Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm

MForum.ru

Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm

18.08.2025, MForum.ru


Сообщается, что контрактное производство Samsung Electronics приближается к финальной стадии оценки своего техпроцесса 2нм GAA компаниями Nvidia и Qualcomm. Для компании весьма важно получить заказы флагманов рынка на чипы следующего поколения. Поскольку выход годных по техпроцессу 3нм GAA продолжает стабилизироваться, компания активизирует усилия по привлечению клиентов к своим возможностям в области 2нм. Об этом сообщает MSN.

Samsung первой внедрила передовую технологию GAA в массовое производство в рамках своего процесса 3нм, но столкнулась с дефицитом заказов из-за нестабильности показателя выхода годных и сложностей с созданием изделий, предназначенных для высокопроизводительных сценариев.

Сейчас в Samsung производят чипы Exynos 2600 в больших объемах, стараясь добиться роста выхода годных. Текущий показатель выхода годных для процесса 3нм GAA недавно превысил 60%, а для 2нм по слухам превышает 40%.

Хотя Qualcomm и Nvidia также работают с TSMC над производством 2-нм продукции, отраслевые аналитики предполагают, что обе компании готовятся к сотрудничеству с Samsung для диверсификации своих производственных возможностей. Qualcomm планирует производить прикладные процессоры Snapdragon (AP), а Nvidia сотрудничает с Samsung над наращиванием производства графических процессоров.

Геополитические риски продолжают расти и мировые технологические гиганты более не могут позволить себе полагаться исключительно на TSMC – необходима альтернатива и, кроме Samsung, искать ее больше негде.

TSMC все больше зарабатывает на передовых технологиях, 22% ее выручки приходится на процессы 3нм и 2нм, причем спрос на 2нм больше, чем на 3нм.

TSMC планирует производить 2нм чипы как на Тайване, так и на своей фабрике в Аризоне (США). Компания уже начала массовое производство процессоров для Apple и будет производить ИИ-ускорители AMD следующего поколения на заводе в Аризоне. Сообщается, что выход годных изделий TSMC по технологии 2нм составляет более 60%.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника про 2нм про 3нм про Samsung

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

24.02.2026. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

05.02.2026. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

03.02.2026. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

28.01.2026. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01.2026. Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть порог в 5 ГГц процессоров для смартфонов

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность