MForum.ru
11.03.2026,
✦ С SK Hynix, Корея
Подписано долгосрочное соглашение о сотрудничестве для ускорения разработки DRAM и HBM, с фокусом на материалах, интеграции процессов и передовой 3D-упаковке.
Соответствующие работы будет выполнять новый исследовательский центр Applied Materials – Центр инноваций и коммерциализации оборудования и процессов (EPIC Center). В EPIC компания Applied Materials планирует вложить более $5 млрд.
✦ С Micron, США
Партнерство с Micron направлено на разработку DRAM, HBM и NAND, непосредственно работами займутся как Центр EPIC, так и центр Micron в Бойсе, Айдахо.
Эти шаги происходят на фоне планов технологических гигантов (Google, Microsoft, OpenAI) инвестировать $630 млрд в 2026 году в расширение ИИ-инфраструктуры, что ведет к взрывному росту спроса на память.
Ранее, в феврале 2026 года, Applied Materials уже сообщала о присоединении к разработкам в центре EPIC также Samsung. Так что все три крупнейших производителя памяти заинтересованы и задействованы в процессе разработки новых образцов производственного оборудования. Завидный уровень интеграции.
Тренды
Спрос на оборудование со стороны производителей чипов памяти стал «золотой жилой» для производителей соответствующего производственного оборудования.
У Applied Materials доля доходов от оборудования для производства DRAM в продажах систем для полупроводников выросла с 22% до 28% в 4 квартале 2025 финансового года;
У Lam Research продажи для DRAM составили 23% от выручки в декабрьском квартале, увеличившись с 16% кварталом ранее.
Японская Tokyo Electron также фиксирует восстановление спроса на оборудование для выпуска DRAM: его доля в продажах нового оборудования выросла до 36% в 3К2026 ф.
--
теги: микроэлектроника производственное оборудование производство памяти научные разработки
--
Публикации по теме:
08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
12.08.2026. В России завершен третий этап ОКР по созданию фотолитографа с проектными нормами 130 нм
12.08.2026. В России официально запущен в работу источник синхротронного излучения СКИФ
05.08.2026. В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах
30.07.2026. LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
24.07.2026. Белорусский Планар разрабатывает для российского рынка 9 установок участка создания фотошаблонов
20.07.2026. В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм
10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
22.06.2026. Нанотроника зарегистрировала дочернее предприятие в Индии
20.06.2026. В НИИМЭ разработают кластерную установку алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
14.05.2026. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа
23.03.2026. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV
03.03.2026. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
21.10. МегаФон нарастил скорости доступа в сети LTE в Махачкале
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0