MForum.ru
12.03.2026,
Крупнейшие производители полупроводников (NXP, TI, Infineon и Nuvoton) анонсируют повышение цен, которое вступит в силу с 1 апреля 2026. Волна корректировок затронула широкий спектр продукции - от аналоговых и силовых компонентов до литейных услуг, сигнализируя о продолжающемся давлении на цепочки поставок и структурных изменениях в отрасли, вызванных бумом искусственного интеллекта.
Это повышение происходит на фоне беспрецедентного роста цен на память. Аналитики TrendForce пересмотрели прогнозы в сторону повышения: контрактные цены на DRAM в 1К2026 вырастут на 90–95% квартал к кварталу, а на NAND Flash - на 55–60%.
Подробнее
✦ NXP Semiconductors направила уведомление о корректировке цен на часть продуктового портфеля с 1 апреля 2026. Это результат роста цен на сырье, энергоносители, оплату труда и логистику в Европе (то ли еще будет)
✦ Texas Instruments ранее анонсировала повышение цен на ряд продуктов до 85%
✦ Infineon Technologies - для массовых продуктов рост составит 5–15%, премиальные могут подорожать более значительно
✦ Nuvoton Technology тайваньский поставщик MCU повышает цены на услуги своего контрактного производства примерно на 20%
Это, конечно, не полный список. Например, тайваньская Vanguard International Semiconductor (VIS) уже предупредила клиентов, что с апреля цены на ее услуги вырастут еще на 10–15%. PSMC также намерена поднять цены на силовую электронику, компоненты для которой изготавливаются на 200-мм пластинах.
Чего ожидать
💎 Подорожания различной электроники (включая ПК и ноутбуки), снижения объемов ее продаж, замедление обновления технологической инфраструктуры, рост барьеров выхода на рынок. Кто-то не переживет этой турбулентности, уйдет с рынка, кто-то пройдет через консолидацию.
В целом, есть вероятность того, что мы наблюдаем не обычную временную коррекцию, но структурный сдвиг. Приоритет будет отдан производству высокопроизводительных ИИ-модулей (для ИИ стелят ковровую дорожку на вершину пирамиды).
--
теги: микроэлектроника тренды рост цен
--
Публикации по теме:
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза
18.02. Голландская Nexperia получит госкредит $60 млн для увеличения производства микросхем
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку