Микроэлектроника: Белорусский Планар разрабатывает для российского рынка 9 установок участка создания фотошаблонов

MForum.ru

Микроэлектроника: Белорусский Планар разрабатывает для российского рынка 9 установок участка создания фотошаблонов

24.07.2026, MForum.ru

Об этом сообщил CNews со ссылкой на данные презентации Минпромторга. В частности, упомянуто, что разрабатываются следующие установки:


1. Генератор изображений на фотошаблонах для техпроцессов 90-65 нм (создаёт рисунок на фотошаблонах для производства микросхем)

2. Установка контроля топологии фотошаблонов для норм 90-65 нм (проверяет точность и соответствие рисунка на фотошаблонах заданным параметрам)

3. Установка переноса меток совмещения на обратную сторону пластины (наносит специальные метки на обратную сторону пластины для точного позиционирования при производстве)

4. Установка контроля координат топологических элементов (измеряет и проверяет расположение элементов на фотошаблоне)

5. Установка лазерного устранения дефектов (исправляет мелкие дефекты на фотошаблонах с помощью лазера)

6. Установка контроля привносимой дефектности (проверяет, не добавляет ли процесс производства новых дефектов на фотошаблонах)

7. Установка контроля полутоновых маскирующих покрытий (анализирует качество и равномерность специальных покрытий на фотошаблонах)

Хотя в публикации говорится о 9 установках, перечислено почему-то только 7 типов. А на сайте белорусской компании приведены данные о 6 типах продуктов.

Можем предположить, что еще две установки, это:

• Установка измерения критических размеров (определяет с заданной точностью ширину ключевых линий в топологии фотошаблона) ?

• Установка контроля совмещаемости (проверяет точность согласования всех шаблонов в комплекте по масштабу и позиционированию) ?

Поправьте меня, если я ошибся, но именно такой комплект выглядит для меня как полный.

Российская сторона выступает заказчиком и интегратором и финансирует разработки. Неизбежен вопрос - это смена одной "импортозависимости" на другую? Скорее "нет", чем "да". Во-первых, речь о "союзном государстве", во-вторых, скорее всего, разработка сопровождается по сути "трансфером технологий".

 

Белорусский Планар разрабатывает для российского рынка 9 установок участка создания фотошаблонов

((изображение – с сайта Планар)) 

  

--

подписаться на tg-канал ART | Бойко про телеком, ИИ, ИТ - в Max

--

теги: микроэлектроника производственное оборудование разработка производственного оборудования импортзамещение оборудование для производства фотошаблонов оборудование для контроля фотошаблонов Беларусь Планар

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

20.07.2026. В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм

10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

23.06.2026. Импортзамещение в Китае поставило в сложное положение японских вендоров оборудования для производства полупроводников

22.06.2026. Нанотроника зарегистрировала дочернее предприятие в Индии

20.06.2026. «Детективная история» вокруг EUV-установки ASML – смог ли Китай заполучить одну из запретных для него установок?

20.06.2026. В НИИМЭ разработают кластерную установку алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления

16.06.2026. С сентября 2026 года производителям производственного оборудования микроэлектроники придется доказывать его российскость балльной системой

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

14.05.2026. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа

23.03.2026. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

03.03.2026. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования

27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02.2026. Микрон разработает установку измерения рассовмещения топологических слоев на пластинах 150 и 200 мм

03.02.2026. Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

20.01.2026. В ASMI радуются росту заказов из Китая

04.01.2026. Правительство США вернуло разрешения TSMC, Samsung и SK Hynix на закупку американского оборудования для заводов компаний в Китае, но есть нюанс

26.12.2025. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч