MWC2019: Интервью: С роадмепом Qualcomm мы уверенно чувствуем себя на рынке 5G

MForum.ru

MWC2019: Интервью: С роадмепом Qualcomm мы уверенно чувствуем себя на рынке 5G

18.03.2019, MForum.ru


В дни выставки редакции MForum.ru удалось пообщаться c Ignacio Contreras, директором по маркетингу продуктов, Qualcomm Technologies, Inc. Разговор шел о модемах 5G, представленных и анонсированных компанией в рамках MWC2019. Вашему вниманию - конспект встречи. 

 

Ignacio Contreras, директор по маркетингу продуктов, Qualcomm Technologies

Ignacio Contreras, директор по маркетингу продуктов, Qualcomm Technologies

 

Можно говорить о коммерческой доступности модемов Qulcomm X50 5G - они доступны OEM-производителям, на выставке представлено несколько моделей смартфонов с этим модемом (Samsung X10 5G, LG V50 ThinQ, ZTE Axon 10 PRO 5G, Xiaomi Mi MIX 3 5G и другие). И не только смартфоны, но и мобильные точки доступа и CPE (WNC, Netgear, NetComm, Nubia, Inseego, China Mobile, HTC и других производителей), а также модули, например, Sierra Wireless, Quectel, Telit и других. Кроме того, компания Qualcomm уже направляет прототипы модемов X55 отдельным OEM-производителям, на базе этой новинки разрабатываются устройства. Появления устройств с X55 на рынке можно ожидать позднее в этом году, ближе к концу года.

Хотелось бы вкратце напомнить основные вехи - как мы пришли к X55.

1 октября 2016 года мы анонсировали модем Qualcomm X50 5G. И в декабре 2018 года мы сообщили о готовности этого модема. Он рассчитан на работу с мобильной платформой Snapdragon 855 - интегрированный модем платформы обеспечивает поддержку 4G, 3G, 2G, а внешний дискретный модем X50 поддерживает работу с 5G, как в диапазонах ниже 6 ГГц, так и в миллиметровом диапазоне.

Мы ожидаем, что конфигурация 855 + X50 станет основой почти всех мобильных абонентских устройств 5G первой волны, которые будут выходить в первой половине 2019 года. Удобство такой конфигурации еще и в том, что производители могут использовать одну и ту же базовую платформу для выпуска устройств с поддержкой 2G/3G/4G - без поддержки 5G, и с такой поддержкой.

В феврале 2019 года мы анонсировали новый модем - Qualcomm X55, который вместе с обновленным решением RF-фронтэнда станет основой для появления второй волны устройств с поддержкой 5G. Это многорежимный модем с поддержкой всех видов связи - от 2G до 5G, он поддерживает сети SA и NSA, диапазоны ниже 6 ГГц и миллиметровых волн.

Qualcomm предлагает комплексное решение от модема до антенны 5G - уникальное решение. Но и на этом мы не остановимся, поскольку, как вы слышали, мы также анонсировали разработку SoC, которая будет включать интегрированный модем 5G. Ожидать его готовности можно будет в 2q2019.

Все это дает основания компании Qualcomm уверенно ощущать себя на весьма конкурентном рынке чипсетов и платформ для мобильных устройств. Эта уверенность основывается на ряде технологических особенностей и достижений компании. В частности, это новый интегрированный RF фронт-энд, разработанный компанией. Аналогичных решений на рынке пока что не видно. В этом плане у Qualcomm сильная позиция, достигнутая в ходе активных разработок в которые компания непрерывно инвестирует.

Модемы Qualcomm 5G будут использоваться не только в смартфонах или планшетах, но и в мобильных компьютерах, мобильных хотспотах и в других устройствах.

В 2020 году экосистема устройств с поддержкой 5G получит серьезное пополнение за счет устройств на базе модема Qualcomm X55. В пользу Qualcomm говорит также то, что мы не просто “разрабатываем чипы”, но также компания активно участвует в разработке технологий и их стандартизации, что обеспечивает нам дополнительное конкурентное преимущество.

У нас также сформирован значительный опыт разработки передовых чипсетов к моменту появления очередного поколения технологий мобильной связи.

