Микроэлектроника: Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

MForum.ru

Микроэлектроника: Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

16.02.2026, MForum.ru


Согласно официальным планам, представленным в Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, дорожная карта Rapidus выглядит следующим образом:

В 2027 году компания планирует начать производство кристаллов по техпроцессу 2нм, а в 2028 году финансовом году перейти к крупномасштабному производству. На начальном этапе, как ожидается, производственные мощности компании составят около 6000 пластин (12 дюймов в месяц), но примерно через год объемы производства, как ожидается, вырастут до 25 тысяч пластин в месяц.

В Rapidus ставят перед собой задачу обеспечивать выпуск полупроводниковых микросхем по самым передовым технологиям. А потому среди целей компании – начать в 2029 году производство чипов по техпроцессу 1.4 нм, а в перспективе достичь уровня в 1 нм (сроки освоения данного техпроцесса компания не называет).

Производство 2нм GAA планируется наладить на фабрике IIJ-1 в Титосе, Хоккайдо. Это фаб полного цикла – от изготовления пластин до формирования структур на пластинах, разделения пластин, упаковки и корпусирования кристаллов.

Проект активно развивается. В частности, первая производственная линия запущена еще в апреле 2025 года. Вот уже почти год идет отладка процесса GAA 2нм. Компания сообщала о прогрессе в этом еще летом 2025 года.

В 1q2026 компания планирует начать поставки клиентам PDK (Process Design Kit) – набора файлов, необходимых для проектирования чипов под процесс 2нм GAA компании (2HP). Как заявляет компания, это техпроцесс позволяет достигать плотности размещения элементов в 237.31 MTr/кв.мм, что близко к показателям техпроцесса в 236.17 МТр/кв.мм и превосходит возможности Intel 18A с его плотностью в 184,21 МТр/мм² .

Поскольку в Rapidus понимают, что отстают от лидеров рынка, TSMC и Samsung, которые уже начали массовое производство чипов в 2025 году, в Rapidus намерены выиграть за счет предложения рынку «гибких и быстрых» услуг. Ключевым отличием может стать концепция срочной обработки отдельных пластин или их небольших партий. В частности, если традиционные производственные циклы достигают 120 дней, то Rapidus обещает сокращение этих сроков до 50 дней, а в случае срочных заказов – до невероятных 15 дней!

Проект пользуется активной поддержкой правительства страны, в частности, компания уже получила значительную господдержку. В 2025-2027 финансовых годах, правительство Японии намерено выделить еще $19 млрд.

Как и всегда ключевым вопросом остается – получится ли у компании выйти на приемлемый уровень выхода годных. Не менее сложно будет заполучить крупных клиентов для загрузки новых мощностей. Выход на рынок нового конкурента в виде Rapidus, конечно, окажет давление на ценовую политику TSMC и Samsung, но насколько заказчики масштабов Apple, Qualcomm и Nvidia захотят предавать свои заказы новому участнику рынка? Впрочем, безусловно, если у японцев «все срастется», то и это сценарий вполне реалистичен.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника передовые производства 2нм GAA Япония передовые техпроцессы GAA

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

18.08. [Новости компаний] Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

09.03. [Новинки] Анонсы: Oppo представит новый складной смартфон OPPO Find N6 с "невидимой складкой" экрана / MForum.ru

09.03. [Новинки] Анонсы: Honor MagicPad 4 – самый тонкий в мире планшет добрался до Европы / MForum.ru

09.03. [Новинки] Анонсы: itel Zeno 100 – смартфон за 70 долларов с военным стандартом MIL-STD-810H / MForum.ru

09.03. [Новинки] MWC 2026: TCL показала первый AMOLED NxtPaper / MForum.ru

06.03. [Новинки] Анонсы: Realme Narzo Power – гигантская батарея под новым именем / MForum.ru

06.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Headphone (a) обеспечат до 135 часов работы / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (4a) и (4a) Pro получил новые огни, старый чип и перископ / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: Tecno Pop X – бюджетник с рацией и экраном 120 Гц за $93 / MForum.ru

05.03. [Новинки] Слухи: Цены на Samsung Galaxy A37 и A57 «утекли» в сеть / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: Nubia представила смартфоны серии Neo 5 / MForum.ru

04.03. [Новинки] Слухи: Honor 600 Lite полностью раскрыт до анонса / MForum.ru

04.03. [Новинки] MWC 2026: TECNO представляет OneLeap, MEGAPAD 2, Watch GT 1S и FreeHear 2 / MForum.ru

04.03. [Новинки] Анонсы: Рикор представил два смартфона для российского потребительского рынка / MForum.ru

04.03. [Новинки] Анонсы: Oppo A6s Pro получил 50-мегапиксельнцю ультраширокоугольную селфи-камеру / MForum.ru

03.03. [Новинки] Анонсы: Tecno Camon 50 Ultra 5G — 144 Гц, двойные 50-мегапиксельные камеры, батарея 6500 мАч и защита IP69K / MForum.ru

03.03. [Новинки] Слухи: Samsung готовит 200-мегапиксельный сенсор ISOCELL HPA с размером 1/1.12 дюйма и технологией LOFIC / MForum.ru

02.03. [Новинки] Анонсы: Apple представила iPhone 17e — A19, 256 ГБ базовой памяти и MagSafe за 600 долларов / MForum.ru

02.03. [Новинки] MWC 2026: Honor Magic V6 — первый в мире складной смартфон с защитой IP68/IP69, Snapdragon 8 Elite Gen 5 и батареей 6660 мАч / MForum.ru

02.03. [Новинки] Анонсы: Honor MagicPad 4 — первый в мире планшет на Snapdragon 8 Gen 5 / MForum.ru

02.03. [Новинки] Анонсы: Redmi A7 Pro 4G появился в Индонезии — 120 Гц, батарея 6000 мАч и яркий дизайн за $90 / MForum.ru