MForum.ru
15.02.2022,
В условиях повсеместного признания полупроводникового сегмента стратегически важным, а также в условиях глобального кризиса нехватки полупроводников, снижения стабильности или разрушения привычных цепочек поставок, многие страны задумываются о собственном производстве полупроводников. Этой темой всерьез интересуются, в частности, в Индии.
Тайваньская компания Foxconn и Vedanta, один из крупных конгломератов Индии, подписали соглашение о намерениях с планами создания совместного предприятия, которое займется производством полупроводников на территории Индии.
В рамках проекта планируется инвестировать в развертывание завода на территории Индии, что поможет растущему рынку электроники в Индии. Компании уже ведут переговоры с правительствами различных штатов, чтобы выбрать местоположение завода. Сумма планируемых инвестиций в источнике не раскрывается.
Vedanta будет владеть большей частью акций совместного предприятия.
Возможно на планы участников проекта повлияли объявления правительства Индии о том, что планируется стимулирование полупроводникового производства, а также производства плат для выпуска дисплеев в Индии.
Правительство сообщило о выделении 76 000 крор рупий на стимулирование производства полупроводников в следующие 5-6 лет. Программа будет направлена на стимулирование компаний и консорциумов, занимающихся производством кремниевых полупроводников, дисплеев, кремниевой фотоники, сенсоров (включая MEMS), корпусированием (ATMP / OSAT), а также разработкой полупроводников.
источник: analyticsindiamag.com
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника участники рынка Индия тренды
Публикации по теме:
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
31.08. Итоги 2022 года сформируют всего 4 крупных сделки
15.02. AMD завершила сделку по приобретению Xilinx
15.11. Микрон консолидирует активы
15.02.
Ключевые события рынка инфокоммуникаций с 9 по 13 февраля 2009 года
28.04. Внешэкономбанк вложился в микрочипы. Микроэлектронный завод «Ангстрем» получил кредит на ?815 млн
25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве
25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное
25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров
25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих
25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц
25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники
24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group
24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA
22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС
22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?
22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
22.05. В Узбекистане запущена первая в Центральной Азии сеть 5G SA
26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч
26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов
26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146
25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером
25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса
25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC