Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm

MForum.ru

Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm

18.08.2025, MForum.ru


Сообщается, что контрактное производство Samsung Electronics приближается к финальной стадии оценки своего техпроцесса 2нм GAA компаниями Nvidia и Qualcomm. Для компании весьма важно получить заказы флагманов рынка на чипы следующего поколения. Поскольку выход годных по техпроцессу 3нм GAA продолжает стабилизироваться, компания активизирует усилия по привлечению клиентов к своим возможностям в области 2нм. Об этом сообщает MSN.

Samsung первой внедрила передовую технологию GAA в массовое производство в рамках своего процесса 3нм, но столкнулась с дефицитом заказов из-за нестабильности показателя выхода годных и сложностей с созданием изделий, предназначенных для высокопроизводительных сценариев.

Сейчас в Samsung производят чипы Exynos 2600 в больших объемах, стараясь добиться роста выхода годных. Текущий показатель выхода годных для процесса 3нм GAA недавно превысил 60%, а для 2нм по слухам превышает 40%.

Хотя Qualcomm и Nvidia также работают с TSMC над производством 2-нм продукции, отраслевые аналитики предполагают, что обе компании готовятся к сотрудничеству с Samsung для диверсификации своих производственных возможностей. Qualcomm планирует производить прикладные процессоры Snapdragon (AP), а Nvidia сотрудничает с Samsung над наращиванием производства графических процессоров.

Геополитические риски продолжают расти и мировые технологические гиганты более не могут позволить себе полагаться исключительно на TSMC – необходима альтернатива и, кроме Samsung, искать ее больше негде.

TSMC все больше зарабатывает на передовых технологиях, 22% ее выручки приходится на процессы 3нм и 2нм, причем спрос на 2нм больше, чем на 3нм.

TSMC планирует производить 2нм чипы как на Тайване, так и на своей фабрике в Аризоне (США). Компания уже начала массовое производство процессоров для Apple и будет производить ИИ-ускорители AMD следующего поколения на заводе в Аризоне. Сообщается, что выход годных изделий TSMC по технологии 2нм составляет более 60%.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника про 2нм про 3нм про Samsung

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

18.09.2026. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве

22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

13.08.2026. Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?



Поиск по сайту:


Колонка редактора

06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли

06.11. YADRO и ИТМО подготовят специалистов в области разработки микропроцессоров, акселераторов вычислений и высокопроизводительных вычислительных систем

06.11. МТС обеспечила гигабитный домашний интернет владельцам апартаментов в комплексе «Зум на Неве»

06.11. МТС запустила 5G в нескольких районах Тулы

06.11. Билайн запустил 5G еще в 13 городах от Калининграда до Владивостока

06.11. Билайн запустил сеть LTE в 7 малых населенных пунктах Пермского края

05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки

05.11. SpaceX привлекает Qualcomm в проект сотово-спутникового оператора Starlink Mobile в США

05.11. МегаФон сообщает о подключении к 5G крупные аэропорты

05.11. МТС включила отечественную БС в селе Калинино Ромненского округа

04.11. Marvell Technology готова приобрести Lumentum за $115 млрд

04.11. Nokia без особой шумихи провела тест AI-RAN в сети VMO2 в Лондоне - без GPU, на кастомных чипах Marvell

03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat

03.11. AT&T и AST показали хендовер D2D-соединения

03.11. МегаФон улучшил связь для 100 тысяч жителей Ленобласти

Все статьи >>


Новости

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч

30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99

29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite