MForum.ru
11.03.2024,
Как сообщает Bloomberg со ссылкой на неназванные источники, "знакомые с этим вопросом", Huawei Technologies и ее партнер SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) использовали оборудование калифорнийских компаний Applied Materials и Lam Research для производства передового чипа по техпроцессу 7нм.
Если поверить этому источнику, то можно заключить, что Китай пока что может производить передовые чипы только с использованием зарубежного оборудования и технологий. Это, впрочем, не самое большое препятствие, если не планировать расширение производственных мощностей. Уже закупленное оборудование, как показала практика, можно эксплуатировать десятилетиями. Это оставляет Китаю достаточно времени для того, чтобы попробовать развить собственные разработки до необходимого уровня.
Впрочем, о каком-то серьезном доверии к таким заявлениям говорить сложно, в октябре 2023 года тот же Bloomberg сообщал, что для создания нового чипа было задействовано оборудование ASML.
На каком бы оборудовании не был сделан новый чип Huawei, он по-прежнему заметно отстает по характеристикам от передовых микросхем Qualcomm и других топовых производителей микросхем для смартфонов. Кроме того, почти наверняка, его производство не было реализовано с использованием продукции таких китайских компаний, как Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. и Naura Technology Group Co.
Вероятнее всего, за этой новостью нет никакого тайного сговора или попыток обойти американское экспортное законодательство. Скорее всего, SMIC приобрела американское производственное оборудование вполне легально, до того как в октябре 2022 года в США начал действовать запрет на продажи такой продукции в Китай. В дальнейшем обе американские компании начали выводить свой персонал из Китая, запретили американским инженерам обслуживать ранее проданное в SMIC оборудование. Жесткость американских санкций снижает своего рода штрейкбрехерство союзников - инженеры из Японии и Нидерландов по-прежнему могут обслуживать различное оборудование в Китае.
Huawei и SMIC находятся в "черном списке" США за предполагаемые связи с китайской армией, им запрещено продавать передовые технологии американского происхождения. Такая ситуация стимулирует Huawei и SMIC к построению внутренних цепочек поставки чипов, выход Mate 60 демонстрирует определенный успех при движении этим курсом.
Не все выражают озабоченность таким развитием событий, например, гендиректор ASML Питер Веннинк уверен, что китайский производитель не сможет производить чипы 7нм "в коммерчески значимых объемах" из-за "технологических проблем". Он намекает на такой параметр, характеризующий техпроцесс, как "доля выхода годных". Обычно в мире для производства микросхем 7нм и более современных применяют фотолитографы EUV, - считается, что в Китай они не поступали. Согласно доступной информации, китайцы на SMIC освоили производство чипов для смартфонов по процессу 7нм на базе DUV-оборудования. Считается, что этот процесс намного менее эффективен и дает меньший процент выхода годных изделий, что мешает массовому выпуску таких чипов и поднимает себестоимость их выпуска.
Так или иначе, но успехи Huawei и SMIC дали новый козырь США, которые оказывают давление на своих союзников, прежде всего, на Нидерланды, Германию, Южную Корею и Японию с тем, чтобы они еще более ужесточили ограничения на доступ Китая к полупроводниковым технологиям. Союзники, как обычно, сопротивляются - кто-то использует заинтересованность американцев в своих интересах, для выторговывания различных "плюшек" для своих производителей в обмен на новые запреты на экспорт, другие справедливо опасаются финансовых потерь, которые для многих важнее геополитических соображений. А Китай тем временем покупает у "союзников" то передовое оборудование, которое пока не попало под запреты, и активно инвестирует в развитие собственных технологий, в том числе в тему разработки чипов для ИИ - направления, которое сейчас практически во всех технологически развитых странах признается стратегически важным. Уровень китайских разработок в этой области в NVidia уже признают вполне конкурентным.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника тренды геополитика зарубежные новости
--
Публикации по теме:
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
23.01. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд
20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
09.12. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников
07.11. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia
03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»
03.11. Китайский контроль за РЗЭ и РМ стал козырной картой в игре Китая и США
31.05. Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
26.01. Американская «полупроводниковая» блокада Китая провалилась?
22.01. В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км