Если посмотреть на других участников рынка, то не все из них обладают достаточным опытом создания изделий для рынка мобильных устройств. Кроме того, мало обладать технологией, как таковой, нужны еще навыки работы с форм-фактором мобильных устройств. Нужны навыки создания комплексных интегральных решений, практически без использования дискретных компонентов.

По-сути, можно говорить об уникальности позиции Qualcomm на рынке.   

Несколько слов о мифах, которые были разрушены во время MWC2019.

Прежде всего, еще совсем недавно шли разговоры о том, что до 2020 года на рынке не появятся абонентские устройства с поддержкой 5G. Это оказалось неправдой.

Кое-кто поторопился заявить о том, что первые устройства 5G будут большими и тяжелыми, а также для их питания придется постоянно использовать внешнюю батарею. Заявили и ошиблись, как вы можете видеть.
Представленные на выставке MWC2019 мобильные устройства с поддержкой 5G выполнены в основном в классическом для флагманов форм-факторе, они энергоэффективны и готовы часами работать без необходимости перезарядки.

Кто-то опасался, что устройства с поддержкой 5G будут стоить намного больше, чем смартфоны 4G. Не случилось и этого, многие из аппаратов с поддержкой 5G можно будет приобрести за сумму заметно меньшую, чем тысяча долларов.

В итоге сейчас очевидно, что нет смысла откладывать внедрение 5G до 2020 года. Уже в этом году десятки миллионов человек получат опыт взаимодействия с сетями 5G и устройствами с поддержкой 5G в самых различных регионах мира.

Важно отметить, что взаимодействуя в ближайшие годы с сетями 5G, люди зачастую будут получать не только опыт 5G, нередко это будет опыт взаимодействия с комбинацией 5G + AI или 5G + AI + робототехника. Сети 5G открывают перед нами целый ряд возможностей, которые не получалось реализовать на технологиях предыдущих поколений.

Развертывание сетей 5G стимулирует предприятия из различных отраслей думать над разнообразными возможностями интеграции решений, основанных на мобильной подключенности, мы вправе ожидать появления все новых и новых приложений, опирающихся на сети 5G, которые помогут решать самые разные задачи в нашей повседневной жизни.

+

Также по теме: ранние устройства 5G  

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62

теги: телеком Qualcomm MWC MWC2019 5G пятое поколение чипсеты 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

09.03. Oppo представит новый складной смартфон OPPO Find N6 с "невидимой складкой" экрана

09.03. Honor MagicPad 4 – самый тонкий в мире планшет добрался до Европы

05.03. SpaceX переименовал D2C в Starlink Mobile и рассказал о планах

02.03. Honor Magic V6 — первый в мире складной смартфон с защитой IP68/IP69, Snapdragon 8 Elite Gen 5 и батареей 6660 мАч

24.02. Motorola Edge 70 Fusion подтверждён на Flipkart — мировой дебют Sony LYT-710, 144 Гц и батарея 7000 мАч

20.02. Vivo V70 Elite — флагманский чип Snapdragon 8s Gen 3, телефото-камера и 6500 мАч в премиальном среднеценовом сегменте

17.02. Vivo V60 Lite первым в мире получил Snapdragon 6s 4G Gen 2 и сохраненил батарею 6500 мАч

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

16.02. Honor Pad X8b — неожиданное возвращение через три с половиной года и батареей на 10 100 мАч

12.02. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии

12.02. Samsung подтвердила анонс Galaxy S26 25 февраля, но полные спецификации и цены раскрыты до премьеры

12.02. Infinix Note 60 Pro — вдохновлен iPhone и Nothing, чип от Qualcomm и батарея 6500 мАч

10.02. Vivo X Fold 6 может получить 200 Мп камеру и мультиспектральный сенсор, чтобы стать главным фото-раскладушкой

05.02. Vivo X300 Ultra получит две камеры на 200 Мп и батарею 7000 мАч

03.02. Samsung Galaxy F70e с акцентом на дизайн и автономность дебютирует 9 февраля

28.01. iQOO готовит 15R с чипом 3 нм и рекордом Antutu

27.01. ASML растет на буме ИИ

25.01. Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть порог в 5 ГГц процессоров для смартфонов

22.01. Nubia RedMagic 11 Air – самый тонкий в мире игровой телефон с вентилятором и батареей на 7000 мАч

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч