Различные ИМС

MForum.ru

Различные ИМС

04.09.2018, MForum.ru


Различные ИМС  --  Микроэлектроника

 

1867ВА016, процессор, разработка НИИЭТ

2020.03.25 Разработка цифрового сигнального процессора 1867ВА016 перешла на заключительную стадию. Производительность этого чипа, как ожидается, окажется в 4 раза выше, чем у чипа 1867ВЦ8Ф1, предшественника ВА016. 
1867ВА016 - это система на кристалле. Рабочая частота 200 МГц. Микросхема поддерживает много периферийных устройств, включая контролеры USB 2.0, Ethernet, MIL-STD-1553).
Производительность каждого из 4-х ядре: 200 MFLOPS; 100 MIPS, объем ОЗУ каждого ядра 2Кх32 бит. Периферия: 4 порта типа UART, USB2.0; Ethernet 10/100 Мбит/c; 4 порта MilStd-1553.
Новинка является продолжением и развитием линейки 32-разрядных процессоров серии 1867 (одноядерный радстойкий сигнальный процессор 1867ВМ9Ф и двухъядерную SoC 1867ВЦ8Ф1. Начало производства новинки намечено на 1q2021. Источник: https://niiet.ru/news/4yaderniy

1867ВМ9Ф, процессор, 32-разрядный, одноядерный радстойкий сигнальный процессор, разработка НИИЭТ

1667ВЦ8Ф1, двухъядерная SoC, разработка НИИЭТ. Предшественник процессора 1867ВА016. 

1874ВУ7Т, микроконтроллер, разработка НИИЭТ. Для использования в космосе.

1874ВУ10Т, микроконтроллер, разработка НИИЭТ. Для использования в космосе. 

1879ВМ6Я (NM6407), процессор, разработка Модуль, .pdf, 2018.10 

К1879ВЯ1Я, СНК, разработка Модуль, .pdf, 2018.10  

К1888ВС018, СНК, разработка Модуль, pdf, 2018.10

1891ВМ8Я (Эльбрус-4С), разработка МЦСТ

1891ВМ10Я (Эльбрус-8С), разработка МЦСТ

1891ВМ038 (Эльбрус-16С), разработка МЦСТ

16нм, представлен на встрече "Микроэлектроника 2020" в сентябре 2020

1892ВК016, ЭЛВИС

Микропроцессор. Микросхема 1-го уровня. Разработана и изготовлена в России. Только собственные IP-блоки Элвис.
Контроллер сетевых твердотельных накопителей. Два CPU MIPS32-совместимых с FPU 8 портов NAND Flash, порт DDR до 1600 Мбайт/с 2 порта SpaceWire, до 300 Мбит/с 4 порта GigaSpaceWire/SpaceFibre, до 1,25 Гб/с Корпус CPGA-720, 42 x 42 мм. Встроенные LVDS и SerDes приемопередатчики 

1892ВМ2Я (Мультикор), Элвис

Микросхема сигнального процессора 1892ВМ2Я (MC-24) — это однокристальная двухпроцессорная «система на кристалле» (SOC) на базе IP-ядерной (IP — intellectual property) платформы «МУЛЬТИКОР», разработанной в АО НПЦ «ЭЛВИС».
Описание на сайте разработчика: http://multicore.ru/index.php?id=47

1892ВМ3Т (Мультикор), Элвис

Микросхема сигнального процессора 1892ВМ3Т (MC-12) — это однокристальная двухпроцессорная «система на кристалле» (SOC) на базе IP-ядерной (IP — intellectual property) платформы «МУЛЬТИКОР», разработанной в АО НПЦ «ЭЛВИС». 
Описание на сайте разработчика: multicore.ru 

1892ВМ5Я (Мультикор), Элвис 

Микросхема сигнального процессора 1892ВМ5Я спроектирована как однокристальная трехпроцессорная «система на кристалле» (SOC) на базе IP-ядерной (IP — intellectual property) платформы «МУЛЬТИКОР», разработанной в АО НПЦ «ЭЛВИС». 
Описание на сайте разработчика: multicore.ru 

1892ВМ7Я (Мультикор), Элвис

Пятиядерный сигнальный процессор 1892ВМ7Я разработан с использованием только собственных IP-блоков библиотеки платформы «МУЛЬТИКОР». Описание на сайте разработчика: multicore.ru 

