Презентация генерального директора НИИМЭ Александра Сергеевича Кравцова, на встрече 10 декабря 2025, посвященной успешному завершению разработки кластеров ПХО и ПХТ для обработки пластин диаметром 300 мм. 
ОКР продолжался с 2021 по 2025 годы. 

Александр Сергеевич Кравцов, генеральный директор АО НИИМЭ, фото - редакции MForum.ru

Пока что вашему вниманию - только слайды презентации.

Александр Кравцов: Сегодня у нас значимое событие для российской микроэлектроники в целом и для наших компаний в частности. Мы завершили работы по созданию установок для микроэлектронного производства, плазмохимического травления и плазмохимического осаждения. Это установки для работы с пластинами диаметром 300 мм, наиболее используемый в мире размер кремниевых пластин. Эти установки могут использоваться в технологических процессах с топологией вплоть до 65 нм. 

--

Немного истории - об институте.

Научно-исследовательский институт молекулярной электроники (НИИМЭ) был основан в 1964 году. Его задачами были разработка технологий и технологических процессов и, в том числе, передовых изделий.

Чтобы проводить апробацию и воплощать в жизнь разработок института, в 1967 году при НИИМЭ был организован опытный завод Микрон. В дальнейшем с точки зрения прав собственности и администрирования, мы то объединялись, то становились самостоятельными, но работа всегда оставалась в значительной степени совместной.

Существенным событием стало то, что в 2016 году распоряжением правительства РФ НИИМЭ определен организацией, ответственной за реализацию приоритетного технологического направления "Электронные технологии" РФ.

--

Из наших последних достижений отмечу освоение технологий 180-90 нм, которые были поставлены на производство на Микроне. Многие, если не все из вас, пользовались продуктами, выпущенными по данным технологиям. Это чипы для транспортных карт, для банковских карт, для паспортов. Коллектив НИИМЭ был разработчиком этих продуктов, выпуск которых затем осуществлял Микрон.

Мы уделяем внимание как технологическим, так и аппаратным разработкам. Из нишевых продуктов отмечу, в частности, ПАК для криптозащиты. Сейчас внимательно смотрим в сторону различных видов энергонезависимой памяти, опять же, планируя не только разработку технологий, но и выпуск соответствующих изделий. 

--

Вести практические разработки было бы невозможно, если бы мы не вели и фундаментальные исследования. Те направления, которыми мы занимаемся, базируются на фундаментальных прикладных исследованиях, связанных с материалами, их свойствами и возможностями применения. На их базе строится разработка технологий, а на этом фундаменте - разработка продуктов. 

 --

Вряд ли стоит напоминать о практически повсеместном использовании изделий микроэлектроники. Но чтобы появились все эти микросхемы, необходимы средства производства и материалы. 

Технологическая линейка для производства микроэлектроники состоит более, чем из 100 различных единиц оборудования. Сегодня мы хотим вам рассказать о некоторых технологических установках, разработанных для микроэлектронного производства. 

--

Мы занимаемся также разработкой материалов, необходимых для производства микроэлектроники. Прежде всего с теми, проблемы с получением которых из-за рубежа возникли в 2022 году (а с некоторыми - и ранее). 

Так, в 2024 году мы завершили разработку отечественного фоторезиста ФР193-01 для техпроцессов 90 нм (включая создание проявителя ПБМ-01 и отражающего покрытия ПА193-02 - нижнего слоя под фоторезист). В 2025 году по этой теме часть работ продолжалась. 

Ранее в 2022 году был разработан отечественный безметальный проявитель, он успешно применяется в техпроцессах 180-90 нм. Также был разработан селективный травитель, применяемый в ЖХТ для удаления тонких пленок окисла кремния SiO2 в процессе формирования транзисторных структур с топологическими нормами 180 нм. 

Они заменили в производстве ранее применявшиеся зарубежные материалы. Всего было разработано 7 материалов, необходимых для использования в производственных техпроцессах. 

--

Технологический процесс создания полупроводниковых структур на кремниевых пластинах требует использования большого набора разнообразного производственного оборудования. Процесс состоит из множества операций, включая многократно повторяющиеся.

На применение оборудования для химического травления и осаждения приходится до 50% всех операций в цепочке производства пластин.

--

На картинке показаны ключевые технологические операции, которые используются в обработке пластин по технологическому маршруту. Это фотолитография, плазмохимическое травление и осаждение (ПХО и ПХТ), термическая обработка, жидкостная химическая обработка, ионная имплантация, химико-механическая полировка (ХМП), эпитаксия, напыление металлов и, конечно, метрология. 

Разработка, о которой мы рассказываем сегодня, это установки для ПХО и ПХТ для производства на пластинах 300 мм с технологическими нормами вплоть до 65 нм. 

Коллеги сейчас занимаются разработкой установок фотолитографии, у нас идут разработки, необходимые для создания установки ионной имплантации. Идет процесс формирования пула оборудования, который в перспективе позволит создавать отечественные производственные линии производства микроэлектроники. 

--

Сегодня мы расскажем и покажем вам в работе разработанное и воплощенное "в железо" производственное оборудование - кластеры ПХТ и ПХО для технологии 65нм на пластинах 300 мм. При соответствующем перестроении реактора, установки могут работать и с пластинами 200 мм. Мы также рассматриваем возможности применения разработки для более низких технологических норм. 

--

В разработке установок ПХО и ПХТ НИИМЭ выполняло роль головного исполнителя, ответственного за технологии. Мы обеспечивали координацию работ по проекту, обеспечили проектирование и строительство чистого производственного помещения, подготовили необходимую инфраструктуру для проведения испытаний, разработали базовые процессы плазмохимического травления. Провели технологические испытания оборудования, выработали рекомендации по улучшению конструкции разрабатываемых установок. 

НИИТМ выступил техническим интегратором и основным разработчиком оборудования. Предприятие обеспечило разработку и изготовление технологического комплекса в составе:

• роботизированная система транспортирования пластин с использованием FOUP контейнеров
• модуль травления металлов
• модуль ICP RIE анизотропного высокоселективного травления кремния и поликремния
• модуль удаления фоторезистивных и полимерных слоев
• модуль травления высокоаспектных диэлектрических структур

В проекте принимали участие МГУ и компания SoftImpact.

В МГУ занимались математическим моделированием распределения параметров плазмы, оптимизацией конструкции и разработкой системы оптического контроля плазамы разряда экспериментального и опытного образца реактора для проведения технологических процессов ПХТ. 

SoftImpact провели математическое моделирование 4-х реакторов кластерного комплекса ПХО. На основе результатов моделирования была разработана конструкция системы подачи газа в реактор для обеспечения равномерного распределения потока реагентов, оптимизированы диаметры отверстий в керамическом откачном коллекторе. Это позволило достичь высоких значений по равномерности и скорости на пластинах диаметром 300 мм. 

Без плотной отраслевой кооперации практически невозможно создание оборудования такого класса. Фотолитография, ионная имплантация, ПХО и ПХТ - это наиболее высокотехнологичные процессы в производстве микроэлектроники, соответственно для них требуется наиболее сложное, high-end оборудование. 

-- 

На этом Александр Сергеевич Кравцов завершил презентацию, передав слово Михаилу Георгиевичу Бирюкову, генеральному директору АО НИИТМ 

Оглавление материалов, посвященных встрече - здесь

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника ПХО ПХТ плазмохимического производственное оборудование Элемент НИИМЭ Микрон

--