MForum.ru
05.06.2025,
Американский контрактный производитель микросхем GloFo заявил, что планирует нарастить инвестиции до $16 млрд, выделив дополнительно $1 млрд на капитальные расходы и $3 млрд на исследования ряда технологий. Об этом сообщает Reuters.
Капитальные расходы на $1 млрд планируются для расширения производственных площадей компании в Нью-Йорке и в Вермонте и являются дополнением к $12 млрд, которые компания планировала инвестировать в ближайшие 10+ лет. Компания не приводит конкретные сроки, в какие планирует осуществить инвестиции, что несколько смазывает эффект от заявлений производителя. В компании это объясняют тем, насколько планы компании будут отвечать спросу. Сейчас этот спрос есть.
Некоторые работы уже идут, в частности, в Вермонте уже переоборудуют часть производства под технологию GaN.
$3 млрд на исследования и разработки будут поделены между тремя направлениями: технологии упаковки чипов; кремниевая фотоника, которую можно использовать для создания квантовых вычислительных процессоров; технологии на основе GaN для электромобилей и других приложений, связанных с питанием, в частности, для серверов ИИ.
Упаковка, упаковка, упаковка... кремниевая фотоника для квантовых вычислений.. силовая электроника на базе GaN и SiC - все это уже не экзотика, а стратегические направления развития.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника GlobalFoundries тренды США
--
Публикации по теме:
14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Китае впервые выделили рубидий из хлорида калия / MForum.ru
14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru
09.06. [Новости компаний] Базовые станции: Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта / MForum.ru
05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Чипы Nvidia демонстрируют успехи в обучении крупнейших AI / MForum.ru
31.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон iQOO Z10 Lite официально представлен в Индии / MForum.ru
18.06. [Новинки] Анонсы: Fujitsu Arrows F-51F представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru
16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K Pad / MForum.ru