MForum.ru
11.01.2026,
Логические полупроводники принято делить на две больших категории:
Микросхемы общего назначения предназначены для решения широкого спектра задач, обеспечивая гибкость в поддержке различных рабочих нагрузок, они не слишком ограничивают обновления ПО. Однако эта универсальность как правило достигается ценой того, что микросхемы общего назначения не обладают высокой эффективностью в решении высокоспециализированных вычислительных задач.
Иное дело - микросхемы, разработанные специально под конкретные приложения. Эти микросхемы получают все больше распространение, поскольку при решении специализированных задач они показывают намного большую эффективность (вычислительную или энергетическую, а также надежность), чем микросхемы общего назначения. Они, однако, предлагают меньшую гибкость по сравнению с микросхемами общего назначения.
Категория микросхем, предназначенных для конкретных приложений, включает два ключевых сегмента: ASSP и ASIC. ASSP-микросхемы ориентированы на более широкий сегмент рынка или область применения, тогда как ASIC-микросхемы — это высокоспециализированные чипы, обычно разработанные для конкретного продукта или ограниченного круга клиентов.
Высокие затраты на разработку и проблемы избыточно широкой спецификации, характерные для ASSP-микросхем, стимулируют спрос на ASIC. Однако, учитывая высокоспециализированный характер ASIC, ограничивающий их применение, обеспечение ценовой конкурентоспособности за счет достаточного объема производства стало проблемой. По мере развития ASIC-микросхем, спрос на специализированные архитектуры может возрасти, что, в свою очередь, создаст благоприятный цикл для повышения ценовой конкурентоспособности ASIC и дальнейшего роста этого сегмента.
по материалам отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: аналитика прогнозы специализированные микросхемы ASIC PwC Semiconductor and Beyond 2026
--
Публикации по теме:
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
22.01. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
22.03. На платформе Авито начинают продавать SIM-карты от официальных магазинов операторов связи
21.03. Google заключает соглашения с поставщиками электроэнергии на 1 ГВт
21.03. Минцифры поясняет - «белый список» используется только при ограничении мобильного интернета
21.03. Проект Восход - еще 51600 американских спутников просятся на орбиту для создания орбитального ИИ
20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте
20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях
20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета
20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям
19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент
19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования
19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга
19.03. В России освоили производство активных лазерных элементов
20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro
20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта
19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов
19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий
19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры
18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов
18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы
18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке
17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69
17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов
17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера
16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой
16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч
16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra
13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой
13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне
12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300
12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей