MForum.ru
23.04.2024,
Участники рынка
Absolics (SKC Co., Южная Корея, SK Group), Джорджиа, Ковингтон, США
2024.05 Компания занимается разработкой стеклянных подложек для полупроводников, которые используются, например, в SoC для ИИ и серверов ЦОД. Правительство США выделит $75 млн для поддержки ее планов строительства производства в Джорджии. На этом предприятии планируется наладить выпуск передовых материалов для полупроводниковой промышленности США. Гендиректор компании Джун Рок О заявил, что финансирование позволит компании «коммерциализовать новаторскую технологию стеклянных подложек для использования в изделиях для высокопроизводительных вычислений и в передовых оборонных приложениях».
AC&M Research, Inc., США
Поставщик промышленного оборудования для индустрии производства полупроводников. Компания располагает перспективной технологией акустически-кавитационной очистки SAPS-V, используемой для очистки кремниевых пластин. В отличие от традиционной ультразвуковой очистки, технология SAPS-V снижает брак при одновременном росте производительности.
Amkor Technology, США
2024. Компания планирует инвестировать $2 млрд в развертывание предприятия по корпусированию и тестированию микросхем в Аризоне, с расчетом на получение заказов от Apple.
Analog Devices, США
2023.01 Analog Devices (ADI) известна своими специализированными микросхемами для автомобильной, промышленной, коммуникационной и потребительской продукции. Компания ведет расширение производства в Орегоне.
Applied Materials, США
2023.01 Один из крупнейших в мире производителей оборудования для производства микросхем. Теряет выручку из-за ограничений на поставки в Китай высокотехнологичного производственного оборудования для обработки пластин, которые компании навязывает правительство США.
ASML, Нидерланды
Крупнейший в мире производитель производственного оборудования для выпуска чипов (фотолитографы DUV, EUV и другого оборудования). Предприятия в Нидерландах и в США.
2022 США, Коннектикут. Планы инвестировать $200 млн в расширение площадки.
GlobalFoundries, Тайвань
2024.02 Компания GlobalFoudries заключила предварительное соглашение с Минторгом США о расширении существующих операций в Берлингтоне, штат Вермонт
2022.12 США, Нью-Йорк. Есть фабрика в городе Мальта, штат Нью-Йорк. В июле 2021 года GlobalFoundries заявила, что построит 2-й завод рядом со своей штаб-квартирой в городе Мальта, штат Нью-Йорке и потратит $1 млрд на расширение производства для решения проблемы глобальной нехватки чипов.
GlobalWafers, Тайвань
2022.06 США, Техас. Планы постройки в предприятия по производству пластин с инвестициями $5 млрд.
Google, США
2024.04 Google выпускает центральные процессоры, например, Arm процессоры Axiom, а также тензорные TPU (возможно с участием Broadcom), например, TPU v5p. Хорошая иллюстрация того, что на рынке микросхем обостряется конкуренция между производителями процессоров общего назначения и производителями специальных процессоров. Впрочем, Google не продает свои чипы, но только доступ к ним в виде облачных услуг. Подробнее.
Intel, США
Один из крупнейших в мире производителей чипов с большим количеством производственных площадок в США и в ряде зарубежных стран.
2022. США, Аризона. Планы построить два новых предприятия Intel. Инвестиции $30 млрд
2022. США, Нью-Мексико. Планы инвестировать $3,5 млрд в расширение производства.
2022. США, Огайо, Нью-Олбани. Планы в течение 10 лет построить в Огайо, округ Ликинг (Licking) мегазавод площадью до 400 га, инвестиции - до $100 млрд, начало производства первой очереди - 2025. Кроме завода будет также научно-исследовательский комплекс. Первая фаза - $20 млрд. Техпроцесс - Intel 18A. Кампус получил официальное название - Ohio One.
2022. США, Орегон. Планы развернуть производство микросхем.
Lam Research, США
Lam Research Corporation — американская компания, поставляющая оборудование для производства микросхем - прежде всего, для травления и напыления. Штаб-квартира компании располагается во Фримонте, штат Калифорния. Оборудование для гальванизации (электрохимического покрытия медью), химического осаждения из газовой фазы (CVD), атомно-слоевого осаждения (ALD), реактивного ионного травления и очистки.
Американская компания, специализирующаяся на производстве микроэлектроники. Разрабатывает и производит процессоры, микроконтроллеры, телекоммуникационное оборудование и потребительские полупроводниковые приборы. Основана в 1995 году, штаб-квартира в Уилмингтоне, Делавэр; операционный центр в Санта-Кларе, Калифорния. Представительства в других странах, включая Индию, Израиль, Тайвань, Сингапур, Китай и Канаду. Компания известна своими разработками в области архитектуры микропроцессоров и систем на кристалле, а также интегральных схем для цифровой обработки сигналов.
Micron, США
Производство микроэлектроники.
2022.09 США. Айдахо, Бойс. Micron планирует инвестировать $15 млрд до конца "двадцатых" годов.
2022.10 США. Нью-Йорк. Планы созданя до 4-х предприятий Micron с инвестициями $20 млрд на первом этапе и до $100 млрд в течение следующих 20+ лет.
NXP Semiconductors, Нидерланды
2022. США. Техас. Нидерландский производитель планирует инвестировать $2.6 млрд в расширение своего производства в Техасе.
onsemi (ON Semiconductors), США
2023.01 Ожидается, что в 2023 году onsemi поставит продукции из SiC на сумму более $1 млрд, а ее общий доход достигнет $8 млрд.
2023.01 Американская компания onsemi представит EliteSiC - новое семейство приборов на базе карбида кремния (SiC) на выставке CES2023. В нем три новых прибора, способных работать с напряжениями до 1700В - EliteSiC MOSFET (NTH4LO28N170M1) и два 1700В диода Шоттки (NDSH25170A, NDSH10170A). Подробнее
Компания базируется в Фишкилле (Fishkill).
Pallidus Inc., США, Олбани
2023.01 Компания Pallidus Inc., базирующаяся в Олбани и занимающаяся производством пластин SiC привлекла частные инвестиции более, чем на $38 млн в конце 2022 года. Компания была основана в 2015 году.
Samsung Electronics, Южная Корея
2024.04.05 Samsung Electronics заявила о планах увеличить свои инвестиции в Техасе (республиканском штате) в Тейлоре примерно до $44 млрд. Здесь появится еще одна корейская фабрика по производству чипов и современный центр по упаковке / корпусированию микросхем. Вашингтон обещает корейцам более $6 млрд господдержки. Как и другие иностранные проекты в области микроэлектроники в США, стройка в Тейлоре задерживается. Если ранее корейцы надеялись в 2024 году начать массовое производство, сейчас ясно, что этот срок оказался совершенно нереалистичным. Более того, теперь в Samsung отказываются называть новый планируемый срок запуска.
2023.01 У Samsung действует производство в Остине, Техас. Также строится предприятие в Тейлоре, темпы строительства соответствуют планам начала серийного производства в 2024 году. / ВКонтакте
2021. США, Техас. Компания планирует инвестировать $17 млрд в строительство фабрики в Тейлоре, Техас с планами запуска эксплуатации в 2024 году. Техпроцесс 3нм. Samsung обещает инвестировать в США $200 млрд в ближайшие 20 лет. Эта фабрика расположится неподалеку от Остина, где уже действует завод Samsung.
SkyWater Technology, США
Спин-офф Cypress Semiconductor. Известна разработкой промышленной технологии выпуска чипов на углеродных нанотрубках. Технология доведена до уровня выпуска опытных решений (на октябрь 2019 года). В перспективе обещает создать многослойные монолитные чипы 90нм на памяти PRAM и транзисторах на углеродных нанотрубках, которые будут в десятки раз производительнее, нежели чем 7нм "классические" SoC. В июле 2022 года компания объявила о планах инвестировать $1,8 млрд в предприятие по исследованию и производству микросхем в Индиане в партнерстве со штатом и Университетом Пердью.
Также есть планы обновления производства на средства американских военных с целью выпуска устойчивых к ионизирующим излучениям Rad-Hard чипов по технологии 65нм или 45нм.
Texas Instruments, США
2022. США, Техас. TI планирует инвестировать $30 млрд в постройку 2х фабрик в штате Техас с планами начала выпуска продукции в 2025 году. Далее компания намерена построить еще 2 фабрики также в Техасе. Еще $6 млрд планируется инвестировать в существующее предприятие в Ричардсоне.
2022 США, Юта. TI инвестирует $3 млрд в расширение действующего предприятяи.
TSMC, Тайвань
2022. США. Аризона. Началась установка оборудования на фабрике в Аризоне США (процесс 4 нм). С 2024 года планируется также стройка второй очереди по техпроцессу 3нм. Инвестиции - $40 млрд.
Western Digital, США
2023. Есть совместное предприятие с японской Kioxia в области производства флэш-памяти, ходят слухи о планах слияния Kioxia и Western Digital, что обеспечило бы объединенной компании 2-е место в мире в сегменте флэш-памяти.
2022. США, Калифорния. Есть планы WD по расширению предприятия. Инвестиции $350 млн.
Wolfspeed, США
2022.09 Компания анонсировала планы строительства предприятия по выпуску сырья для изготовления силовых компонентов из SiC для автоэлектроники, в округе Чатем, Северной Каролине, США. С планами инвестиций в "несколько миллиардов" $ и планами запуска ближе к 2030 году. Wolfspeed базируется в Ютике (Utica).
Публикации по теме:
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде
21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
17.09.2026. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
16.09.2026. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
30.08.2026. 5G FWA в США – цифровое неравенство между городом и селом сохраняется
28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
11.08.2026. Корея запускает фонд на $3.5 млрд для укрепления цепочки поставок полупроводников
07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее
07.08.2026. Трамп ввел 15% пошлину на поликремний в рамках борьбы с доминированием Китая в этом сегменте
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99