MForum.ru
12.03.2026,
Крупнейшие производители полупроводников (NXP, TI, Infineon и Nuvoton) анонсируют повышение цен, которое вступит в силу с 1 апреля 2026. Волна корректировок затронула широкий спектр продукции - от аналоговых и силовых компонентов до литейных услуг, сигнализируя о продолжающемся давлении на цепочки поставок и структурных изменениях в отрасли, вызванных бумом искусственного интеллекта.
Это повышение происходит на фоне беспрецедентного роста цен на память. Аналитики TrendForce пересмотрели прогнозы в сторону повышения: контрактные цены на DRAM в 1К2026 вырастут на 90–95% квартал к кварталу, а на NAND Flash - на 55–60%.
Подробнее
✦ NXP Semiconductors направила уведомление о корректировке цен на часть продуктового портфеля с 1 апреля 2026. Это результат роста цен на сырье, энергоносители, оплату труда и логистику в Европе (то ли еще будет)
✦ Texas Instruments ранее анонсировала повышение цен на ряд продуктов до 85%
✦ Infineon Technologies - для массовых продуктов рост составит 5–15%, премиальные могут подорожать более значительно
✦ Nuvoton Technology тайваньский поставщик MCU повышает цены на услуги своего контрактного производства примерно на 20%
Это, конечно, не полный список. Например, тайваньская Vanguard International Semiconductor (VIS) уже предупредила клиентов, что с апреля цены на ее услуги вырастут еще на 10–15%. PSMC также намерена поднять цены на силовую электронику, компоненты для которой изготавливаются на 200-мм пластинах.
Чего ожидать
💎 Подорожания различной электроники (включая ПК и ноутбуки), снижения объемов ее продаж, замедление обновления технологической инфраструктуры, рост барьеров выхода на рынок. Кто-то не переживет этой турбулентности, уйдет с рынка, кто-то пройдет через консолидацию.
В целом, есть вероятность того, что мы наблюдаем не обычную временную коррекцию, но структурный сдвиг. Приоритет будет отдан производству высокопроизводительных ИИ-модулей (для ИИ стелят ковровую дорожку на вершину пирамиды).
--
теги: микроэлектроника тренды рост цен
--
Публикации по теме:
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза
18.02. Голландская Nexperia получит госкредит $60 млн для увеличения производства микросхем
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов
15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле
15.04. МТС в Забайкальском крае - покрытие LTE обеспечено базовой станцией в селе Конкино
15.04. Начало тренда - американский стартап Orbital намерен создать в космосе сеть ИИ-дата-центров
15.04. Amazon объявила о покупке Globalstar – чего можем ждать с учетом этой сделки
15.04. МТС в Томской области - зона покрытия LTE расширена новыми базовыми станциями в пригороде Томска
14.04. Разработчик офисного ПО «Мойофис» нарастил чистый убыток с 1.2 млрд до 4 млрд
14.04. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
14.04. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)
14.04. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров
14.04. МегаФон в Смоленской области - покрытие LTE расширено дополнительным оборудованием на трассе М-1
14.04. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04.
Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?