Микроэлектроника: Технологическим прорывом в изготовлении микросхем Huawei обязана американским поставщикам производственного оборудования

MForum.ru

Микроэлектроника: Технологическим прорывом в изготовлении микросхем Huawei обязана американским поставщикам производственного оборудования

11.03.2024, MForum.ru


Как сообщает Bloomberg со ссылкой на неназванные источники, "знакомые с этим вопросом", Huawei Technologies и ее партнер SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) использовали оборудование калифорнийских компаний Applied Materials и Lam Research для производства передового чипа по техпроцессу 7нм.

 

 

Если поверить этому источнику, то можно заключить, что Китай пока что может производить передовые чипы только с использованием зарубежного оборудования и технологий. Это, впрочем, не самое большое препятствие, если не планировать расширение производственных мощностей. Уже закупленное оборудование, как показала практика, можно эксплуатировать десятилетиями. Это оставляет Китаю достаточно времени для того, чтобы попробовать развить собственные разработки до необходимого уровня.

Впрочем, о каком-то серьезном доверии к таким заявлениям говорить сложно, в октябре 2023 года тот же Bloomberg сообщал, что для создания нового чипа было задействовано оборудование ASML.

На каком бы оборудовании не был сделан новый чип Huawei, он по-прежнему заметно отстает по характеристикам от передовых микросхем Qualcomm и других топовых производителей микросхем для смартфонов. Кроме того, почти наверняка, его производство не было реализовано с использованием продукции таких китайских компаний, как Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. и Naura Technology Group Co.

Вероятнее всего, за этой новостью нет никакого тайного сговора или попыток обойти американское экспортное законодательство. Скорее всего, SMIC приобрела американское производственное оборудование вполне легально, до того как в октябре 2022 года в США начал действовать запрет на продажи такой продукции в Китай. В дальнейшем обе американские компании начали выводить свой персонал из Китая, запретили американским инженерам обслуживать ранее проданное в SMIC оборудование. Жесткость американских санкций снижает своего рода штрейкбрехерство союзников - инженеры из Японии и Нидерландов по-прежнему могут обслуживать различное оборудование в Китае.

Huawei и SMIC находятся в "черном списке" США за предполагаемые связи с китайской армией, им запрещено продавать передовые технологии американского происхождения. Такая ситуация стимулирует Huawei и SMIC к построению внутренних цепочек поставки чипов, выход Mate 60 демонстрирует определенный успех при движении этим курсом.

Не все выражают озабоченность таким развитием событий, например, гендиректор ASML Питер Веннинк уверен, что китайский производитель не сможет производить чипы 7нм "в коммерчески значимых объемах" из-за "технологических проблем". Он намекает на такой параметр, характеризующий техпроцесс, как "доля выхода годных". Обычно в мире для производства микросхем 7нм и более современных применяют фотолитографы EUV, - считается, что в Китай они не поступали. Согласно доступной информации, китайцы на SMIC освоили производство чипов для смартфонов по процессу 7нм на базе DUV-оборудования. Считается, что этот процесс намного менее эффективен и дает меньший процент выхода годных изделий, что мешает массовому выпуску таких чипов и поднимает себестоимость их выпуска.

Так или иначе, но успехи Huawei и SMIC дали новый козырь США, которые оказывают давление на своих союзников, прежде всего, на Нидерланды, Германию, Южную Корею и Японию с тем, чтобы они еще более ужесточили ограничения на доступ Китая к полупроводниковым технологиям. Союзники, как обычно, сопротивляются - кто-то использует заинтересованность американцев в своих интересах, для выторговывания различных "плюшек" для своих производителей в обмен на новые запреты на экспорт, другие справедливо опасаются финансовых потерь, которые для многих важнее геополитических соображений. А Китай тем временем покупает у "союзников" то передовое оборудование, которое пока не попало под запреты, и активно инвестирует в развитие собственных технологий, в том числе в тему разработки чипов для ИИ - направления, которое сейчас практически во всех технологически развитых странах признается стратегически важным. Уровень китайских разработок в этой области в NVidia уже признают вполне конкурентным.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника тренды геополитика зарубежные новости

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

24.02. Американская Anthropic заявила, что ряд китайских ИИ-компаний незаконно использовали модель Claude для улучшения собственных систем

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

23.01. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд

20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200

20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

04.01. Правительство США вернуло разрешения TSMC, Samsung и SK Hynix на закупку американского оборудования для заводов компаний в Китае, но есть нюанс

09.12. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай

30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников

07.11. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia

03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

03.11. Китайский контроль за РЗЭ и РМ стал козырной картой в игре Китая и США

30.07. ATE - выручка Teradyne оказалась выше прогнозов на волне спроса на оборудование для тестирования полупроводников

31.05. Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США

07.03. ASML продолжает строить ремонтно-сервисный центр в Пекине, несмотря на ужесточение экспортных ограничений

11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

26.01. Американская «полупроводниковая» блокада Китая провалилась?

22.01. В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов