Микроэлектроника: К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

MForum.ru

Микроэлектроника: К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

29.11.2025, MForum.ru


HBM4 только-только выходит в серию, а главный исследователь Корейского центра нанотехнологий NNFC, Ян Джун-мо, прогнозирует, что HBM9, появление которой ожидается через 15 лет, будет обеспечивать производительность в 60 раз выше! Как ожидается, это будет память с 32 слоями, которая сможет обеспечивать пропускную способность в 128 ТБ/с. Об этом рассказывает TrendForce.

Количество каналов ввода/вывода у этой памяти может вырасти до 32 768, объем памяти должен вырасти с 24 ГБ у HBM4 до 96 ГБ в HBM9.

Как собираются этого добиться?

Прежде всего, за счет передовых решений упаковки. Существующая технология с микровыпуклостями (microbumps) может поддерживать не более 16 слоев. Превышение этого порога сделало бы корпуса HBM-GPU слишком высокими.

Ожидается, что начиная с HBM7 будет использоваться прямое соединение «медь-в-медь» без микровыпуклостей, его также называют гибридным медным соединением или HCB (Hybrid Copper Bonding). Переход к этому способу позволит поместить в корпус приемлемой высоты более 30 слоев.

Прогнозируется, что у HBM7, выпуск которого ожидается около 2034 года, их будет 24. При разработке HBM, технологии соединения внутренних компонентов будут столь же важными, как и технологии внешних соединений.

Серьезной проблемой остается управление теплом. Если HBM4 использует жидкостное охлаждение «прямо на чип» (D2C – direct-to-chip), то в HBM5 ожидается переход на иммерсивное охлаждение. Для HBM7 вероятно использование встраиваемых систем охлаждения.

А что там с флэш-памятью?

По мере развития от генеративного ИИ к агентному ИИ, опора исключительно на HBM/DRAM может оказаться недостаточной. Хотя HBF память не столь быстрая, но обладает значительно большей емкостью и может оказаться широко востребованной. Для этого, однако, предстоит решить проблему ограниченной надежности чтения/записи. Современная NAND-память с трёхуровневыми ячейками (TLC) как правило обеспечивают лишь от 1000 до 3000 циклов программирования/стирания на ячейку.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: тренды флэш HBM прогнозы память DRAM

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

11.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026 / MForum.ru

29.10. [Новости компаний] AI | ИИ: Qualcomm обеспечит своими решениями ЦОДы AI для госпроекта Humain AI в Саудовской Аравии / MForum.ru

30.07. [Новости компаний] Микроэлектроника: При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти / MForum.ru

23.07. [Новинки] Слухи: Vivo V60 могут анонсировать 12 августа / MForum.ru

16.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

28.11. [Новинки] Анонсы: Honor Magic 8 Pro вышел на глобальный рынок / MForum.ru

27.11. [Новинки] Анонсы: Планшеты Poco Pad X1 и Pad M1 представлены официально / MForum.ru

27.11. [Новинки] Анонсы: Nothing представила в Индии бюджетный смартфон с уникальным дизайном / MForum.ru

26.11. [Новинки] Анонсы: iQOO 15 выходит на глобальный рынок / MForum.ru

26.11. [Новинки] Анонсы: Планшет Huawei MatePad Edge представлен официально / MForum.ru

26.11. [Новинки] Анонсы: Huawei Mate 80 и Mate 80 Pro представлены официально / MForum.ru

26.11. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Huawei Mate X7 представлен официально / MForum.ru

26.11. [Новинки] Компоненты: Qualcomm анонсировала Snapdragon 8 Gen 5 / MForum.ru

25.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые параметры Realme 16 Pro / MForum.ru

25.11. [Новинки] Слухи: ZTE Nubia Flip3 и Nubia Fold появились на рендерах / MForum.ru

24.11. [Новинки] Слухи: Apple может установить в iPhone 17e камеру, как в обычном iPhone 17 / MForum.ru

24.11. [Новинки] Слухи: Появились рендеры OnePlus Ace 6T / MForum.ru

21.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Poco F8 Ultra / MForum.ru

21.11. [Новинки] Слухи: Появились подробности о OnePlus Ace 6T / MForum.ru

20.11. [Новинки] Анонсы: Lava Agni 4 с «ИИ системного уровня» представлен официально / MForum.ru

20.11. [Новинки]  Анонсы: Honor Magic 8 Pro готовится к глобальному релизу / MForum.ru

19.11. [Новинки] Слухи: iQOO 15 Mini может быть отменен / MForum.ru

19.11. [Новинки] Анонсы: HMD Terra M - “умный функциональный телефон” для корпоративных пользователей / MForum.ru

18.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Honor 500 и Honor 500 / MForum.ru

17.11. [Новинки] Анонсы: Начался прием предварительных заказов на линейку Huawei Mate 80 / MForum.ru