MForum.ru
15.01.2026,
Компания TSMC сегодня проведет конференцию по финитогам, сосредоточив внимание на спросе на передовые технологические процессы.
Но уже известно, что OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ под кодовым названием Titan к концу 2026 года, используя техпроцесс N3 компании TSMC. В отчете также отмечается, что второе поколение (Gen 2) чипа планируется на еще более совершенном техпроцессе A16.
Собственный ASIC ИИ-чип OpenAI, как ожидается, будет спроектирован при помощи Broadcom.
Массовое производство, как ожидается, начнется 2H2026, параллельно будет идти разработка чипа Gen 2, - Titan 2.
OpenAI сотрудничает с несколькими производителями чипов и в настоящее время использует серверные системы ИИ от Nvidia и AMD.
Использование собственного кастомизированного ASIC, как ожидается, позволит обеспечить более точную настройку больших языковых моделей OpenAI. В перспективе ожидается сосуществование ASIC и универсальных графических процессоров в инфраструктуре OpenAI.
Компания может столкнуться с проблемами в доступе к достаточным производственным мощностям. Google, Nvidia и AMD уже зарезервировали значительную долю мощностей TSMC. В OpenAI могут столкнуться с трудностями в достижении масштабов выпуска своих ASIC, необходимых для их экономически обоснованного производства.
OpenAI также работает с Samsung над инициативами в области конечных устройств с ИИ.
В частности, источники утверждают, что наушники OpenAI Sweetpea с ИИ будут использовать 2-нм чип, возможно, из флагманской линейки Exynos от Samsung. Для обеспечения отклика в реальном времени наушники, как ожидается, будут сочетать обработку на устройстве с облачными моделями.
В отчете отмечается, что аппаратная стратегия OpenAI подразумевает сочетание носимых устройств, таких как наушники, и ИИ-сервисов, стремясь повторить экосистему Apple.
по материалам TrendForce
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника OpenAI искусственный интеллект ИИ-чипы чипы ИИ чипы-ИИ ASIC
--
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс
03.03. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
23.02. Amazon запустил 32 спутника французской ракетой
19.02. Где в Китае производят полупроводники
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. TECNO POVA Curve 2 5G — 8000 мАч в ультратонком корпусе
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации
17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300