Микроэлектроника: ASML продолжит доминировать на рынке DUV-фотолитографов в мире и в Китае в ближайшие годы

MForum.ru

Микроэлектроника: ASML продолжит доминировать на рынке DUV-фотолитографов в мире и в Китае в ближайшие годы

30.07.2026, MForum.ru

Вдогонку новости о появлении китайских DUV литографов, новые подробности и мысли по поводу.


Во-первых, у этого проекта появилось имя, западные аналитики связывают китайские DUV-машины с малоизвестной шанхайской компанией Aishengna Electronic Technology Group, которая, по неподтвержденной с китайской стороны информации Reuters, возглавляет этот проект.

Во-вторых, можно дополнительно поговорить о том, насколько эта новость должна напрячь ASML.

В целом – должна, но не катастрофически. В 2025 году на Китай пришлось 29% выручки нидерландской ASML (около €9.5 млрд). Практически вся эта сумма связана с DUV-литографами, поскольку EUV в Китай не поставляется из-за экспортного контроля США. Всего в 2025 году ASML получила выручку от реализации 279 DUV-систем, из которых 131 - иммерсионные (наиболее современные)

Доля китайского конкурента в ближайшие годы останется ограниченной даже на внутреннем рынке Китая. Производственные мощности Aishengna пока несопоставимы с ASML: в 2027 году Китай планирует выпустить ~20 машин, тогда как ASML только иммерсионных DUV в 2026 году произведёт около 130, а в 2027-м нарастит выпуск ещё на 30%. Кроме того, китайские DUV-машины, весьма вероятно, пока уступают голландским по производительности и надёжности и требуют дальнейших испытаний.

Глобальный рост спроса на фотолитографическое оборудование, связанный с дефицитом чипов для ИИ и памяти, также смягчит влияние появления китайского продукта. Заказы ASML бьют рекорды: на конец 2025 года портфель невыполненных заказов составлял €388 млрд, а во 2q2026 предварительные заказы достигли €13.2 млрд.

Более серьёзная угроза для ASML - не столько конкуренция с китайскими DUV, сколько возможный запрет на техническое обслуживание уже поставленного в Китай оборудования в рамках MATCH Act. Без регулярного сервиса высокоточные литографы деградируют за 2–3 года, что может привести к более существенным потерям выручки, чем появление нового производителя. Для Китая это еще более серьезная угроза, так что будет интересно посмотреть, что Китай будет делать, чтобы не допустить такого запрета.

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max 

--

теги: микроэлектроника фотолитографы DUV-фотолитографы ASML Китай Нидерланды оборудование для производства микроэлектроники

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

26.12.2025. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

02.12.2025. Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники

31.01.2025. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий

14.05.2022.  Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники

23.03.2022. Расходы на оборудование для производства микроэлектроники в 2022 году вырастут на 18%

23.10.2019.  EUV-сканеры

23.10.2019. Проблемы российского рынка микроэлектроники

21.02.2018.  Микроэлектроника

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч