Микроэлектроника: Тайваньский производитель UMC и удар в спину китайской микроэлектронике

MForum.ru

Микроэлектроника: Тайваньский производитель UMC и удар в спину китайской микроэлектронике

07.01.2019, MForum.ru


Кампания президента Си Цзяньпина по ускорению создания мощной собственной индустрии полупроводникового производства столкнулось с очередными проблемами. На этот раз очередным препятствием стал тайваньский производитель United Microelectronics Corp., который под давлением США решил сократить взаимодействие с китайским партнером.

В городе Ухан (Wuhan) размещается фабрика Yangtze Memory Technologies, производитель чипов флеш памяти 3D NAND, одна из трех компаний, выбранных правительством для участия в программе Made in China 2025, призванной помочь развитию хай-тек индустрии. Две другие - Innotron Memory, производитель DRAM для мобильных устройств и Fujian Jinhua Integrated Circuit (JHICC).

Руководство Китая намеревалось ускорить развитие этих трех компаний, но судьба многомиллиардных инвестиций в Fujian Jinhua, теперь под вопросом.

Компания Micron Technologies, США, в 2017 году обвинила тайваньскую UMC в краже корпоративных секретов в интересах JHICC в иске, поданном в суд Калифорнии, США. UMC в ответ подала иск против Micron в Китае, обвиняя американцев в нарушении копирайта.

Суд Фуджоу (Fuzhou Intermediate People’s Court) в июне 2018 года вынес решение в пользу UMC и принял решение о временном запрете продажи и производства в Китае ряда продуктов Micron.

В ноябре 2018 года Министерство юстиции США заявило, что большое федеральное жюри предявило обвинения UMC и JHICC в том, что юридические баталии приобрели политический оттенок.

В итоге, опасаясь, что спор с Micron нанесет ущерб бизнесу компании, контрактному производству, в UMC решили сократить сотрудничество с JHCC.

И если ранее ожидалось, что JHICC начнет массовое производство микросхем на основе технологии UMC уже в 2019 году, то сейчас этот сценарий весьма маловероятен. Китайская компания не комментирует вопрос о том, повлияет ли на ее развитие решение UMC.

В Китае ставят перед собой задачу производить 70% собственных чипов к 2025 году. Пока что этот показатель оценивается примерно на уровне 10%-30%, что позволяет говорить о существенной зависимости от зарубежных производителей чипов. Это хорошо ощутили в 2018 году в ZTE, когда США временно прекратила отгрузки этой китайской компании американских чипов, что повлекло за собой изменения в кадровом составе управленцев ZTE.

Тайвань является наиболее важным источником технологий для Пекина, который много ставит на карту, вкладывая сотни миллиардов долларов в развитие собственного производства полупроводников. Благодаря единому языку, Тайвань является постоянным поставщиком в Китай разработчиков микросхем, утверждает Лю Пейчен (Liu Pei-chen) из Тайваньского института экономических исследований.

UMC - это самый активный производителей чипов на Тайване. Компания вышла на рынок материкового Китая еще в начале 2000 годов, инвестировав средства и технологии в компанию HaJian Technology, Суджоу. Опасаясь утечки технологий, власти Тайваня предъявили UMC обвинение в незаконных инвестициях, но в ходе судебных разбирательств производитель чипов был признан невиновным и продолжил свою деятельность.

В 2016 году UMC инвестировала $6.2 млрд в строительство завода по производству полупроводников в Сямыне. Были даже планы вывода акций дочернего китайского бизнеса на местную биржу.

И вот теперь возникшая напряженность в торговых отношениях с США вынудила тайваньского производителя микросхем пересмотреть стратегию в отношении Китая.

Чем больше, тем дальше американские, европейские и японские производители оборудования для производства полупроводников и разработчики микросхем, начинают относиться к сделкам с китайским компаниям, как к высокорискованным. Растут сомнения и в отношении перспектив сотрудничества с Yangzte Memory и Innotron. Между тем в Китае пока что есть существенные сложности, как с производством столь высокотехнологичного оборудования, каким является оборудование для выпуска полупроводников, так и с разработкой чипов. Этот тренд грозит успешному исполнению китайских планов по созданию независимой полупроводниковой отрасли.

Причина по которой в США занялись вставлением палок в колеса китайцам - попытки Китая нарушить сложившийся баланс глобального распределения труда за счет использования субсидий, предназначенных для стимулирования внутреннего производства.

Действия США по сдерживанию расцвета высокотехнологичных отраслей в Китае оказывают существенное влияние на множество крупнейших бизнесов в самых разных странах. Торговая напряженность между США и Китаем все более влияет на специализацию в области микроэлектроники и на технологический прогресс.

Источник: asia.nikkei.com.

Участники рынка микроэлектроники Китая 

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro 

теги: микроэлектроника полупроводники Китай UMC Fujian Jinhua Integrated Circuit (JHICC)

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально