MForum.ru
07.01.2019,
Кампания президента Си Цзяньпина по ускорению создания мощной собственной индустрии полупроводникового производства столкнулось с очередными проблемами. На этот раз очередным препятствием стал тайваньский производитель United Microelectronics Corp., который под давлением США решил сократить взаимодействие с китайским партнером.
В городе Ухан (Wuhan) размещается фабрика Yangtze Memory Technologies, производитель чипов флеш памяти 3D NAND, одна из трех компаний, выбранных правительством для участия в программе Made in China 2025, призванной помочь развитию хай-тек индустрии. Две другие - Innotron Memory, производитель DRAM для мобильных устройств и Fujian Jinhua Integrated Circuit (JHICC).
Руководство Китая намеревалось ускорить развитие этих трех компаний, но судьба многомиллиардных инвестиций в Fujian Jinhua, теперь под вопросом.
Компания Micron Technologies, США, в 2017 году обвинила тайваньскую UMC в краже корпоративных секретов в интересах JHICC в иске, поданном в суд Калифорнии, США. UMC в ответ подала иск против Micron в Китае, обвиняя американцев в нарушении копирайта.
Суд Фуджоу (Fuzhou Intermediate People’s Court) в июне 2018 года вынес решение в пользу UMC и принял решение о временном запрете продажи и производства в Китае ряда продуктов Micron.
В ноябре 2018 года Министерство юстиции США заявило, что большое федеральное жюри предявило обвинения UMC и JHICC в том, что юридические баталии приобрели политический оттенок.
В итоге, опасаясь, что спор с Micron нанесет ущерб бизнесу компании, контрактному производству, в UMC решили сократить сотрудничество с JHCC.
И если ранее ожидалось, что JHICC начнет массовое производство микросхем на основе технологии UMC уже в 2019 году, то сейчас этот сценарий весьма маловероятен. Китайская компания не комментирует вопрос о том, повлияет ли на ее развитие решение UMC.
В Китае ставят перед собой задачу производить 70% собственных чипов к 2025 году. Пока что этот показатель оценивается примерно на уровне 10%-30%, что позволяет говорить о существенной зависимости от зарубежных производителей чипов. Это хорошо ощутили в 2018 году в ZTE, когда США временно прекратила отгрузки этой китайской компании американских чипов, что повлекло за собой изменения в кадровом составе управленцев ZTE.
Тайвань является наиболее важным источником технологий для Пекина, который много ставит на карту, вкладывая сотни миллиардов долларов в развитие собственного производства полупроводников. Благодаря единому языку, Тайвань является постоянным поставщиком в Китай разработчиков микросхем, утверждает Лю Пейчен (Liu Pei-chen) из Тайваньского института экономических исследований.
UMC - это самый активный производителей чипов на Тайване. Компания вышла на рынок материкового Китая еще в начале 2000 годов, инвестировав средства и технологии в компанию HaJian Technology, Суджоу. Опасаясь утечки технологий, власти Тайваня предъявили UMC обвинение в незаконных инвестициях, но в ходе судебных разбирательств производитель чипов был признан невиновным и продолжил свою деятельность.
В 2016 году UMC инвестировала $6.2 млрд в строительство завода по производству полупроводников в Сямыне. Были даже планы вывода акций дочернего китайского бизнеса на местную биржу.
И вот теперь возникшая напряженность в торговых отношениях с США вынудила тайваньского производителя микросхем пересмотреть стратегию в отношении Китая.
Чем больше, тем дальше американские, европейские и японские производители оборудования для производства полупроводников и разработчики микросхем, начинают относиться к сделкам с китайским компаниям, как к высокорискованным. Растут сомнения и в отношении перспектив сотрудничества с Yangzte Memory и Innotron. Между тем в Китае пока что есть существенные сложности, как с производством столь высокотехнологичного оборудования, каким является оборудование для выпуска полупроводников, так и с разработкой чипов. Этот тренд грозит успешному исполнению китайских планов по созданию независимой полупроводниковой отрасли.
Причина по которой в США занялись вставлением палок в колеса китайцам - попытки Китая нарушить сложившийся баланс глобального распределения труда за счет использования субсидий, предназначенных для стимулирования внутреннего производства.
Действия США по сдерживанию расцвета высокотехнологичных отраслей в Китае оказывают существенное влияние на множество крупнейших бизнесов в самых разных странах. Торговая напряженность между США и Китаем все более влияет на специализацию в области микроэлектроники и на технологический прогресс.
Источник: asia.nikkei.com.
Участники рынка микроэлектроники Китая
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники Китай UMC Fujian Jinhua Integrated Circuit (JHICC)
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD