В условиях сокращения мощностей по производству на 200мм пластинах и роста операционных затрат, производители повышают цены на свои продукты и услуги. Вслед за китайскими конкурентами, возглавляемыми SMIC, Nexchip, третий по величине производитель микросхем в Китае, 12 марта объявил о повышении платы за услуги на 10% начиная с июня 2026 года.

По данным TechNews, Nexchip ссылается на такие причины, как геополитическая нестабильность, волатильность цепочки поставок и рост цен на сырье. Поскольку до вступления в силу новых тарифов еще более двух месяцев, отраслевые эксперты ожидают, что некоторые клиенты могут скорректировать заказы в сторону их увеличения, чтобы создать запасы.

Хотя в уведомлении говорится, что все кремниевые пластины, произведенные с 1 июня 2026 года, столкнутся с 10% увеличением стоимости производства, источники в отрасли уверены, что корректировка «накроет» не все продукты.

Nexchip не только поднимает цены, но также ускоряет расширение мощностей на фоне растущего спроса. В январе 2026 года был запущен проект Nexchip Phase IV с общим объемом инвестиций в 35,5 млрд юаней. В рамках этого проекта планируется построить линию производства на 300-мм пластинах с ежемесячной мощностью 55 000 пластин, поддерживающая 40-нм и 28-нм логические, CIS и OLED-технологии.

Как ранее сообщало издание Commercial Times, стремительное расширение применения ИИ нарастило спрос на микросхемы управления питанием. Примечательно, что крупные китайские фабы SMIC и Hua Hong продолжают работать на полную мощность, при этом цены на некоторые технологические процессы уже выросли примерно на 10%.

С другой стороны, дочерняя компания TSMC, Vanguard International Semiconductor, известная тем, что продолжает работать с пластинами 200мм, тоже может повысить цены уже в 1К2026, по оценкам Commercial Times, на 4–8%.

Рост цен продолжится?

На фоне роста цен на микросхемы на основе зрелых технологических узлов ожидается дальнейшее сокращение их предложения, поскольку TSMC сокращает мощности по производству устаревших микросхем. Сообщается, что компания уведомила клиентов о закрытии своих заводов Fab 2 (150 мм) и Fab 5 (200 мм) к концу 2027 года, что может еще больше ограничить предложение продуктов, выпускаемых на пластинах 200мм и усилить повышающее давление на цены на микросхемы на зрелых технологических узлах.

Вдобавок начали циркулировать слухи, предполагающие, что TSMC может сократить мощности по производству чипов 22-28нм в 2H2026. Однако источники в отрасли предупреждают, что, хотя долгосрочная тенденция перераспределения ресурсов в сторону передовых техпроцессов, таких как 3нм и 2нм, очевидна, но этот переход не реализуется в 2026 году в полном объеме.

По данным TrendForce, TSMC сохранила свое доминирование в 2025 году, увеличив свою долю рынка до 69,9% с 64,4% годом ранее. Samsung осталась на 2-м месте, но ее доля снизилась до 7,2% с 9,4% в 2024 году.

Китайские фабы в 2025 году сохраняли свои позиции, которые оцениваются следующим образом: SMIC (5,32%), Hua Hong (2,6%) и Nexchip (0,8%) заняли третье, шестое и девятое места в мире соответственно, оценивает TrendForce.

--

теги: микроэлектроника контрактные производители рост цен производство микросхем

--