1892ВМ10Я (Мультикор), Элвис, 2012

Трехъядерный КМОП сигнальный процессор семейства Мультикор, размер элементов 130нм, построенный по архитектуре MIPS (RISC). С этим процессором на 2019 год умеет работать встраиваемая ОС Касперского - KasperskyOS. Число транзисторов - 50,2 млн.  
250 МГц - максимальная частота работы, 130 мВт типовое потребление при работе на частоте 100 МГц. 
Описание на сайте разработчика: multicore.ru 

1892ВМ12АТ, Элвис

Микропроцессор. Микросхема 1-го уровня. Разработана и изготовлена в России. Только собственные IP-блоки Элвис.
Тактовая частота 100 МГц, CPU: MIPS32, совместимый с FPU. Встроенные порты ввода/вывода. Корпус CPGA-240 40.2x40.2 мм. Макс потребление ядра - до 1 Вт.  
Выпускается отладочный модуль МСТ-03PEM-6U

1892ВМ14Я (Мультикор), Элвис, 2014

Система на кристалле, 2 CPU-ядра ARM Cortex-A9, 2 DSP-ядра ELcore-30M и графический процессор MALI-300. В ходе разработки именовался MCom-02. 
40нм, микросхема 2 уровня.
• Технология изготовления 40 нм, TSMC
• CPU 2 ядра ARM Cortex-A9 до 816 МГц (worst case), свыше 1 ГГц в НКУ
• DSP 2 ядра Elcore-30M до 672 МГц (worst case)
• GPU MALI-300 • Видеокодек H.264: 1920х1080, стерео, до 30 fps
• Потребление от 75 мкВт до 3 Вт (типовое)
• Управление энергопотреблением
• Температурный диапазон: от -60°С до +85°С
• Корпус BGA 19x19 мм
Может работать под ОС: archlinux; BuildRoot; freeRTOS; TIZEN; защищенной ОС реального времени Нейтрино. 

1892ВМ15Ф, Элвис

Трехъядерный радиационно-стойкий микропроцессор 1892ВМ15Ф, сигнальный радиационно-стойкий процессор, применяющийся в КА "ГЛОНАСС". В разработке использованы только собственные IP-блоки ЭЛВИС. 
CPU 120 МГц, MIPS32, совместимый с FPU, тройное резервирование регистров и системы синхронизации; DSP - 140 МГц, 2 х ELcore-30M, 2240 MFLOPs, FFT: 6400 MFLOPs. JPEG: 393 мпикс в секунду. Встроенные порты ввода-вывода. Корпус CPGA-720, 35x35 мм, макс потребление ядра - до 5 ВТ. 

K1921BK01T, НИИЭТ

Микрокнтроллер с ядром Cortex-M4F, 100 МГц. Курс лекций по разработке цифровых систем управления на КТ1921ВК01Т от НПФ Вектор. Подробнее на сайте производителя: http://4lrue6t5.plp7.ru/ 

К1921ВК028, НИИЭТ

32-разрядный микроконтроллер. Cortex-M4F, 2 МБ - ОЗУ, загрузочная флэш-память - 512 КБ, кэш данных и кэш команд - по 16 КБ, три ОЗУ - 64, 128 и 512 КБ, контроллер внешней памяти, контроллер DMA на 32 канала. Тактовая частота - 200 МГц. Корпус BGA400 (21x21)  Источник: https://t.me/RUSmicro/906 Данные на сайте производителя: http://fnz2psfs.plp7.ru/  

К1921ВК035, НИИЭТ

32-разрядный микроконтроллер. Компактный: 6х6 мм, 100 МГц, одно напряжение питания. Лекция 1.1: https://t.me/RUSmicro/906 

K1986BE1QI, Миландр

микроконтроллер, 144 МГц. 

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике и полупроводникам

теги: микросхемы

+ +

© MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

14.03. Китай проведет орбитальную модернизацию навигационной системы BeiDou

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс

03.03. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

16.02. Крупнейший в мире производитель полупроводников GaAs ожидает взрывной рост спроса на них

12.02. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии

12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

10.02. Cisco Systems объявила о выпуске нового коммутационного чипа Silicon One G300 и роутеров на базе чипа Silicon One P200

07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

06.02. Микрон представит свою продукцию на выставке Иннопром. Саудовская Аравия

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

23.01. Ростех сообщает - компания сохранит свою долю в 41.66% в ПАО Элемент на фоне вхождения Сбера в капитал актива

22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции

22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч