MForum.ru
01.12.2018,
2018 год оказался рекордным для индустрии полупроводников - впервые в ее истории капитальные вложения ее участников превысили $100 млрд. Следующий год не будет столь богат на инвестиции, прогнозируют в IC Insights.
Верхнюю планку на рынке инвестиций в полупроводниковую отрасль в мире задает Samsung Electronics, за 2017-2018 компания инвестировала $46.8 млрд! Это практически столько же, сколько составили инвестиции двух других крупнейших участников - вместе Intel и TSMC вложили за тот же период времени $48.4 млрд. Такие инвестиции заставляет других участников рынка нервничать и наращивать собственные вложения.
Аналитики IC Insights пересмотрели оценки капитальных инвестиций в полупроводниковую индустрию и представили новый прогноз.
Неизменным осталось то, что Samsung Electronics окажется самым крупным производителем, если сравнивать их по размерам капитальных затрат в производство полупроводников по итогам 2018 года. После того как эта корейская компания инвестировала $24,2 млрд в производство полупроводников в 2017 году, в IC Insights прогнозируют, что корейцы лишь немного снизили в 2018 году объемы инвестиций, сохранив их на уровне $22,6 млрд. Несложно подсчитать, что суммарные инвестиции компании Samsung в производство полупроводников за два последних года составили внушительные $46,8 млрд.

Как показано на графике, начиная с 2010 года инвестиции компании Samsung Electronics в производство полупроводников ежегодно превышали $10 млрд и в среднем составляли $12 млрд. Однако, в 2017 году мы наблюдали более чем удвоенный бюджет капитальных вложений. А в 2018 году Samsung продолжает эти сверхинвестиции, что не может не поражать воображение!
Аналитики IC Insights верят в то, что массированные вложения Samsung в 2017-2018 годы сформировали далеко идущие последствия. В частности, один из эффектов, которые уже можно наблюдать, это избыточные емкости рынка флэш памяти 3D NAND. В их создании отличился не только Samsung Electronics, но также и конкуренты этой компании, в частности, такие производители памяти как SK Hynix, Micron, Toshiba, Intel и так далее, что привело к жесткой конкуренции в этом рыночном сегменте.
Поскольку рынки DRAM и NAND флэш памяти показывали стабильный рост в первые три квартала 2018 года, SK Hynix существенно нарастила свои капиталовложения в этом году. В 1q2018 компания заявила, что собирается нарастить капиталовложения, минимум на 30% год к году. По итогам года, согласно прогнозу аналитиков IC Insights, мы увидим, что SK Hynix увеличила инвестиции в производство полупроводников на 58%! В основном средства использовались для того, чтобы повысить производственные мощности двух крупнейших заводов по производству чипов памяти: M15, выпускающего 3D NAND флэш-памяти в Ченджу (Cheongju), Южная Корея, и фаба по производству DRAM в Вукси (Wuxi) в Китае. Новое производство в Ченджу должно запуститься еще до конца 2018 года. В Вукси завод планировали открыть в начале 2019 года, но сейчас пытаются открыть производство еще до конца 2018 года.
Аналитики IC Insights прогнозируют, что суммарные капиталовложения в полупроводниковую промышленность вырастут на 15% до $107.1 млрд в 2018 году. Это будет первый год в истории полупроводниковой индустрии, когда суммарные инвестиции в индустрию превысили $100 млрд. Но уже в 2019 году инвестиции в отрасль, как ожидается, сократятся на 12%.

В частности сократятся и инвестиции трех крупнейших поставщиков чипов для производства микросхем памяти: Samsung, SK Hynix и Micron, с $45.4 млрд в 2018 году до $37.5 млрд в 2019 году, то есть на 17%.
В целом, Топ 5 инвесторов, которые в 2018 году (по оценкам IC Insights) представляли 66% всех инвестиций, сократят свои вливания в индустрию на 14% в 2019 году, тогда как все остальные компании в среднем уменьшат их на 7%. Источник: icinsights.com.
+
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники прогнозы ICInsights инвестиции Samsung
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля