MForum.ru
25.02.2026,
Об этом узнал CNews. Это оборудование - необходимая часть технологической линии по производству полупроводниковых структур на кремниевых пластинах.
Речь идет не о создании какого-то оригинального оборудования с нуля, а, скорее, о реинжиниринге американской установки KLA Tencor Archer 10 XT.
Тем не менее, с инженерной точки зрения задача вовсе не ординарная и в этом плане сроки, в течение которых должна пройти разработка, кажутся жесткими - до 31 июля 2029 года.
Оборудование должно в автоматическом режиме справляться с замерами рассовмещений топологических слоев по специальным меткам совмещения (для техпроцесса 130 нм). Производительность должна составлять не менее 75 пластин в час.
Это разработка весьма сложной высокотехнологичной установки на стыке оптики, прецизионной механики и электроники, а также необходимого ПО.
От оптики потребуется высокая числовая апертура, очень жесткими должны быть и требования к контролю перемещений предметного столика. Разработку дополнительно усложняет требование работы установки с пластинами различного диаметра.
Мне представляется, что наибольшие сложности могут ожидать разработчиков с оптическим блоком, а также с управлением столиком. С ПО и электроникой тоже придется повозиться, но здесь я не ожидаю того же уровня сложности, что с механикой и оптикой.
Денег под проект выделят 1.56 млрд, что кажется приемлемым.
В активе у Микрона - возможность тестировать установку в условиях реального производства.
--
теги: микроэлектроника производственное оборудование реинжиниринг измерение рассовмещений пластины 150мм пластины 200мм разработка производственного оборудования
--
Публикации по теме:
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
14.05.2026. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа
23.03.2026. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
03.03.2026. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования
27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
03.02.2026. Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)
25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
20.01.2026. В ASMI радуются росту заказов из Китая
26.12.2025. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
22.12.2025. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
18.12.2025. В Китае разработан фотолитограф EUV - но пока что не поставлен на производство
10.12.2025. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12.2025. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12.2025. Презентация НИИТМ "Отечественное технологическое оборудование для микроэлектроники. Кластеры ПХО, ПХТ"
10.12.2025. Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1
10.12.2025. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм