Микроэлектроника: Foxconn ведет переговоры о строительстве завода стоимостью $9 млрд в Саудовской Аравии

MForum.ru

Микроэлектроника: Foxconn ведет переговоры о строительстве завода стоимостью $9 млрд в Саудовской Аравии

17.03.2022, MForum.ru


Не так давно мы узнали о совместном предприятии Foxconn и индийской компании Vedanta, которое займется производством полупроводников на территории Индии. Как сообщает Foxbusiness, планы компании намного шире - Foxconn планирует разместить производственную площадку в Саудовской Аравии и присматривается также к Объединенным Арабским Эмиратам.

 

 

Проект предприятия в Саудовской Аравии предусматривает совместное строительство многоцелевого предприятия стоимостью $9 млрд, которое могло бы производить микрочипы, компоненты для электромобилей и другую электронику, такие как дисплеи.

Правительство Саудовской Аравии рассматривает предложение компании Hon Hai Precision Industry Co. (Foxconn) совместно построить завод с двумя производственными линиями по производству пластин и поверхностному монтажу в городе Neom, который строится в пустыне. Обсуждение проекта началось еще в 2021 году.

На сегодня уже проведено due diligence и бенчмаркинг предложения, сделанного Саудовской Аравии. Его, в частности, сравнивали с предложениями компании, которые она делала другим странам.

В Эр-Рияде хотят, чтобы Foxconn гарантировала, что не менее 2/3 продукции предприятия в Саудовской Аравии поступило бы в существующую цепочку поставок Foxconn, что обеспечило бы наличие спроса на продукцию будущего предприятия и, в конечном итоге, прибыльность этого предприятия.

В Foxconn стараются добиться от правительства Саудовской Аравии как можно больше привлекательных стимулов, включая софинансирование проекта, налоговые каникулы, субсидии на электроэнергию и воду (учитывая то, что город строится в пустыне, тема воды, которой для полупроводникового производства требуется много, это принципиально важная тема). Тайваньцы указывают, что предлагаемый проект - хороший вариант диверсификации экономики Саудовской Аравии, сегодня основанной на добыче нефти. Саудиты наверняка смогли бы также предоставить кредитование проекта на выгодных основах.

Кроме того, Foxconn ведет переговоры в ОАЭ - о потенциальном развертывании производства и в этой стране, заявил источник.

Тайваньская компания ищет возможности для диверсификации своих производственных мощностей на фоне нарастающего напряжения между Китаем и США.

В последние годы Foxconn совершила несколько покупок, в частности, приобрела завод тайваньской Macronix International, стремясь стать контрактным производителем электромобилей для мировых брендов. Компания также планирует создать предприятие на Ближнем Востоке, которое займется разработкой ПО и облачной инфраструктуры для легковых автомобилей.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника Foxconn Саудовская Аравия Объединенные Арабские Эмираты новые производственные мощности 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов