Слухи: Появились изображения нового раскладного смартфона Samsung

MForum.ru

Слухи: Появились изображения нового раскладного смартфона Samsung

31.07.2017, MForum.ru

В интернете появилось изображение нового смартфона Samsung, выполненного в раскладном форм-факторе. Для современного рынка смартфонов подобный формат является нетипичным, однако в ряде азиатских стран такие устройства достаточно популярны.


Слухи: Появились изображения нового раскладного смартфона Samsung

Модель с индексом SM-G9298 уже прошла американскую FCC и китайскую TENAA, благодаря чему стали известны ее основные параметры. «Сердцем» новинки станет чипсет Snapdragon 821AB, а диагональ ее экранов составит 4,2-дюйма при разрешении 1920х1080 точек. Объем ОЗУ – 4 Гб, встроенной памяти – 64 Гб. Впрочем, есть данные, что в активе новинки может появиться топовый Snapdragon 835 и целых 6 Гб ОЗУ. Кроме того, ранее эта раскладушка упоминалась в утечках как W2018. И если речь действительно идет об одной и той же модели, то в активе новинке могут появиться 12 Мп тыловая и 5 Мп камера на передней панели. Возможная емкость аккумулятора – 2300 мАч. Также в перечне характеристик SM-G9298 упоминается поддержка Samsung Pay и S Voice. Данных о цене и сроках релиза пока нет.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gsmarena.com


Публикации по теме:

17.02.2026. Apple тестирует раскладушку iPhone Flip вдобавок к книжному iPhone Fold

06.02.2025. Xiaomi Mix Flip 2 получит АКБ емкостью 5100 мАч

22.09.2023. Tecno Phantom V Flip – первый смартфон-раскладушка от Tecno

25.08.2023. Oppo Find N3 Flip и Watch 4 Pro представят 29 августа

14.07.2022. 4G-варианты Nokia 8210 и Nokia 2660 Flip представлены официально

24.12.2021.  Раскладушка Huawei P50 Pocket представлена официально

14.04.2020. LG Folder 2 – раскладушка начального уровня

17.11.2019. Samsung W20 5G – раскладушка в стиле Galaxy Fold для рынка Азии

15.10.2018.  В TENAA замечен раскладной смартфон Samsung W2019

01.12.2017. Раскладушка Samsung W2018 представлена официально

29.08.2017.  Vkworld T2 Plus первая «умная раскладушка» с титановым корпусом

03.08.2017.  Samsung Leader 8 - топовая раскладушка для China Mobile

22.06.2017.  Раскладушка Samsung Galaxy Folder 2 теперь доступна и в Южной Корее

28.05.2017.  Alcatel Go Flip – «раскладушка» с LTE, 2,8-дюймовым экраном и 5 Мп камерой

15.03.2016. Gionee W909 – смартфон-раскладушка со сканером отпечатка пальца

10.02.2016.  Philips V800 – смартфон-раскладушка с Android

23.11.2015.  Samsung W2016 – флагманская «раскладушка»

16.08.2015.  Samsung World Leading Flagship 3 (SM-G9198) – смартфон-раскладушка с Qualcomm 808

12.08.2015.  Личный опыт: Nokia 225 Dual SIM – телефон с большим экраном

05.08.2015.  LG Wine Smart – бюджетная Android-раскладушка для глобального рынка

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой