MForum.ru
30.11.2025,
В журнале "Время электроники" вышла статья Дмитрия Боднаря "Полупроводниковая микроэлектроника – 2025 г. Часть 2.1. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников, приводит лидеров рынка к банкротству и вынуждает их менять стратегии развития"
Статья анализирует текущее состояние и перспективы мирового рынка широкозонных полупроводников (ШЗП) — карбида кремния (SiC) и нитрида галлия (GaN).
Ключевым фактором, определяющим динамику рынка, стало агрессивное ценообразование со стороны китайских производителей электромобилей и электронных компонентов. Это привело к серьезным потрясениям: банкротству американского лидера Wolfspeed, отказу Renesas от развития SiC-технологий и уходу TSMC с рынка контрактного производства GaN.
В то же время, рынок продолжает демонстрировать высокие темпы роста, смещая фокус с электромобилей на центры обработки данных (ЦОД) для искусственного интеллекта. Перспективным направлением становится разработка архитектуры питания 800 В на основе GaN-устройств, которая позволит резко повысить эффективность мегаваттных ЦОД.
Статья подчеркивает, что геополитическая нестабильность и ценовая экспансия Китая создают высокие риски для глобальных компаний, вынуждая их кардинально менять стратегии развития.
В целом, в очередной раз стоит задуматься о том, что Китай не оставляет места и шансов конкурентам. И действовать соответственно, а не как сейчас действуют иные страны.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника геополитика широкозонные полупроводники
--
Публикации по теме:
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
23.01. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд
20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
09.12. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
07.11. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia
03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»
03.11. Китайский контроль за РЗЭ и РМ стал козырной картой в игре Китая и США
31.05. Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
26.01. Американская «полупроводниковая» блокада Китая провалилась?
22.01. В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику
13.11. Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки