MForum.ru
11.03.2026,
✦ С SK Hynix, Корея
Подписано долгосрочное соглашение о сотрудничестве для ускорения разработки DRAM и HBM, с фокусом на материалах, интеграции процессов и передовой 3D-упаковке.
Соответствующие работы будет выполнять новый исследовательский центр Applied Materials – Центр инноваций и коммерциализации оборудования и процессов (EPIC Center). В EPIC компания Applied Materials планирует вложить более $5 млрд.
✦ С Micron, США
Партнерство с Micron направлено на разработку DRAM, HBM и NAND, непосредственно работами займутся как Центр EPIC, так и центр Micron в Бойсе, Айдахо.
Эти шаги происходят на фоне планов технологических гигантов (Google, Microsoft, OpenAI) инвестировать $630 млрд в 2026 году в расширение ИИ-инфраструктуры, что ведет к взрывному росту спроса на память.
Ранее, в феврале 2026 года, Applied Materials уже сообщала о присоединении к разработкам в центре EPIC также Samsung. Так что все три крупнейших производителя памяти заинтересованы и задействованы в процессе разработки новых образцов производственного оборудования. Завидный уровень интеграции.
Тренды
Спрос на оборудование со стороны производителей чипов памяти стал «золотой жилой» для производителей соответствующего производственного оборудования.
У Applied Materials доля доходов от оборудования для производства DRAM в продажах систем для полупроводников выросла с 22% до 28% в 4 квартале 2025 финансового года;
У Lam Research продажи для DRAM составили 23% от выручки в декабрьском квартале, увеличившись с 16% кварталом ранее.
Японская Tokyo Electron также фиксирует восстановление спроса на оборудование для выпуска DRAM: его доля в продажах нового оборудования выросла до 36% в 3К2026 ф.
--
теги: микроэлектроника производственное оборудование производство памяти научные разработки
--
Публикации по теме:
03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. Микрон разработает установку измерения рассовмещения топологических слоев на пластинах 150 и 200 мм
03.02. Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)
20.01. В ASMI радуются росту заказов из Китая
26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
18.12. В Китае разработан фотолитограф EUV - но пока что не поставлен на производство
10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12. Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1
10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
02.12. Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники
29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ
10.11. Оборудование ПХО и ПХТ разработки ГК Элемент: Для чего нужны кластерные комплексы?
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км