MForum.ru
12.03.2026,
Крупнейшие производители полупроводников (NXP, TI, Infineon и Nuvoton) анонсируют повышение цен, которое вступит в силу с 1 апреля 2026. Волна корректировок затронула широкий спектр продукции - от аналоговых и силовых компонентов до литейных услуг, сигнализируя о продолжающемся давлении на цепочки поставок и структурных изменениях в отрасли, вызванных бумом искусственного интеллекта.
Это повышение происходит на фоне беспрецедентного роста цен на память. Аналитики TrendForce пересмотрели прогнозы в сторону повышения: контрактные цены на DRAM в 1К2026 вырастут на 90–95% квартал к кварталу, а на NAND Flash - на 55–60%.
Подробнее
✦ NXP Semiconductors направила уведомление о корректировке цен на часть продуктового портфеля с 1 апреля 2026. Это результат роста цен на сырье, энергоносители, оплату труда и логистику в Европе (то ли еще будет)
✦ Texas Instruments ранее анонсировала повышение цен на ряд продуктов до 85%
✦ Infineon Technologies - для массовых продуктов рост составит 5–15%, премиальные могут подорожать более значительно
✦ Nuvoton Technology тайваньский поставщик MCU повышает цены на услуги своего контрактного производства примерно на 20%
Это, конечно, не полный список. Например, тайваньская Vanguard International Semiconductor (VIS) уже предупредила клиентов, что с апреля цены на ее услуги вырастут еще на 10–15%. PSMC также намерена поднять цены на силовую электронику, компоненты для которой изготавливаются на 200-мм пластинах.
Чего ожидать
💎 Подорожания различной электроники (включая ПК и ноутбуки), снижения объемов ее продаж, замедление обновления технологической инфраструктуры, рост барьеров выхода на рынок. Кто-то не переживет этой турбулентности, уйдет с рынка, кто-то пройдет через консолидацию.
В целом, есть вероятность того, что мы наблюдаем не обычную временную коррекцию, но структурный сдвиг. Приоритет будет отдан производству высокопроизводительных ИИ-модулей (для ИИ стелят ковровую дорожку на вершину пирамиды).
--
теги: микроэлектроника тренды рост цен
--
Публикации по теме:
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза
18.02. Голландская Nexperia получит госкредит $60 млн для увеличения производства микросхем
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки
24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены
24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов
23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»
23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA
20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro
20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта