United Microelectronics

MForum.ru

United Microelectronics

16.12.2022, MForum.ru


Контрактный производитель микросхем, базирующийся на Тайване, второй по величине контрактный производитель микросхем Тайваня и третий по величине производитель микроэлектроники в мире. Штаб-квартира - в Синьчжоу, Тайвань. В 1980 году поддерживаемый правительством Тайваня научно-исследовательский институт промышленных технологий (ITRI) создал UMC, как первую в стране компанию по производству полупроводников. Первоначально UMC занималась производством разработанных ею же микросхем (IDM), но также принимала заказы сторонних производителей. А TSMC с самого начала создавалась как специализированное контрактное производство, выполняющее заказы других производителей. В 1995 году UMC перешла к исключительно контрактному производству.

В 2016 году UMC инвестировала $6.2 млрд в строительство завода по производству полупроводников в Сямыне, Китай. Были даже планы вывода акций дочернего китайского бизнеса на местную биржу. 

 

Новости

2023.01.16 В 2018 году в UMC сдались, компания прекратила гонку технологий на отметке 14 нм, уступив рынок компаниям TSMC, Samsung и Intel. UMC в 4q2020 четверть выручки получила от производств 22/28 нм, а остальные 3/4 - от производства, основанного на технологиях еще более крупных и старых узлов. Из-за этого UMC считается контрактным производителем чипов более низкого уровня для более дешевых мобильный устройств, подключенных автомобилей, промышленных приложений, гаджетов IoT. В период с 2016 по 2021 год годовая выручка UMC увеличивалась со среднегодовыми темпами 7.6% CAGR, а чистая прибыль росла среднегодовыми темпами 46,3%. Аналитики ожидали, что выручка UMC вырастет на 31% в 2022 году и снизится на 13% в 2023 году, поскольку рынок полупроводников остывает. компании придется выдерживать все более жесткую конкуренцию с другими контрактными производствами, включая, например, GlobalFoudries и китайскую SMIC. Подробнее

2022.08.28 UMC планирует снизить капиталовложения в 2022 году. 

2019.01.07 Кампания президента Си Цзяньпина по ускорению создания мощной собственной индустрии полупроводникового производства столкнулось с очередными проблемами. На этот раз очередным препятствием стал тайваньский производитель United Microelectronics Corp., который под давлением США решил сократить взаимодействие с китайским партнером. И если ранее ожидалось, что JHICC начнет массовое производство микросхем на основе технологии UMC уже в 2019 году, то сейчас этот сценарий весьма маловероятен. Китайская компания не комментирует вопрос о том, повлияет ли на ее развитие решение UMC. 
UMC - это самый активный производителей чипов на Тайване. Компания вышла на рынок материкового Китая еще в начале 2000 годов, инвестировав средства и технологии в компанию HaJian Technology, Суджоу. Опасаясь утечки технологий, власти Тайваня предъявили UMC обвинение в незаконных инвестициях, но в ходе судебных разбирательств производитель чипов был признан невиновным и продолжил свою деятельность. Подробнее: MForum

 

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.05. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

22.05. В Узбекистане запущена первая в Центральной Азии сеть 5G SA

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

Все статьи >>


Новости

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы