Микроэлектроника: Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

MForum.ru

Микроэлектроника: Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

16.02.2026, MForum.ru


Согласно официальным планам, представленным в Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, дорожная карта Rapidus выглядит следующим образом:

В 2027 году компания планирует начать производство кристаллов по техпроцессу 2нм, а в 2028 году финансовом году перейти к крупномасштабному производству. На начальном этапе, как ожидается, производственные мощности компании составят около 6000 пластин (12 дюймов в месяц), но примерно через год объемы производства, как ожидается, вырастут до 25 тысяч пластин в месяц.

В Rapidus ставят перед собой задачу обеспечивать выпуск полупроводниковых микросхем по самым передовым технологиям. А потому среди целей компании – начать в 2029 году производство чипов по техпроцессу 1.4 нм, а в перспективе достичь уровня в 1 нм (сроки освоения данного техпроцесса компания не называет).

Производство 2нм GAA планируется наладить на фабрике IIJ-1 в Титосе, Хоккайдо. Это фаб полного цикла – от изготовления пластин до формирования структур на пластинах, разделения пластин, упаковки и корпусирования кристаллов.

Проект активно развивается. В частности, первая производственная линия запущена еще в апреле 2025 года. Вот уже почти год идет отладка процесса GAA 2нм. Компания сообщала о прогрессе в этом еще летом 2025 года.

В 1q2026 компания планирует начать поставки клиентам PDK (Process Design Kit) – набора файлов, необходимых для проектирования чипов под процесс 2нм GAA компании (2HP). Как заявляет компания, это техпроцесс позволяет достигать плотности размещения элементов в 237.31 MTr/кв.мм, что близко к показателям техпроцесса в 236.17 МТр/кв.мм и превосходит возможности Intel 18A с его плотностью в 184,21 МТр/мм² .

Поскольку в Rapidus понимают, что отстают от лидеров рынка, TSMC и Samsung, которые уже начали массовое производство чипов в 2025 году, в Rapidus намерены выиграть за счет предложения рынку «гибких и быстрых» услуг. Ключевым отличием может стать концепция срочной обработки отдельных пластин или их небольших партий. В частности, если традиционные производственные циклы достигают 120 дней, то Rapidus обещает сокращение этих сроков до 50 дней, а в случае срочных заказов – до невероятных 15 дней!

Проект пользуется активной поддержкой правительства страны, в частности, компания уже получила значительную господдержку. В 2025-2027 финансовых годах, правительство Японии намерено выделить еще $19 млрд.

Как и всегда ключевым вопросом остается – получится ли у компании выйти на приемлемый уровень выхода годных. Не менее сложно будет заполучить крупных клиентов для загрузки новых мощностей. Выход на рынок нового конкурента в виде Rapidus, конечно, окажет давление на ценовую политику TSMC и Samsung, но насколько заказчики масштабов Apple, Qualcomm и Nvidia захотят предавать свои заказы новому участнику рынка? Впрочем, безусловно, если у японцев «все срастется», то и это сценарий вполне реалистичен.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника передовые производства 2нм GAA Япония передовые техпроцессы GAA

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

18.08. [Новости компаний] Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

16.02. [Новинки] Слухи: Poco C81 Pro готовится к выходу — 4G, экран 120 Гц и батарея 6000 мАч / MForum.ru

16.02. [Новинки] Анонсы: Honor Pad X8b — неожиданное возвращение через три с половиной года и батареей на 10 100 мАч / MForum.ru

16.02. [Новинки] Анонсы: TECNO POVA Curve 2 5G — 8000 мАч в ультратонком корпусе / MForum.ru

13.02. [Новинки] Анонсы: Honor X6d — глобальная версия Play 60A с улучшенной камерой / MForum.ru

13.02. [Новинки] Анонсы: Lava Yuva Star 3 — сверхбюджетный Android 15 Go с защитой IP64 и чистым ПО / MForum.ru

12.02. [Новинки] Слухи: Samsung подтвердила анонс Galaxy S26 25 февраля, но полные спецификации и цены раскрыты до премьеры / MForum.ru

12.02. [Новинки] Анонсы: Infinix Note 60 Pro — вдохновлен iPhone и Nothing, чип от Qualcomm и батарея 6500 мАч / MForum.ru

12.02. [Новинки] Слухи: Honor 600 Lite засветился в Geekbench с чипом Dimensity 7100 и Android 16 «из коробки» / MForum.ru

11.02. [Новинки] Анонсы: Oppo K14x — эволюция бюджетника с батареей 6500 мАч и зарядкой 45 Вт / MForum.ru

11.02. [Новинки] Слухи: Oppo тестирует батарею ёмкостью 8500 мАч для будущего флагмана / MForum.ru

10.02. [Новинки] Анонсы: itel A100 — бюджетник с 90 Гц дисплеем, защитой по армейскому стандарту и бесплатными звонками без сети / MForum.ru

10.02. [Новинки] Анонс: Samsung Galaxy F70e — доступная новинка с экраном 120 Гц, но на старом «железе» / MForum.ru

10.02. [Новинки] Слухи: Vivo X Fold 6 может получить 200 Мп камеру и мультиспектральный сенсор, чтобы стать главным фото-раскладушкой / MForum.ru

09.02. [Новинки] Слухи: новый базовый iPad получит чип A18 и 8 ГБ ОЗУ для поддержки Apple Intelligence / MForum.ru

09.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 получит ускоренную беспроводную зарядку, но снова останется без магнитов / MForum.ru

06.02. [Новинки] Слухи: Oppo готовит два разных Find X9s, один для Китая, второй мирового рынка / MForum.ru

06.02. [Новинки] Слухи: опубликованы официальные рендеры Pixel 10a в новом цвете Lavender / MForum.ru

06.02. [Новинки] Слухи: Oppo готовит K14 Turbo и K14 Turbo Pro с активным охлаждением и чипом Dimensity 9500s / MForum.ru

05.02. [Новинки] Анонсы: iQOO 15 Ultra — первый смартфон бренда с активным охлаждением и статусом «Ultra» / MForum.ru

05.02. [Новинки] Слухи: На рендерах показан дизайн Galaxy Buds 4 и Buds 4 Pro с прозрачной крышкой кейса / MForum.ru