MForum.ru
06.07.2026,
Вряд ли у кого-то есть сомнения в целесообразности ее появления. Ранее пассивные электронные компоненты (ПЭК) обсуждали только в рамках круглого стола. Теперь теме планируется уделить больше внимания. В рамках новой секции будут обсуждаться резисторы, конденсаторы (включая интегральные), фильтры, электрические соединители, коммутационные и электромеханические изделия, пьезокерамические элементы, микросборки, корпуса, намоточные и кварцевые изделия, теплоотводы, печатные платы и другие компоненты.
Среди заявленных целей: обсуждение и выработка решений актуальных научно-технических проблем, связанных с разработкой и производством ПЭК, а также соответствующих технологий, материалов и оборудования; организация взаимодействия между научными организациями, разработчиками и производителями ПЭК, а также профильных материалов и оборудования.
Четыре ключевых направления, которые предполагается обсуждать:
▫️ НИОКР по разработке и постановке на производство ПЭК.
▫️ Современные и перспективные технологии производства ПЭК.
▫️ Основные производственные и технологические материалы для ПЭК.
▫️ Оборудование для производства, измерений и испытаний ПЭК.
▷ Руководитель секции: Исаев Вячеслав Михайлович, доктор технических наук, профессор, заместитель директора по научной работе АО «НПП «Исток» им. Шокина»
▷ Зам. руководителя секции: Верник Пётр Аркадьевич, директор Консорциума «Пассивные электронные компоненты»
Заседания «секции 14» пройдут в дни научной программы форума.
--
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК
--
теги: микроэлектроника электроника производство электроники встречи наука и производство пассивные компоненты пассивные электронные компоненты ПЭК Россия секции форумы
--
Публикации по теме:
06.05.2024. Автоэлектроника
16.05.2023. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем
21.10.2018.
Участники выставки ChipExpo2018
20.10.2018.
ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 2
06.04.2018.
Новости RFID
04.03.2018.
Термины рынка микроэлектроники
21.02.2018.
Микроэлектроника
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч