LTE: В Sequans научились делать чипы LTE категории 4 - 150 Мбит/с

MForum.ru

LTE: В Sequans научились делать чипы LTE категории 4 - 150 Мбит/с

12.06.2012, MForum.ru

Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).


 

Sequans Communications S.A.   --  Производители чипсетов LTE 

 

Чипсет Sequanse SQN3110 станет основой новой платформы Andromeda LTE, адресованной производителям мобильных устройств. К сожалению, чип выпускается по процессу 40 нм КМОП. Среди плюсов - соответствие 3GPP R9, поддержка, как TDD, так и FDD и очень небольшие размеры 10х10 мм, несмотря на то, что на чипе размещен не только процессор, но и SDRAM.

По данным производителя, тестирование проводилось на совместимость с оборудованием инфраструктуры Ericsson, Nokia Siemens Networks, ZTE, Huawei и Alcatel-Lucent. Некоторые операторы сетей FDD LTE, как сообщает Sequans, уже ведут свои собственные испытания семплов "второго поколения".


Таким образом, семейство чипов с поддержкой 3GPP Rel.9 (до 150 Мбит/с), множится. Некоторые из известных мне чипов - в списке ниже:


Qualcomm MDM9625. Анонсирован на MWC2011. Кроме поддержки LTE категории 4 также способен работать с HSPA+ Rel.9, EV-DO Rev.B, EV-DO Advanced, TD-SCDMA. Подробнее


Qualcomm  MDM9225. Анонсирован на MWC2011.Кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA. Подробнее

Marvel PXA1801.  2011.09.12 Marvell сообщил о выпуске первого в мире однокристального решения для мобильных устройств с поддержкой LTE. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с.  Подробнее.

HiSilicon Technologies Hi6920 (Balong 710). LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. Показан на MWC2012, сообщалось об успешных испытаниях на сети европейского оператора в мае 2012 года. Подробнее


Sequans SQN3110.


Известный мне модем на базе чипа R9 пока в гордом одиночестве:

Huawei E3276  FDD-LTE ; 2600, 800 МГц, DL 150 Мбит/с; UL 50 Мбит/c @20 МГц; 3G/UMTS ; 2100 МГц; GSM ; 1800/900 МГц. Подробнее

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

18.04.  Qualcomm в Лондоне - чипы, Sense ID, LTE Broadcast, LTE Cat.9 и ТВ 4К

26.07. NTT DoCoMo досрочно запустит поддержку скоростей до 150 Мбит/с

18.03.  Peter Carson, Qualcomm, "Наше RF-решение создает основу для появления "всемирных" телефонов LTE"

07.01. Sequans Communications’ LTE Chip Certified by Verizon Wireless

15.05.  HiSilicon Technologies

06.04.  Абонентские устройства LTE

22.03.  Технология TD-LTE набирает обороты во всем мире

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

16.03. В Подмосковье тоже готовы отключать мобильную связь и мобильный доступ к интернету

16.03. В Смоленской области ограничили работу мобильного интернета

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. МегаФон в Вологодской области - сеть LTE запущена в селе Устье

15.03. МТС в Тамбовской области - домашний интернет запущен еще для пяти тысяч жителей

15.03. Ericsson и партнеры разрабатывают промышленные решения на базе 6G

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

14.03. Китай проведет орбитальную модернизацию навигационной системы BeiDou

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

13.03. МегаФон в Хабаровском крае - сеть LTE запущена для Охотской ГГК

Все статьи >>


Новости

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч

11.03. Realme Note 80 – ультрабюджетник с батареей на 6300 мАч

11.03. Poco C85x - емкая батарея за 120 долларов

10.03. Представлен Vivo Y37+ с батареей на 6000 мАч

10.03. Realme C83 5G – крепкий бюджетник с батареей на 7000 мАч

09.03. Oppo представит новый складной смартфон OPPO Find N6 с "невидимой складкой" экрана

09.03. Honor MagicPad 4 – самый тонкий в мире планшет добрался до Европы

09.03. itel Zeno 100 – смартфон за 70 долларов с военным стандартом MIL-STD-810H

09.03. TCL показала первый AMOLED NxtPaper

06.03. Realme Narzo Power – гигантская батарея под новым именем

06.03. Nothing Headphone (a) обеспечат до 135 часов работы

05.03. Nothing Phone (4a) и (4a) Pro получил новые огни, старый чип и перископ