MForum.ru
15.01.2026,
Компания TSMC сегодня проведет конференцию по финитогам, сосредоточив внимание на спросе на передовые технологические процессы.
Но уже известно, что OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ под кодовым названием Titan к концу 2026 года, используя техпроцесс N3 компании TSMC. В отчете также отмечается, что второе поколение (Gen 2) чипа планируется на еще более совершенном техпроцессе A16.
Собственный ASIC ИИ-чип OpenAI, как ожидается, будет спроектирован при помощи Broadcom.
Массовое производство, как ожидается, начнется 2H2026, параллельно будет идти разработка чипа Gen 2, - Titan 2.
OpenAI сотрудничает с несколькими производителями чипов и в настоящее время использует серверные системы ИИ от Nvidia и AMD.
Использование собственного кастомизированного ASIC, как ожидается, позволит обеспечить более точную настройку больших языковых моделей OpenAI. В перспективе ожидается сосуществование ASIC и универсальных графических процессоров в инфраструктуре OpenAI.
Компания может столкнуться с проблемами в доступе к достаточным производственным мощностям. Google, Nvidia и AMD уже зарезервировали значительную долю мощностей TSMC. В OpenAI могут столкнуться с трудностями в достижении масштабов выпуска своих ASIC, необходимых для их экономически обоснованного производства.
OpenAI также работает с Samsung над инициативами в области конечных устройств с ИИ.
В частности, источники утверждают, что наушники OpenAI Sweetpea с ИИ будут использовать 2-нм чип, возможно, из флагманской линейки Exynos от Samsung. Для обеспечения отклика в реальном времени наушники, как ожидается, будут сочетать обработку на устройстве с облачными моделями.
В отчете отмечается, что аппаратная стратегия OpenAI подразумевает сочетание носимых устройств, таких как наушники, и ИИ-сервисов, стремясь повторить экосистему Apple.
по материалам TrendForce
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника OpenAI искусственный интеллект ИИ-чипы чипы ИИ чипы-ИИ ASIC
--
Публикации по теме:
24.09.2026. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников
23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде
21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
16.09.2026. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр
02.09.2026. Anbernic RG 55G1 – игровая портативная консоль на Snapdragon с дизайном Switch Lite за $89
01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO
28.08.2026. В мире поднялась волна протестов против дата-центров: от США до Малайзии
26.08.2026. Подтверждена дата анонса и чипы Poco F9 Ultra и F9 Pro
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
20.08.2026. МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU
20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту
12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд
12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания
12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ
12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
12.11. Poco X8s стал доступен в Европе
12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27
12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69