MForum.ru
28.02.2024,
Об этом рассказывает bnnbreaking. Исследователи кафедры электротехники Городского университета Гонконга под руководством профессора Ван Ченга добились прогресса в области микроволновой фотоники (MWP), представив чип для беспроводной связи. Опубликованная в журнале Nature (публикация по ссылке не открывается), совместная работа с Китайским университетом Гонконга представляет интегрированный микроволновый фотонный тонкопленочный чип из ниобата лития LiNbO3, способный работать в 1000 раз быстрее, чем традиционные электронные процессоры, и при этом более энергоэффективно.
Выигрыш достигается интеграцией быстрого электрооптического преобразования и многофункциональной обработки сигналов с низкими потерями в единой компактной платформе. Этого давно ожидали от микроволновой фотоники, которая использует оптические компоненты для генерации, модуляции и т.п. обработки СВЧ-сигналов. Это все не новость, но особенность MWP состоит в том, что такие системы обеспечивают сверхскоростную аналоговую обработку сигналов в объем интегральной микросхемы, с высокой точностью и малой потребляемой мощностью. В частности, гонконгская разработка способна обрабатывать сигналы вплоть до 67 ГГц.
Разработка может повлечь за собой появление более эффективных радиочастотных систем. Область применения выходит далеко за рамки улучшения производительности сетей 5G - это и 6G, и системы ИИ, и радары.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника MWP microwave-photonic chip научные исследования зарубежные новости
--
Публикации по теме:
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
08.05.2026. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
26.04.2026. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
20.03.2026. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
19.03.2026. В России освоили производство активных лазерных элементов
17.03.2026. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов
17.03.2026. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03.2026. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03.2026. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
12.03.2026. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
10.03.2026. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
10.03.2026. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
23.02.2026. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор
08.12.2025. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники
20.11.2025. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года
23.06.2025. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
05.06.2025. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч