Микроэлектроника: Микрон разработает установку измерения рассовмещения топологических слоев на пластинах 150 и 200 мм

MForum.ru

Микроэлектроника: Микрон разработает установку измерения рассовмещения топологических слоев на пластинах 150 и 200 мм

25.02.2026, MForum.ru


Об этом узнал CNews. Это оборудование - необходимая часть технологической линии по производству полупроводниковых структур на кремниевых пластинах.

Речь идет не о создании какого-то оригинального оборудования с нуля, а, скорее, о реинжиниринге американской установки KLA Tencor Archer 10 XT.

Тем не менее, с инженерной точки зрения задача вовсе не ординарная и в этом плане сроки, в течение которых должна пройти разработка, кажутся жесткими - до 31 июля 2029 года.

Оборудование должно в автоматическом режиме справляться с замерами рассовмещений топологических слоев по специальным меткам совмещения (для техпроцесса 130 нм). Производительность должна составлять не менее 75 пластин в час.

Это разработка весьма сложной высокотехнологичной установки на стыке оптики, прецизионной механики и электроники, а также необходимого ПО.

От оптики потребуется высокая числовая апертура, очень жесткими должны быть и требования к контролю перемещений предметного столика. Разработку дополнительно усложняет требование работы установки с пластинами различного диаметра.

Мне представляется, что наибольшие сложности могут ожидать разработчиков с оптическим блоком, а также с управлением столиком. С ПО и электроникой тоже придется повозиться, но здесь я не ожидаю того же уровня сложности, что с механикой и оптикой.

Денег под проект выделят 1.56 млрд, что кажется приемлемым.

В активе у Микрона - возможность тестировать установку в условиях реального производства.

--

теги: микроэлектроника производственное оборудование реинжиниринг измерение рассовмещений пластины 150мм пластины 200мм разработка производственного оборудования

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

03.02. Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

20.01. В ASMI радуются росту заказов из Китая

04.01. Правительство США вернуло разрешения TSMC, Samsung и SK Hynix на закупку американского оборудования для заводов компаний в Китае, но есть нюанс

26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш

18.12. В Китае разработан фотолитограф EUV - но пока что не поставлен на производство

10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. Дополнительная сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12. Презентация НИИТМ "Отечественное технологическое оборудование для микроэлектроники. Кластеры ПХО, ПХТ"

10.12. Презентация НИИМЭ "Крупнейший в России комплекс по проведению научно-технологических исследований и разработок в области микро- и наноэлектроники"

10.12. Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1

10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм

02.12. Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники

29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ

21.11. Конгресс США предложил запретить получателям грантов CHIPS Act использовать китайское оборудование для производства чипов

10.11. Оборудование ПХО и ПХТ разработки ГК Элемент: Для чего нужны кластерные комплексы?

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.04. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

08.04. Операторы башенной инфраструктуры хотят, чтобы регулирование учитывало и их интересы

08.04. МТС в Хакасии запустил проект дистанционного мониторинга электрических сетей в Абакане

08.04. МегаФон в республике Бурятия - связь улучшена новой базовой станцией в селе Покровка

08.04. Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска

08.04. Четверть российских компаний переходят к системному внедрению ИИ

08.04. МегаФон в Якутии – покрытие 4G обеспечено еще в пяти сёлах

07.04. Билайн в Челябинской области - надежность связи 4G повышена в микрорайонах Челябинска

07.04. МТС в Пермском крае обеспечил возможность подключения гигабитного домашнего интернета ещё для 5500 семей

06.04. Виртуальный оператор Альфа-Мобайл - охват растет, но точных цифр мало

06.04. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи

06.04. МТС в Амурской области запустил новую базовую станцию на севере Свободного

03.04. МТС в России - сеть будет дополнена 2600 отечественными базовыми станциями Иртея

03.04. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

03.04. 1 апреля 2026 года в Беларуси объявили о запуске 5G в коммерческую эксплуатацию

Все статьи >>


Новости

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий