MForum.ru
06.03.2018,
Более года назад компания ARM представила графический процессор Mali-G51 предназначенный для систем-на-чипе среднего уровня. Однако, практического использования он так и не нашел, а производители предпочитали применять G71/G72, идя путем наращивания количества ядер. Но это не помешало ARM выпустить очередное обновление своих графических чипов в лице нацеленного на середнячки Mali G52 и Mali G31, адресованного устройствам начального уровня.
По заявлению производителя, GPU Mali G52 обеспечит 30% прирост “performance density” (плотности производительности) относительно Mali G51. Поскольку большие чипы стоят дороже, при использовании G52 разработчики систем-на-чипе могут получить более высокие значения fps по той же цене или более дешевые чипы при одинаковой производительности. Кроме того, новый чип стал на 15% энергоэффективнее.
Не забыта и актуальная тема машинного обучения (AI), для которой заявлен прирост производительности в 3,6 раза. В части графики ядро G52 может обрабатывать 2 пикселя и 2 текселя за такт, при этом на одном графическом процессоре может быть от 1 до 4 ядер. А благодаря дополнительным блокам управления шейдером новые ядра будут получать от 50% до 100% больше FLOPS на ядро.
Оба представленных графических сопроцессора поддерживают OpenGL ES 3.2 и Vulkan. При этом Mali-V52 может кодировать видео 4K со скоростью 60 кадров в секунду, а благодаря лучшим алгоритмам эвристического анализа конечный результат будет на 20% лучше. В части декодирования речь идет о 4К-видео при 120 кадрах в секунду. Также можно отметить 30% снижение энергопотребления при рендеринге графического интерфейса.
Mali G31 представляет собой замену «старичку» Mali-400. Базой для этого GPU является G51, ограничением в виде максимального количества ядер (не более двух). При этом G31 будет на 20% меньше, чем двухъядерного G51 MP2, при обеспечении сравнимой производительности.
© Антон Печеровый, , по информации gsmarena.com
Публикации по теме:
02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году
18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
04.09.2026. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения
03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке
31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза
31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS
19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
29.07.2026. Apple представила программу аренды устройств Apple Upgrade
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»
03.07.2026. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos
13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку
12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту
12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд
12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания
12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ
12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10
13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч
12.11. Poco X8s стал доступен в Европе
12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27
12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2