MForum.ru
31.08.2022,
Если до конца 2022 года не произойдет новых крупных сделок, то стоимость запланированных приобретений окажется ниже среднегодовой. В этом уверены в IC Insights.
После значительного замедления в второй половине 2021 года темпов мегасделок слияния-поглощения в области полупроводников, в первой половине 2022 года они вновь набрали обороты. До текущего момента в 2022 году было объявлено о четырех крупных соглашениях, каждое на сумму от $1,9 млрд до $9,4 млрд, а в результате общая сумма сделок по слияниям и поглощениям за первое полугодие 2022 года достигла $20,6 млрд.
Для сравнения, в первом полугодии 2021 года общая стоимость соглашений о слияниях и поглощениях полупроводниковых компаний, активов, продуктовых линеек и связанных с ними бизнес-операций составила $18,2 млрд. В частности, за этот период было объявлено также о четырех сделках, с разбросом цен от $1,4 млрд до $7,1 млрд.
А вот вторая половина 2021 года "подвела", совокупная стоимость новых сделок по слияниям и поглощениям в области полупроводников составила $4,4 млрд - это самый низкий показатель активности во втором полугодии за период с начала "десятых" годов.
Результаты 2022 года, вероятно, превысят стоимость сделок M&A в 2021 году, составившую $22,7 млрд. Тем не менее, если в оставшуюся часть года не случится значительно больше сделок M&A, то итоги года не дотянут до среднегодовых $29 млрд (± $2 млрд), не считая 2020 год с его рекордными $117,9 млрд. Пик 2020 года был связан с поглощением компанией AMD известного производителя программируемой логики — компании Xilinx, а также с попыткой NVidia приобрести британской компании — разработчика архитектуры ARM у японской компании SoftBank за $40 млрд в виде денег и акций. NVidia, как мы знаем, вынуждена была отказаться от этой сделки, столкнувшись с противодействием регуляторов США, UK и Евросоюза из антимонопольных соображений.
На 4 крупнейших соглашения, анонсированных в 1-й половине 2022 года приходится практически весь объем от общей суммы M&A в размере $20,6 млрд. Разумеется, было заключено еще несколько соглашений, но суммарная стоимость этих сделок не превышает $0,025 млрд, что несущественно.
В оценки IC Insights рынка M&A в области полупроводников входят покупки компаний, производящих или разрабатывающих полупроводники, бизнес-подразделений таких компаний, производственных линий, фабрик по производству пластин, прав собственности на IP чипов, но не входя приобретение компаниями программного обеспечения, компаний, занимающихся производством и поставками материалов, производственного оборудования, компаний, занимающихся корпусированием и тестированием микросхем и компаний, специализирующихся на ПО для автоматизированной разработки микросхем.
Крупнейшей сделкой M&A в 1H2022 стало соглашение китайского инвестиционного консорциума о поглощении обанкротившегося полупроводникового конгломерата Tsinghua Unigroup. Финансово неблагополучная компания погрязла в долгах после 10 лет наращивания своих активов в рамках курса на превращение Китая в самодостаточную экономику в ряде сегментов чипов, а также в ведущего мирового поставщика микросхем. В апреле 2022 года поддерживаемая правительством компания Beijing Jianguang Asset Management Co (JAC Capital) возглавила группу инвестиционных компаний для завершения инвестиций в размере $9,4 млрд в Tsinghua Unigroup, которая управляет Yangtze Memory Technologies — ведущим производителем флэш-памяти NAND в Китае.
Второе по масштабам соглашение M&A в области микроэлектроники — это договоренность Intel в 1H2022 на сумму $5,4 млрд о покупке контрактного производства пластин Tower Semiconductor в Израиле. Ожидается, что эта покупка за наличные будет завершена к началу 2023 года и станет частью усилий Intel по наращиванию контрактных производственных мощностей.
В мае 2022 года калифорнийская компания MaxLinear объявила о планах покупки тайваньской Silicon Motion за $3,8 млрд наличными и акциями. Ожидается, что это приобретение будет завершено в 1H2023 и позволит добавить контроллер флэш-памяти NAND в линейку радиочипов и микросхем для обработки смешанных сигналов.
В апреле 2022 года о соглашении на сумму $1,9 млрд заявила AMD. Соглашение заключено со стартапом Pensando Systems, Милпитас, Калифорния, и касается покупки процессора для обработки пакетов и облачных вычислений. Как ожидается, это позволит AMD расширить свое присутствие на рынке ЦОД, за который компания конкурирует с Intel.
Приобретение Pensando было завершено в мае 2022 года, через три месяца после того, как AMD закрыла сделку с Xilinx в феврале 2022 года. Приобретение Xilinx стало крупнейшей сделкой M&A в истории, т.к. окончательная стоимость покупки выросла до $49.8 млрд, то есть оказалась на 42% выше, чем первоначальная оценка в $35 млрд в момент анонса в октябре 2020 года из-за значительного роста акций AMD в последнюю пару лет.
Источник: gost.ru
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK
теги: микроэлектроника слияния и поглощения IC Insights
Публикации по теме:
20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data
20.03. В чем модно хранить химию для производства полупроводников
16.09. Датчики изображения КМОП - падение перед ростом
15.06.
5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка
20.05. Доля собственного производства ИС в Китае все еще невелика. И быстро не вырастет
25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой
07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники
01.04. Возрождение производства полупроводников в США - быстро не получится
10.03. Китайскому контрактному производству не дают нарастить долю рынка даже до 10%
24.02. IC Insights прогнозирует замедление роста рынка микропроцессоров в 2022 году
20.01. Продажи интегральных схем могут вырасти на двузначное число третий год подряд
10.01. Продажи полупроводников в 2022 году продолжат расти
13.12. Open RAN - больше, чем экономия на мультивендорном подходе
21.11. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники
16.11. GaN on Si - на стыке миров
12.11. Аналитики обещают снижение цен на DRAM в 4q2021
02.11. Проникновение умных счетчиков газа в Европе достигло 33% в 2020 году
28.05. Топ-15 полупроводниковых компаний зафиксировали рост на 21% в 1q2021
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч