Микроэлектроника: Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

26.12.2025, MForum.ru


О контракте на 1.1 млрд юаней ($110 млн) на отгрузку степпера SMEE SSC800/10 сообщает TrendForce со ссылкой 21jingji.

По данным ICsmart, это KrF литограф с источником 248 нм и разрешением 110 нм. Процесс – сухая литография, точность совмещения – 15 нм. Совсем не революционно в плане технологий. Впрочем, источник может ошибаться.

 

В таблице приведены данные литографов серии 600, а но сегодня
речь идет о контракте на литограф новой серии - 800.
В чем отличия серий пока что не ясно

 

Отмечу новую букву в обозначении. Ранее было известно о машинах SSX и SSB, а что означает эта "С" - мне пока что не ясно (по логике картинки выше - это может указывать на применение лазера KrF).

Контракт разыгрывало Министерство науки и технологий Китая. Кто выступит конечным получателем оборудования – не сообщается (есть слухи, что это некая компания Yandong, но это не точно). Из других неизвестных: используются ли в этом оборудовании лазер и оптическая система китайской разработки.

Ранее, когда упоминались машины SSx800, то говорилось (в рамках слухов), что это машины под техпроцессы 28 нм. Но пока что нет прямых свидетельств в пользу того, что SSB800 может обеспечить работу с такими техпроцессами.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника SMEE фотолитография фотолитографы производственное оборудование для производства микроэлектроники

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

03.02. Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)

27.01. ASML растет на буме ИИ

11.05. Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году

23.04. США - рынок микроэлектроники

09.04. Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ

26.03. Китай без доступа к технологиям ASML не останется?

22.03. ASML

11.03. Микроэлектроника в Японии

11.03. Технологическим прорывом в изготовлении микросхем Huawei обязана американским поставщикам производственного оборудования

05.11. Intel

23.10.  Рынок оборудования для производства микроэлектроники

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов