Речь конечно же о чипах HBM-памяти 4-го поколения, HBM3E (High Bandwidth Memory 3E - памяти с высокой скоростью обмена информацией). Компания не называет клиента, которому планирует отгрузить первую партию чипов HBM3E, но многие уверены, что это NVidia.

Поставка состоится всего через 7 месяцев после официального анонса чипов HBM3E.

Это событие укрепит позиции SK Hynix на рынке производства памяти для систем ИИ.

Особенность памяти для систем ИИ - чрезвычайно высокая скорость работы, более 1,15 Тбайт/с. В этих условиях, проблема отвода тепла становится одной из основных. По заявлению SK Hynix, HBM3E обеспечивает на 10% лучшее рассеивание тепла по сравнению с чипами предыдущего поколения за счет усовершенствованного процесса, известного как MR-MUF.

MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill - что можно перевести как массовое отверждение изоляционного слоя с частичным заполнением формы) - это технология, используемая в HBM3E для улучшения отвода тепла и контроля деформации.

Суть MR-MUF, насколько я понимаю, состоит в том, что в пространство между чипами HBM3E вносят жидкий материал с высокой теплопроводностью, который заполняет все пустоты и зазоры. Затем производится отверждение пакета слоев за счет нагрева. Такой подход обеспечивает в дальнейшем возможность эффективного отвода тепла от чипов, а заодно защищает их от деформации из-за нагрева, что в итоге повышает надежность сборки и срок службы модуля памяти.

(интересующиеся могут попробовать почитать на корейском здесь https://blog.naver.com/noback91/223145119029 - автор постарался максимально затруднить чтение для иностранцев, но там есть картинки).

В Samsung используют другой подход - NCF (Non Conductive Film - нетокопроводящая пленка, хотя иногда это переводят как Novel Cooling Film - новая охлаждающая пленка), подразумевающий прокладку между слоями чипа специальной непроводящей ток пленки. Но если с обычной памятью этот метод дает хорошие результаты, то в случае с "горячей" памятью HBM3E, есть проблемы с производством.

Ходят упорные слухи, которые подтверждают источники Reuters, что Samsung собрался переходить на MR-MUF, но компания пока что отказывается их подтверждать, напротив, утверждает, что "все идет по плану", а NCF - оптимальное решение. Опять же по слухам, Samsung пока не смог подобрать оптимальный заполнитель для метода MR-MUF, поэтому продолжает мучаться с NCF, в параллель занимаясь отработкой своего решения MR-MUF. Тем временем в SK Hynix вновь забирают себе пальму первенства по части HBM.

Учитывая какой сейчас спрос на ускорители ИИ, SK Hynix неплохо заработает на своей передовой технологии.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Южная Корея слухи упаковка HBM3E MR-MUF зарубежные новости

--