MForum.ru
11.03.2026,
✦ С SK Hynix, Корея
Подписано долгосрочное соглашение о сотрудничестве для ускорения разработки DRAM и HBM, с фокусом на материалах, интеграции процессов и передовой 3D-упаковке.
Соответствующие работы будет выполнять новый исследовательский центр Applied Materials – Центр инноваций и коммерциализации оборудования и процессов (EPIC Center). В EPIC компания Applied Materials планирует вложить более $5 млрд.
✦ С Micron, США
Партнерство с Micron направлено на разработку DRAM, HBM и NAND, непосредственно работами займутся как Центр EPIC, так и центр Micron в Бойсе, Айдахо.
Эти шаги происходят на фоне планов технологических гигантов (Google, Microsoft, OpenAI) инвестировать $630 млрд в 2026 году в расширение ИИ-инфраструктуры, что ведет к взрывному росту спроса на память.
Ранее, в феврале 2026 года, Applied Materials уже сообщала о присоединении к разработкам в центре EPIC также Samsung. Так что все три крупнейших производителя памяти заинтересованы и задействованы в процессе разработки новых образцов производственного оборудования. Завидный уровень интеграции.
Тренды
Спрос на оборудование со стороны производителей чипов памяти стал «золотой жилой» для производителей соответствующего производственного оборудования.
У Applied Materials доля доходов от оборудования для производства DRAM в продажах систем для полупроводников выросла с 22% до 28% в 4 квартале 2025 финансового года;
У Lam Research продажи для DRAM составили 23% от выручки в декабрьском квартале, увеличившись с 16% кварталом ранее.
Японская Tokyo Electron также фиксирует восстановление спроса на оборудование для выпуска DRAM: его доля в продажах нового оборудования выросла до 36% в 3К2026 ф.
--
теги: микроэлектроника производственное оборудование производство памяти научные разработки
--
Публикации по теме:
03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. Микрон разработает установку измерения рассовмещения топологических слоев на пластинах 150 и 200 мм
03.02. Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)
20.01. В ASMI радуются росту заказов из Китая
26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
18.12. В Китае разработан фотолитограф EUV - но пока что не поставлен на производство
10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12. Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1
10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
02.12. Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники
29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ
10.11. Оборудование ПХО и ПХТ разработки ГК Элемент: Для чего нужны кластерные комплексы?
15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов
15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле
15.04. МТС в Забайкальском крае - покрытие LTE обеспечено базовой станцией в селе Конкино
15.04. Начало тренда - американский стартап Orbital намерен создать в космосе сеть ИИ-дата-центров
15.04. Amazon объявила о покупке Globalstar – чего можем ждать с учетом этой сделки
15.04. МТС в Томской области - зона покрытия LTE расширена новыми базовыми станциями в пригороде Томска
14.04. Разработчик офисного ПО «Мойофис» нарастил чистый убыток с 1.2 млрд до 4 млрд
14.04. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
14.04. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)
14.04. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров
14.04. МегаФон в Смоленской области - покрытие LTE расширено дополнительным оборудованием на трассе М-1
14.04. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04.
Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий