LTE: В Sequans научились делать чипы LTE категории 4 - 150 Мбит/с

MForum.ru

LTE: В Sequans научились делать чипы LTE категории 4 - 150 Мбит/с

12.06.2012, MForum.ru

Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).


 

Sequans Communications S.A.   --  Производители чипсетов LTE 

 

Чипсет Sequanse SQN3110 станет основой новой платформы Andromeda LTE, адресованной производителям мобильных устройств. К сожалению, чип выпускается по процессу 40 нм КМОП. Среди плюсов - соответствие 3GPP R9, поддержка, как TDD, так и FDD и очень небольшие размеры 10х10 мм, несмотря на то, что на чипе размещен не только процессор, но и SDRAM.

По данным производителя, тестирование проводилось на совместимость с оборудованием инфраструктуры Ericsson, Nokia Siemens Networks, ZTE, Huawei и Alcatel-Lucent. Некоторые операторы сетей FDD LTE, как сообщает Sequans, уже ведут свои собственные испытания семплов "второго поколения".


Таким образом, семейство чипов с поддержкой 3GPP Rel.9 (до 150 Мбит/с), множится. Некоторые из известных мне чипов - в списке ниже:


Qualcomm MDM9625. Анонсирован на MWC2011. Кроме поддержки LTE категории 4 также способен работать с HSPA+ Rel.9, EV-DO Rev.B, EV-DO Advanced, TD-SCDMA. Подробнее


Qualcomm  MDM9225. Анонсирован на MWC2011.Кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA. Подробнее

Marvel PXA1801.  2011.09.12 Marvell сообщил о выпуске первого в мире однокристального решения для мобильных устройств с поддержкой LTE. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с.  Подробнее.

HiSilicon Technologies Hi6920 (Balong 710). LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. Показан на MWC2012, сообщалось об успешных испытаниях на сети европейского оператора в мае 2012 года. Подробнее


Sequans SQN3110.


Известный мне модем на базе чипа R9 пока в гордом одиночестве:

Huawei E3276  FDD-LTE ; 2600, 800 МГц, DL 150 Мбит/с; UL 50 Мбит/c @20 МГц; 3G/UMTS ; 2100 МГц; GSM ; 1800/900 МГц. Подробнее

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

18.04. [Технологии]  Qualcomm в Лондоне - чипы, Sense ID, LTE Broadcast, LTE Cat.9 и ТВ 4К / MForum.ru

26.07. [Новости компаний] LTE: NTT DoCoMo досрочно запустит поддержку скоростей до 150 Мбит/с / MForum.ru

18.03. [Новости компаний]  MWC2013. Интервью: Peter Carson, Qualcomm, "Наше RF-решение создает основу для появления "всемирных" телефонов LTE" / MForum.ru

07.01. [Новости компаний] Чипсеты: Sequans Communications’ LTE Chip Certified by Verizon Wireless / MForum.ru

15.05. [Новости компаний]  HiSilicon Technologies / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru