MForum.ru
08.05.2026,
Часть оборудования адресована технопарку Хошимина (SHTP), часть – Ханойскому национальному университету (VHU Hanoi). Об этом рассказывает Vietnam.vn. Это 31 единица б/у оборудования, которое Intel ранее использовал на своем производстве. Но для учебных целей оно еще послужит, поможет студентам преодолеть обычный для образования разрыв между теорией и практикой производства.
Это событие отражает глубинные процессы встраивания Вьетнама в глобальные цепочки производства и поставок полупроводников, прежде всего, в американские. С учетом геополитической ситуации, США все более интересуются возможностью опереться на дешевую рабочую силу в других Азиатских странах. Для Вьетнама это тоже выгодно - получить технологии и ноу-хау, повысить кадровый потенциал. А там и до своего производства - рукой подать.
Активность Вьетнама в области создания собственной отрасли производства полупроводников подтверждает и другая новость того же источника.
В городе Дананг утвержден План по реализации Проекта развития полупроводниковых микрочипов и искусственного интеллекта в Дананге на период 2026-2030 годов. В рамках этого плана город постарается подготовить и привлечь не менее 5000 высококвалифицированных специалистов в области полупроводников, в том числе, 2000 специалистов по проектированию и 3000 специалистов по тестированию и упаковке.
Кроме того, Дананг ставит целью развить до 30 предприятий по проектированию ИС, 1-2 крупных предприятий по упаковке и тестированию, вырастить до 5 стартапов в инкубаторах. В качестве задачи верхнего уровня ставится – достичь самообеспечения города (э-э-э, что?!) в производстве специализированных чипов, чипов ИИ и чипов IoT. Такие вот «внутригородские амбиции», хотя уже давно понятно, что не каждому государству по силам такое самообеспечение.
В области ИИ Дананг планирует подготовить и привлечь не менее 3000 высококвалифицированных специалистов, разработать 20 (!) продуктов на основе ИИ и создать не менее 5 стартапов в этой области.
От этих планов ощутимо веет то ли социализмом, то ли Нью-Васюками. Но это все пишется и планируется, что называется, на «серьезных щах».
Естественно, не только в Дананге живут люди, понимающие стратегическое значение полупроводниковой отрасли и ИИ для страны. Так что это лишь наглядная иллюстрация – куда, среди прочего, смещается стратегический фокус развития Вьетнама (активности повышаются и в других отраслях, в судостроении и даже в подводной робототехнике - здесь Вьетнам контачит с самими разными странами).
--
теги: Intel Вьетнам Дананг планы производство микроэлектроники сборка и тестирование микросхем геополитика и микроэлектроника
--
Публикации по теме:
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
23.01. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд
20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
09.12. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников
07.11. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia
03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»
03.11. Китайский контроль за РЗЭ и РМ стал козырной картой в игре Китая и США
31.05. Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч