MForum.ru
25.02.2026,
Об этом узнал CNews. Это оборудование - необходимая часть технологической линии по производству полупроводниковых структур на кремниевых пластинах.
Речь идет не о создании какого-то оригинального оборудования с нуля, а, скорее, о реинжиниринге американской установки KLA Tencor Archer 10 XT.
Тем не менее, с инженерной точки зрения задача вовсе не ординарная и в этом плане сроки, в течение которых должна пройти разработка, кажутся жесткими - до 31 июля 2029 года.
Оборудование должно в автоматическом режиме справляться с замерами рассовмещений топологических слоев по специальным меткам совмещения (для техпроцесса 130 нм). Производительность должна составлять не менее 75 пластин в час.
Это разработка весьма сложной высокотехнологичной установки на стыке оптики, прецизионной механики и электроники, а также необходимого ПО.
От оптики потребуется высокая числовая апертура, очень жесткими должны быть и требования к контролю перемещений предметного столика. Разработку дополнительно усложняет требование работы установки с пластинами различного диаметра.
Мне представляется, что наибольшие сложности могут ожидать разработчиков с оптическим блоком, а также с управлением столиком. С ПО и электроникой тоже придется повозиться, но здесь я не ожидаю того же уровня сложности, что с механикой и оптикой.
Денег под проект выделят 1.56 млрд, что кажется приемлемым.
В активе у Микрона - возможность тестировать установку в условиях реального производства.
--
теги: микроэлектроника производственное оборудование реинжиниринг измерение рассовмещений пластины 150мм пластины 200мм разработка производственного оборудования
--
Публикации по теме:
03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
03.02. Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)
20.01. В ASMI радуются росту заказов из Китая
26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
18.12. В Китае разработан фотолитограф EUV - но пока что не поставлен на производство
10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
10.12. Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1
10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
02.12. Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники
29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ
10.11. Оборудование ПХО и ПХТ разработки ГК Элемент: Для чего нужны кластерные комплексы?
08.04. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
08.04. Операторы башенной инфраструктуры хотят, чтобы регулирование учитывало и их интересы
08.04. МТС в Хакасии запустил проект дистанционного мониторинга электрических сетей в Абакане
08.04. МегаФон в республике Бурятия - связь улучшена новой базовой станцией в селе Покровка
08.04. Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска
08.04. Четверть российских компаний переходят к системному внедрению ИИ
08.04. МегаФон в Якутии – покрытие 4G обеспечено еще в пяти сёлах
07.04. Билайн в Челябинской области - надежность связи 4G повышена в микрорайонах Челябинска
06.04. Виртуальный оператор Альфа-Мобайл - охват растет, но точных цифр мало
06.04. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи
06.04. МТС в Амурской области запустил новую базовую станцию на севере Свободного
03.04. МТС в России - сеть будет дополнена 2600 отечественными базовыми станциями Иртея
03.04. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»
03.04. 1 апреля 2026 года в Беларуси объявили о запуске 5G в коммерческую эксплуатацию
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий