Микроэлектроника: Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников

30.11.2025, MForum.ru


В журнале "Время электроники" вышла статья Дмитрия Боднаря "Полупроводниковая микроэлектроника – 2025 г. Часть 2.1. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников, приводит лидеров рынка к банкротству и вынуждает их менять стратегии развития"

Статья анализирует текущее состояние и перспективы мирового рынка широкозонных полупроводников (ШЗП) — карбида кремния (SiC) и нитрида галлия (GaN).

Ключевым фактором, определяющим динамику рынка, стало агрессивное ценообразование со стороны китайских производителей электромобилей и электронных компонентов. Это привело к серьезным потрясениям: банкротству американского лидера Wolfspeed, отказу Renesas от развития SiC-технологий и уходу TSMC с рынка контрактного производства GaN.

В то же время, рынок продолжает демонстрировать высокие темпы роста, смещая фокус с электромобилей на центры обработки данных (ЦОД) для искусственного интеллекта. Перспективным направлением становится разработка архитектуры питания 800 В на основе GaN-устройств, которая позволит резко повысить эффективность мегаваттных ЦОД.

Статья подчеркивает, что геополитическая нестабильность и ценовая экспансия Китая создают высокие риски для глобальных компаний, вынуждая их кардинально менять стратегии развития.

В целом, в очередной раз стоит задуматься о том, что Китай не оставляет места и шансов конкурентам. И действовать соответственно, а не как сейчас действуют иные страны.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника геополитика широкозонные полупроводники

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

12.09.2026. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.08.2026. Корея запускает фонд на $3.5 млрд для укрепления цепочки поставок полупроводников

09.08.2026. Почему в США выбрали Вьетнам в качестве одной и стран-участниц программы международной технологической безопасности и инноваций (ITSI) в рамках Закона CHIPS

07.08.2026. Трамп ввел 15% пошлину на поликремний в рамках борьбы с доминированием Китая в этом сегменте

15.07.2026. Китай установил «временный запрет» на вывоз гелия - атака или защита?

13.07.2026. Корея заработала на передовых микросхемах и собирается разумно воспользоваться неожиданными деньгами

01.07.2026. Перспективы строительства в России производства пластин с поддержкой техпроцессов 55-40 нм

30.06.2026. Полупроводниковая промышленность сталкивается с дефицитом поставок CO₂ - еще один фактор повышения цен

23.06.2026. Импортзамещение в Китае поставило в сложное положение японских вендоров оборудования для производства полупроводников

10.06.2026. США попросили Китай возобновить экспорт в Японию РЗЭ, но, похоже, просьба не возымеет успеха

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

09.04.2026. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

24.02.2026. Американская Anthropic заявила, что ряд китайских ИИ-компаний незаконно использовали модель Claude для улучшения собственных систем

11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство