Микроэлектроника: Крупнейшие инвестиции в производство полупроводников останутся в 2018 году

MForum.ru

Микроэлектроника: Крупнейшие инвестиции в производство полупроводников останутся в 2018 году

01.12.2018, MForum.ru


2018 год оказался рекордным для индустрии полупроводников - впервые в ее истории капитальные вложения ее участников превысили $100 млрд. Следующий год не будет столь богат на инвестиции, прогнозируют в IC Insights.

Верхнюю планку на рынке инвестиций в полупроводниковую отрасль в мире задает Samsung Electronics, за 2017-2018 компания инвестировала $46.8 млрд! Это практически столько же, сколько составили инвестиции двух других крупнейших участников - вместе Intel и TSMC вложили за тот же период времени $48.4 млрд. Такие инвестиции заставляет других участников рынка нервничать и наращивать собственные вложения.

Аналитики IC Insights пересмотрели оценки капитальных инвестиций в полупроводниковую индустрию и представили новый прогноз.

Неизменным осталось то, что Samsung Electronics окажется самым крупным производителем, если сравнивать их по размерам капитальных затрат в производство полупроводников по итогам 2018 года. После того как эта корейская компания инвестировала $24,2 млрд в производство полупроводников в 2017 году, в IC Insights прогнозируют, что корейцы лишь немного снизили в 2018 году объемы инвестиций, сохранив их на уровне $22,6 млрд. Несложно подсчитать, что суммарные инвестиции компании Samsung в производство полупроводников за два последних года составили внушительные $46,8 млрд.

IC Insights - оценки и прогнозы капиталовложений на рынке полупроводников

Как показано на графике, начиная с 2010 года инвестиции компании Samsung Electronics в производство полупроводников ежегодно превышали $10 млрд и в среднем составляли $12 млрд. Однако, в 2017 году мы наблюдали более чем удвоенный бюджет капитальных вложений. А в 2018 году Samsung продолжает эти сверхинвестиции, что не может не поражать воображение!

Аналитики IC Insights верят в то, что массированные вложения Samsung в 2017-2018 годы сформировали далеко идущие последствия. В частности, один из эффектов, которые уже можно наблюдать, это избыточные емкости рынка флэш памяти 3D NAND. В их создании отличился не только Samsung Electronics, но также и конкуренты этой компании, в частности, такие производители памяти как SK Hynix, Micron, Toshiba, Intel и так далее, что привело к жесткой конкуренции в этом рыночном сегменте.

Поскольку рынки DRAM и NAND флэш памяти показывали стабильный рост в первые три квартала 2018 года, SK Hynix существенно нарастила свои капиталовложения в этом году. В 1q2018 компания заявила, что собирается нарастить капиталовложения, минимум на 30% год к году. По итогам года, согласно прогнозу аналитиков IC Insights, мы увидим, что SK Hynix увеличила инвестиции в производство полупроводников на 58%! В основном средства использовались для того, чтобы повысить производственные мощности двух крупнейших заводов по производству чипов памяти: M15, выпускающего 3D NAND флэш-памяти в Ченджу (Cheongju), Южная Корея, и фаба по производству DRAM в Вукси (Wuxi) в Китае. Новое производство в Ченджу должно запуститься еще до конца 2018 года. В Вукси завод планировали открыть в начале 2019 года, но сейчас пытаются открыть производство еще до конца 2018 года.

Аналитики IC Insights прогнозируют, что суммарные капиталовложения в полупроводниковую промышленность вырастут на 15% до $107.1 млрд в 2018 году. Это будет первый год в истории полупроводниковой индустрии, когда суммарные инвестиции в индустрию превысили $100 млрд. Но уже в 2019 году инвестиции в отрасль, как ожидается, сократятся на 12%.

IC Insights - оценки и прогнозы капиталовложений на рынке полупроводников

В частности сократятся и инвестиции трех крупнейших поставщиков чипов для производства микросхем памяти: Samsung, SK Hynix и Micron, с $45.4 млрд в 2018 году до $37.5 млрд в 2019 году, то есть на 17%.

В целом, Топ 5 инвесторов, которые в 2018 году (по оценкам IC Insights) представляли 66% всех инвестиций, сократят свои вливания в индустрию на 14% в 2019 году, тогда как все остальные компании в среднем уменьшат их на 7%. Источник: icinsights.com.

+

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники прогнозы ICInsights инвестиции Samsung

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля