MForum.ru
24.07.2026,
Об этом сообщил CNews со ссылкой на данные презентации Минпромторга. В частности, упомянуто, что разрабатываются следующие установки:
1. Генератор изображений на фотошаблонах для техпроцессов 90-65 нм (создаёт рисунок на фотошаблонах для производства микросхем)
2. Установка контроля топологии фотошаблонов для норм 90-65 нм (проверяет точность и соответствие рисунка на фотошаблонах заданным параметрам)
3. Установка переноса меток совмещения на обратную сторону пластины (наносит специальные метки на обратную сторону пластины для точного позиционирования при производстве)
4. Установка контроля координат топологических элементов (измеряет и проверяет расположение элементов на фотошаблоне)
5. Установка лазерного устранения дефектов (исправляет мелкие дефекты на фотошаблонах с помощью лазера)
6. Установка контроля привносимой дефектности (проверяет, не добавляет ли процесс производства новых дефектов на фотошаблонах)
7. Установка контроля полутоновых маскирующих покрытий (анализирует качество и равномерность специальных покрытий на фотошаблонах)
Хотя в публикации говорится о 9 установках, перечислено почему-то только 7 типов. А на сайте белорусской компании приведены данные о 6 типах продуктов.
Можем предположить, что еще две установки, это:
• Установка измерения критических размеров (определяет с заданной точностью ширину ключевых линий в топологии фотошаблона) ?
• Установка контроля совмещаемости (проверяет точность согласования всех шаблонов в комплекте по масштабу и позиционированию) ?
Поправьте меня, если я ошибся, но именно такой комплект выглядит для меня как полный.
Российская сторона выступает заказчиком и интегратором и финансирует разработки. Неизбежен вопрос - это смена одной "импортозависимости" на другую? Скорее "нет", чем "да". Во-первых, речь о "союзном государстве", во-вторых, скорее всего, разработка сопровождается по сути "трансфером технологий".
((изображение – с сайта Планар))
--
✓ подписаться на tg-канал ART | Бойко про телеком, ИИ, ИТ - в Max
--
теги: микроэлектроника производственное оборудование разработка производственного оборудования импортзамещение оборудование для производства фотошаблонов оборудование для контроля фотошаблонов Беларусь Планар
--
Публикации по теме:
20.07.2026. В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм
10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
22.06.2026. Нанотроника зарегистрировала дочернее предприятие в Индии
20.06.2026. В НИИМЭ разработают кластерную установку алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
14.05.2026. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа
23.03.2026. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
03.03.2026. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования
27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02.2026. Микрон разработает установку измерения рассовмещения топологических слоев на пластинах 150 и 200 мм
03.02.2026. Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)
25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
20.01.2026. В ASMI радуются росту заказов из Китая
26.12.2025. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч