Sequans Communications S.A.   --  Производители чипсетов LTE 

Чипсет Sequanse SQN3110 станет основой новой платформы Andromeda LTE, адресованной производителям мобильных устройств. К сожалению, чип выпускается по процессу 40 нм КМОП. Среди плюсов - соответствие 3GPP R9, поддержка, как TDD, так и FDD и очень небольшие размеры 10х10 мм, несмотря на то, что на чипе размещен не только процессор, но и SDRAM.

По данным производителя, тестирование проводилось на совместимость с оборудованием инфраструктуры Ericsson, Nokia Siemens Networks, ZTE, Huawei и Alcatel-Lucent. Некоторые операторы сетей FDD LTE, как сообщает Sequans, уже ведут свои собственные испытания семплов "второго поколения".


Таким образом, семейство чипов с поддержкой 3GPP Rel.9 (до 150 Мбит/с), множится. Некоторые из известных мне чипов - в списке ниже:

Qualcomm  MDM9225. Анонсирован на MWC2011.Кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA. Подробнее

Marvel PXA1801.  2011.09.12 Marvell сообщил о выпуске первого в мире однокристального решения для мобильных устройств с поддержкой LTE. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с.  Подробнее.

HiSilicon Technologies Hi6920 (Balong 710). LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. Показан на MWC2012, сообщалось об успешных испытаниях на сети европейского оператора в мае 2012 года. Подробнее