Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm

MForum.ru

Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm

18.08.2025, MForum.ru


Сообщается, что контрактное производство Samsung Electronics приближается к финальной стадии оценки своего техпроцесса 2нм GAA компаниями Nvidia и Qualcomm. Для компании весьма важно получить заказы флагманов рынка на чипы следующего поколения. Поскольку выход годных по техпроцессу 3нм GAA продолжает стабилизироваться, компания активизирует усилия по привлечению клиентов к своим возможностям в области 2нм. Об этом сообщает MSN.

Samsung первой внедрила передовую технологию GAA в массовое производство в рамках своего процесса 3нм, но столкнулась с дефицитом заказов из-за нестабильности показателя выхода годных и сложностей с созданием изделий, предназначенных для высокопроизводительных сценариев.

Сейчас в Samsung производят чипы Exynos 2600 в больших объемах, стараясь добиться роста выхода годных. Текущий показатель выхода годных для процесса 3нм GAA недавно превысил 60%, а для 2нм по слухам превышает 40%.

Хотя Qualcomm и Nvidia также работают с TSMC над производством 2-нм продукции, отраслевые аналитики предполагают, что обе компании готовятся к сотрудничеству с Samsung для диверсификации своих производственных возможностей. Qualcomm планирует производить прикладные процессоры Snapdragon (AP), а Nvidia сотрудничает с Samsung над наращиванием производства графических процессоров.

Геополитические риски продолжают расти и мировые технологические гиганты более не могут позволить себе полагаться исключительно на TSMC – необходима альтернатива и, кроме Samsung, искать ее больше негде.

TSMC все больше зарабатывает на передовых технологиях, 22% ее выручки приходится на процессы 3нм и 2нм, причем спрос на 2нм больше, чем на 3нм.

TSMC планирует производить 2нм чипы как на Тайване, так и на своей фабрике в Аризоне (США). Компания уже начала массовое производство процессоров для Apple и будет производить ИИ-ускорители AMD следующего поколения на заводе в Аризоне. Сообщается, что выход годных изделий TSMC по технологии 2нм составляет более 60%.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника про 2нм про 3нм про Samsung

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть порог в 5 ГГц процессоров для смартфонов

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

17.01. Архитектура транзисторов следующего поколения

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

15.01. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос

15.01. OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ на техпроцессе TSMC N3 к концу 2026 года, а второе поколение планирует на техпроцессе A16

12.01. IP-блоки - «незаметные герои», определяющие будущее разработки микросхем

11.01. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч