MForum.ru
01.12.2018,
2018 год оказался рекордным для индустрии полупроводников - впервые в ее истории капитальные вложения ее участников превысили $100 млрд. Следующий год не будет столь богат на инвестиции, прогнозируют в IC Insights.
Верхнюю планку на рынке инвестиций в полупроводниковую отрасль в мире задает Samsung Electronics, за 2017-2018 компания инвестировала $46.8 млрд! Это практически столько же, сколько составили инвестиции двух других крупнейших участников - вместе Intel и TSMC вложили за тот же период времени $48.4 млрд. Такие инвестиции заставляет других участников рынка нервничать и наращивать собственные вложения.
Аналитики IC Insights пересмотрели оценки капитальных инвестиций в полупроводниковую индустрию и представили новый прогноз.
Неизменным осталось то, что Samsung Electronics окажется самым крупным производителем, если сравнивать их по размерам капитальных затрат в производство полупроводников по итогам 2018 года. После того как эта корейская компания инвестировала $24,2 млрд в производство полупроводников в 2017 году, в IC Insights прогнозируют, что корейцы лишь немного снизили в 2018 году объемы инвестиций, сохранив их на уровне $22,6 млрд. Несложно подсчитать, что суммарные инвестиции компании Samsung в производство полупроводников за два последних года составили внушительные $46,8 млрд.

Как показано на графике, начиная с 2010 года инвестиции компании Samsung Electronics в производство полупроводников ежегодно превышали $10 млрд и в среднем составляли $12 млрд. Однако, в 2017 году мы наблюдали более чем удвоенный бюджет капитальных вложений. А в 2018 году Samsung продолжает эти сверхинвестиции, что не может не поражать воображение!
Аналитики IC Insights верят в то, что массированные вложения Samsung в 2017-2018 годы сформировали далеко идущие последствия. В частности, один из эффектов, которые уже можно наблюдать, это избыточные емкости рынка флэш памяти 3D NAND. В их создании отличился не только Samsung Electronics, но также и конкуренты этой компании, в частности, такие производители памяти как SK Hynix, Micron, Toshiba, Intel и так далее, что привело к жесткой конкуренции в этом рыночном сегменте.
Поскольку рынки DRAM и NAND флэш памяти показывали стабильный рост в первые три квартала 2018 года, SK Hynix существенно нарастила свои капиталовложения в этом году. В 1q2018 компания заявила, что собирается нарастить капиталовложения, минимум на 30% год к году. По итогам года, согласно прогнозу аналитиков IC Insights, мы увидим, что SK Hynix увеличила инвестиции в производство полупроводников на 58%! В основном средства использовались для того, чтобы повысить производственные мощности двух крупнейших заводов по производству чипов памяти: M15, выпускающего 3D NAND флэш-памяти в Ченджу (Cheongju), Южная Корея, и фаба по производству DRAM в Вукси (Wuxi) в Китае. Новое производство в Ченджу должно запуститься еще до конца 2018 года. В Вукси завод планировали открыть в начале 2019 года, но сейчас пытаются открыть производство еще до конца 2018 года.
Аналитики IC Insights прогнозируют, что суммарные капиталовложения в полупроводниковую промышленность вырастут на 15% до $107.1 млрд в 2018 году. Это будет первый год в истории полупроводниковой индустрии, когда суммарные инвестиции в индустрию превысили $100 млрд. Но уже в 2019 году инвестиции в отрасль, как ожидается, сократятся на 12%.

В частности сократятся и инвестиции трех крупнейших поставщиков чипов для производства микросхем памяти: Samsung, SK Hynix и Micron, с $45.4 млрд в 2018 году до $37.5 млрд в 2019 году, то есть на 17%.
В целом, Топ 5 инвесторов, которые в 2018 году (по оценкам IC Insights) представляли 66% всех инвестиций, сократят свои вливания в индустрию на 14% в 2019 году, тогда как все остальные компании в среднем уменьшат их на 7%. Источник: icinsights.com.
+
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники прогнозы ICInsights инвестиции Samsung
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте
20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях
20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета
20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям
19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент
19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования
19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга
19.03. В России освоили производство активных лазерных элементов
19.03. В Ростехе запаздывают с серийным выпуском базовых станций сотовой связи
19.03. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время
19.03. МТС в Забайкальском крае - мобильный интернет ускорен в посёлке Ясногорск
18.03. KDDI внедряет многофункциональную систему оптимизации сети на основе искусственного интеллекта
20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro
20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта
19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов
19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий
19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры
18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов
18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы
18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке
17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69
17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов
17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера
16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой
16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч
16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra
13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой
13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне
12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300
12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей