Микроэлектроника: Крупнейшие инвестиции в производство полупроводников останутся в 2018 году

MForum.ru

Микроэлектроника: Крупнейшие инвестиции в производство полупроводников останутся в 2018 году

01.12.2018, MForum.ru


2018 год оказался рекордным для индустрии полупроводников - впервые в ее истории капитальные вложения ее участников превысили $100 млрд. Следующий год не будет столь богат на инвестиции, прогнозируют в IC Insights.

Верхнюю планку на рынке инвестиций в полупроводниковую отрасль в мире задает Samsung Electronics, за 2017-2018 компания инвестировала $46.8 млрд! Это практически столько же, сколько составили инвестиции двух других крупнейших участников - вместе Intel и TSMC вложили за тот же период времени $48.4 млрд. Такие инвестиции заставляет других участников рынка нервничать и наращивать собственные вложения.

Аналитики IC Insights пересмотрели оценки капитальных инвестиций в полупроводниковую индустрию и представили новый прогноз.

Неизменным осталось то, что Samsung Electronics окажется самым крупным производителем, если сравнивать их по размерам капитальных затрат в производство полупроводников по итогам 2018 года. После того как эта корейская компания инвестировала $24,2 млрд в производство полупроводников в 2017 году, в IC Insights прогнозируют, что корейцы лишь немного снизили в 2018 году объемы инвестиций, сохранив их на уровне $22,6 млрд. Несложно подсчитать, что суммарные инвестиции компании Samsung в производство полупроводников за два последних года составили внушительные $46,8 млрд.

IC Insights - оценки и прогнозы капиталовложений на рынке полупроводников

Как показано на графике, начиная с 2010 года инвестиции компании Samsung Electronics в производство полупроводников ежегодно превышали $10 млрд и в среднем составляли $12 млрд. Однако, в 2017 году мы наблюдали более чем удвоенный бюджет капитальных вложений. А в 2018 году Samsung продолжает эти сверхинвестиции, что не может не поражать воображение!

Аналитики IC Insights верят в то, что массированные вложения Samsung в 2017-2018 годы сформировали далеко идущие последствия. В частности, один из эффектов, которые уже можно наблюдать, это избыточные емкости рынка флэш памяти 3D NAND. В их создании отличился не только Samsung Electronics, но также и конкуренты этой компании, в частности, такие производители памяти как SK Hynix, Micron, Toshiba, Intel и так далее, что привело к жесткой конкуренции в этом рыночном сегменте.

Поскольку рынки DRAM и NAND флэш памяти показывали стабильный рост в первые три квартала 2018 года, SK Hynix существенно нарастила свои капиталовложения в этом году. В 1q2018 компания заявила, что собирается нарастить капиталовложения, минимум на 30% год к году. По итогам года, согласно прогнозу аналитиков IC Insights, мы увидим, что SK Hynix увеличила инвестиции в производство полупроводников на 58%! В основном средства использовались для того, чтобы повысить производственные мощности двух крупнейших заводов по производству чипов памяти: M15, выпускающего 3D NAND флэш-памяти в Ченджу (Cheongju), Южная Корея, и фаба по производству DRAM в Вукси (Wuxi) в Китае. Новое производство в Ченджу должно запуститься еще до конца 2018 года. В Вукси завод планировали открыть в начале 2019 года, но сейчас пытаются открыть производство еще до конца 2018 года.

Аналитики IC Insights прогнозируют, что суммарные капиталовложения в полупроводниковую промышленность вырастут на 15% до $107.1 млрд в 2018 году. Это будет первый год в истории полупроводниковой индустрии, когда суммарные инвестиции в индустрию превысили $100 млрд. Но уже в 2019 году инвестиции в отрасль, как ожидается, сократятся на 12%.

IC Insights - оценки и прогнозы капиталовложений на рынке полупроводников

В частности сократятся и инвестиции трех крупнейших поставщиков чипов для производства микросхем памяти: Samsung, SK Hynix и Micron, с $45.4 млрд в 2018 году до $37.5 млрд в 2019 году, то есть на 17%.

В целом, Топ 5 инвесторов, которые в 2018 году (по оценкам IC Insights) представляли 66% всех инвестиций, сократят свои вливания в индустрию на 14% в 2019 году, тогда как все остальные компании в среднем уменьшат их на 7%. Источник: icinsights.com.

+

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники прогнозы ICInsights инвестиции Samsung

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч