Компоненты: Qualcomm Snapdragon 830 будет выпускаться по 10 нм технологическому процессу

MForum.ru

Компоненты: Qualcomm Snapdragon 830 будет выпускаться по 10 нм технологическому процессу

15.10.2015, MForum.ru

Пока производители мобильных устройств только ожидают начала коммерческих поставок систем-на-чипе Qualcomm Snapdragon 820 (появление смартфонов на этом чипе ожидается в начале 2016 года), информация о флагманском чипсете Qualcomm следующего поколения уже начала появляться в интернете.


Компоненты: Qualcomm Snapdragon 830 будет выпускаться по 10 нм технологическому процессу

По имеющимся данным модельный номер Qualcomm Snapdragon 830 – MSM8998, а его выпуск будет производиться по нормам 10 нм технологического процесса. Таким образом, от Snapdragon 830 можно ожидать не только более высокую производительность, но и бережное отношение к заряду аккумулятора и уменьшение выделения тепла. Анонс Snapdragon 830 возможен во второй половине 2016 года, а первые смартфоны на его основе – в конце 2016 или начале 2017 года.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gizchina.com


Публикации по теме:

02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

04.09.2026. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения

03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке

31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза

31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS

19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

06.08.2026. Компания Yadro сообщает о доступности старшей модели в линейке специализированных систем резервного копирования

05.08.2026. РФЯЦ-ВНИИЭФ разрабатывает автоматизированную установку жидкостного химического травления полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм

30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт

29.07.2026. Apple представила программу аренды устройств Apple Upgrade

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

26.07.2026. Система спутниковой низкоорбитальной связи «Рассвет» в сравнении с зарубежными - выбор в пользу B2B, экономии и безопасности?

10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

09.07.2026. Yadro выпустило инструменты Kornfeld.Satellites для упрощения подключения коммутаторов Kornfeld к системам мониторинга сети

06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»

03.07.2026. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos



Поиск по сайту:


Колонка редактора

03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat

03.11. AT&T и AST показали хендовер D2D-соединения

03.11. МегаФон улучшил связь для 100 тысяч жителей Ленобласти

03.11. Продажи новых ноутбуков в России в 2026 году сократились на 19% до 1.94 млн штук

03.11. МТС запустила LTE на базовых станциях «ИРТЕЯ» у города-крепости «Яблонов» в Белгородской области

02.11. YADRO начало новый учебный сезон в Школе синтеза цифровых схем

02.11. МегаФон запустил 5G в салонах связи четырех крупных городов

30.10. Билайн запустил бесплатную страховку от мошенников для предоплатных клиентов с компенсацией до 500 тысяч

30.10. МегаФон ускорил мобильный интернет вдоль автотрасс М7 и М8 в московском регионе

29.10. CXMT приступает к производству передовой памяти для ИИ, несмотря на низкий выход годных

29.10. На Тайване задумались о возобновлении работы АЭС - ради производства микросхем

29.10. Linde довольна квартальными результатами, спасибо ИИ

29.10. Amazon получил разрешение FCC на покупку GlobalStar

29.10. МТС запустила LTE в селе Хилогосон в Забайкальском крае

28.10. Рынок объектных систем хранения данных в России – вынужденный рост

Все статьи >>


Новости

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч

30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99

29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite

28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии

27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае

27.10. Poco X8s, компактный флагман с зарядкой 100 Вт, представлен глобально

27.10. OnePlus Buds Clip – первые клип-наушники бренда с двумя драйверами

26.10.  Honor Pad X10 Mini – компактный планшет для семьи за $165

26.10. Oppo выпустила в Индии пауэрбанк со встроенным кабелем за 2199 рупий

26.10. Ноутбук HP Star Book Air 14 с OLED-экраном и автономностью до 42.5 часов представлен в Китае

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем