MForum.ru
12.06.2012,
Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).
Sequans Communications S.A. -- Производители чипсетов LTE
Чипсет Sequanse SQN3110 станет основой новой платформы Andromeda LTE, адресованной производителям мобильных устройств. К сожалению, чип выпускается по процессу 40 нм КМОП. Среди плюсов - соответствие 3GPP R9, поддержка, как TDD, так и FDD и очень небольшие размеры 10х10 мм, несмотря на то, что на чипе размещен не только процессор, но и SDRAM.
По данным производителя, тестирование проводилось на совместимость с оборудованием инфраструктуры Ericsson, Nokia Siemens Networks, ZTE, Huawei и Alcatel-Lucent. Некоторые операторы сетей FDD LTE, как сообщает Sequans, уже ведут свои собственные испытания семплов "второго поколения".
Таким образом, семейство чипов с поддержкой 3GPP Rel.9 (до 150 Мбит/с), множится. Некоторые из известных мне чипов - в списке ниже:
Qualcomm MDM9225. Анонсирован на MWC2011.Кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA. Подробнее
Marvel PXA1801. 2011.09.12 Marvell сообщил о выпуске первого в мире однокристального решения для мобильных устройств с поддержкой LTE. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с. Подробнее.
HiSilicon Technologies Hi6920 (Balong 710). LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. Показан на MWC2012, сообщалось об успешных испытаниях на сети европейского оператора в мае 2012 года. Подробнее
Публикации по теме:
18.04. 
Qualcomm в Лондоне - чипы, Sense ID, LTE Broadcast, LTE Cat.9 и ТВ 4К
26.07. NTT DoCoMo досрочно запустит поддержку скоростей до 150 Мбит/с
18.03. Peter Carson, Qualcomm, "Наше RF-решение создает основу для появления "всемирных" телефонов LTE"
07.01. Sequans Communications’ LTE Chip Certified by Verizon Wireless
15.05. HiSilicon Technologies
06.04. Абонентские устройства LTE
22.03. Технология TD-LTE набирает обороты во всем мире
11.03. Чем нас порадовал конгресс MWC2012 в Барселоне. Путеводитель
05.03. Мобильные LTE-устройства Huawei с июля будут доступны на рынках Европы и Азии
04.03. Модем Huawei E3276 - LTE донгл категории 4 (150/50 Мбит/с)
02.03. Ericsson показала скорость 150 Мбит/с в «живой» сети LTE
18.12. Sequans
19.08. Renesas Mobile Corporation
02.03. Чипсеты LTE
18.02. Qualcomm MDM9225
18.02. Qualcomm анонсировала чипсеты MDM9625 и MDM9225 – до 150 Мбит/с
13.04. МегаФон в Челябинской области - покрытие 4G улучшено на озере Кременкуль
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране