Слухи: Apple тестирует раскладушку iPhone Flip вдобавок к книжному iPhone Fold

MForum.ru

Слухи: Apple тестирует раскладушку iPhone Flip вдобавок к книжному iPhone Fold

17.02.2026, MForum.ru

Компания Apple, готовящаяся к выходу на рынок складных смартфонов этой осенью, возможно, расширяет свои планы. Согласно свежим данным из отраслевых источников, включая Bloomberg и авторитетных сетевых инсайдеров, Apple проводит внутренние тесты второй модели — вертикальной раскладушки, которую уже окрестили iPhone Flip .


Как сообщается, Apple придерживается двухэтапной стратегии освоения нового форм-фактора. Первым, в сентябре 2026 года, ожидается выход iPhone Fold — устройства с горизонтальным раскрытием, которое в разложенном виде предложит экран, приближающийся по размеру к iPad mini (ориентировочно 7.8 дюйма). Эта модель нацелена на повышение продуктивности и мультимедийные возможности.

Концепт iPhone Flip

Параллельно, по информации источников, инженеры Apple уже приступили к тестированию прототипов iPhone Flip — вертикальной раскладушки в духе Samsung Galaxy Z Flip 7 или Motorola Razr 60 . Такое устройство, будучи сложенным, превращается в компактный «квадратик», ориентированный на портативность и стиль.

Важно подчеркнуть: наличие прототипов и даже их внутреннее тестирование не гарантирует запуска в производство. Apple исторически оценивает множество концепций, прежде чем принять окончательное решение.

По данным Bloomberg, массовое производство iPhone Flip пока не утверждено. Наиболее реалистичным окном для его возможного анонса считается 2027 год, причём этот сценарий напрямую зависит от рыночного успеха первой «книжной» модели iPhone Fold . Если спрос на складные iPhone окажется высоким, Apple, скорее всего, даст зелёный свет и «раскладушке», чтобы покрыть оба популярных сегмента рынка.

Зачем Apple может понадобиться вторая складная модель? Ответ кроется в диверсификации потребительских предпочтений:

  • iPhone Fold (книжка) — для пользователей, которым нужен гибрид смартфона и планшета для работы, чтения и многозадачности.
  • iPhone Flip (раскладушка) — для тех, кто ставит во главу угла компактность и дизайн. В сложенном состоянии такой телефон занимает минимум места в кармане или сумке, а внешний экран позволяет управлять уведомлениями, музыкой и быстрыми функциями без необходимости раскрывать устройство.

По данным аналитических отчётов, Apple не спешила выходить на рынок с подобными новинками ожидая созревания ключевых технологий. Судя по недавно рассекреченным патентам, компания намерена решить главные боли складных устройств: складки на экране и хрупкость при низких температурах.

Среди разрабатываемых решений:

  • «Самоисцеляющийся» экран: Специальное полимерное покрытие, способное заполнять микроцарапины и вмятины, возможно, с нагревом для ускорения процесса.
  • Защита от мороза: Система подогрева шарнира и области сгиба, которая не даст экрану стать хрупким и треснуть при раскладывании на сильном морозе.

Пока Apple сохраняет интригу. Осенью 2026 года мы увидим iPhone Fold, который задаст стандарт для всей линейки. А решение о судьбе iPhone Flip будет приниматься уже по горячим следам — исходя из того, насколько тепло потребители встретят первую складную новинку от Apple . Если спрос подтвердит интерес к форм-фактору, к 2027 году рынок может получить сразу два принципиально разных складных iPhone.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gizmochina.com


Публикации по теме:

09.03. Honor MagicPad 4 – самый тонкий в мире планшет добрался до Европы

05.03. Nothing Phone (4a) и (4a) Pro получил новые огни, старый чип и перископ

04.03. TECNO представляет OneLeap, MEGAPAD 2, Watch GT 1S и FreeHear 2

02.03. Apple представила iPhone 17e — A19, 256 ГБ базовой памяти и MagSafe за 600 долларов

02.03. Honor Magic V6 — первый в мире складной смартфон с защитой IP68/IP69, Snapdragon 8 Elite Gen 5 и батареей 6660 мАч

25.02. iPhone 18 Pro получит тёмно-красный цвет, а складной iPhone Fold ограничится классикой

24.02. iPhone 17e с A19, MagSafe и Dynamic Island выходит 4 марта по цене 599 долларов

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

12.02. Infinix Note 60 Pro — вдохновлен iPhone и Nothing, чип от Qualcomm и батарея 6500 мАч

09.02. новый базовый iPad получит чип A18 и 8 ГБ ОЗУ для поддержки Apple Intelligence

05.02. Google ставит на кон $185 млрд - инвестиции в ИИ-инфраструктуру удваиваются

05.02. На рендерах показан дизайн Galaxy Buds 4 и Buds 4 Pro с прозрачной крышкой кейса

04.02. Зачем планшетам и часам свой отдельный анонс?

30.01. Обзор рынка ИИ-браузеров от AI Port

28.01. Apple ставит рекорд поддержки – 13-летний iPhone 5s получил критическое обновление в 2026 году

27.01. ASML растет на буме ИИ

27.01. HMD Watch X1 и P1 — смарт-часы для тех, кому не нужен смартфон на запястье

22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

21.01. Honor Watch GS 5 – 23-дневная батарея и скрининг сердца за $100

19.01.  Galaxy S27 Ultra готовится стать главным прорывом Samsung за пять лет

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.05. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников

12.05. МТС в Тамбовской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

12.05. Билайн в Челябинской области - охват 4G расширен в 15 малых населенных пунктах

12.05. МегаФон в Удмуртии - сеть расширена в 5 сёлах Увинского района

12.05. МТС в Нижегородской области ускорил мобильный интернет на Нижегородской ярмарке к ЦИПРу

12.05. Билайн запустил услугу безлимитных звонков на номера других операторов

12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»

11.05. Многомерный кризис Европы – страны ЕС рискуют остаться без развитого 5G, но это только малая часть проблем

11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI

11.05. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

Все статьи >>


Новости

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм