 демонстрирует определенный успех при движении этим курсом.
Не все выражают озабоченность таким развитием событий, например, гендиректор ASML Питер Веннинк уверен, что китайский производитель не сможет производить чипы 7нм "в коммерчески значимых объемах" из-за "технологических проблем". Он намекает на такой параметр, характеризующий техпроцесс, как "доля выхода годных". Обычно в мире для производства микросхем 7нм и более современных применяют фотолитографы EUV, - считается, что в Китай они не поступали. Согласно доступной информации, китайцы на SMIC освоили производство чипов для смартфонов по процессу 7нм на базе DUV-оборудования. Считается, что этот процесс намного менее эффективен и дает меньший процент выхода годных изделий, что мешает массовому выпуску таких чипов и поднимает себестоимость их выпуска.
Так или иначе, но успехи Huawei и SMIC дали новый козырь США, которые оказывают давление на своих союзников, прежде всего, на Нидерланды, Германию, Южную Корею и Японию с тем, чтобы они еще более ужесточили ограничения на доступ Китая к полупроводниковым технологиям. Союзники, как обычно, сопротивляются - кто-то использует заинтересованность американцев в своих интересах, для выторговывания различных "плюшек" для своих производителей в обмен на новые запреты на экспорт, другие справедливо опасаются финансовых потерь, которые для многих важнее геополитических соображений. А Китай тем временем покупает у "союзников" то передовое оборудование, которое пока не попало под запреты, и активно инвестирует в развитие собственных технологий, в том числе в тему разработки чипов для ИИ - направления, которое сейчас практически во всех технологически развитых странах признается стратегически важным. Уровень китайских разработок в этой области в NVidia уже признают вполне конкурентным.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника тренды геополитика зарубежные новости
--
Публикации по теме:
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
23.01. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд
20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
09.12. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников
07.11. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia
03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»
03.11. Китайский контроль за РЗЭ и РМ стал козырной картой в игре Китая и США
31.05. Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
26.01. Американская «полупроводниковая» блокада Китая провалилась?
22.01. В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране