MForum.ru
30.11.2025,
В журнале "Время электроники" вышла статья Дмитрия Боднаря "Полупроводниковая микроэлектроника – 2025 г. Часть 2.1. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников, приводит лидеров рынка к банкротству и вынуждает их менять стратегии развития"
Статья анализирует текущее состояние и перспективы мирового рынка широкозонных полупроводников (ШЗП) — карбида кремния (SiC) и нитрида галлия (GaN).
Ключевым фактором, определяющим динамику рынка, стало агрессивное ценообразование со стороны китайских производителей электромобилей и электронных компонентов. Это привело к серьезным потрясениям: банкротству американского лидера Wolfspeed, отказу Renesas от развития SiC-технологий и уходу TSMC с рынка контрактного производства GaN.
В то же время, рынок продолжает демонстрировать высокие темпы роста, смещая фокус с электромобилей на центры обработки данных (ЦОД) для искусственного интеллекта. Перспективным направлением становится разработка архитектуры питания 800 В на основе GaN-устройств, которая позволит резко повысить эффективность мегаваттных ЦОД.
Статья подчеркивает, что геополитическая нестабильность и ценовая экспансия Китая создают высокие риски для глобальных компаний, вынуждая их кардинально менять стратегии развития.
В целом, в очередной раз стоит задуматься о том, что Китай не оставляет места и шансов конкурентам. И действовать соответственно, а не как сейчас действуют иные страны.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника геополитика широкозонные полупроводники
--
Публикации по теме:
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
23.01. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд
20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
09.12. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
07.11. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia
03.11. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»
03.11. Китайский контроль за РЗЭ и РМ стал козырной картой в игре Китая и США
31.05. Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
26.01. Американская «полупроводниковая» блокада Китая провалилась?
22.01. В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику
13.11. Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км