Микроэлектроника: Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

11.04.2024, MForum.ru


Google раскрыл подробности о новой версии своих чипов для ИИ и анонсировал процессор на базе Arm. Подробности предлагает Reuters.

 

 

Тензорные процессоры Google (TPU) - одна из немногих жизнеспособных альтернатив передовым чипам для систем ИИ, производимым Nvidia. Особенность предложения компании - доступ к этим чипам можно получить только через облачную платформу Google, купить их напрямую - не получится. Компания Alphabet, дочерная компания Google, заявила, что новый чип TPU v5p рассчитан на работу в блоках по 8690 микросхем и обещает вдвое большую производительность, чем TPU прежнего поколения. Конечно же, модули получили жидкостное охлаждение - родовая особенность соврменных систем ИИ. 

Google планирует расширить свое предложение облачных мощностей доступом к центральным процессорам Axion на базе Arm. Как утверждает компания, их производительность выше, чем у процессоров x86 и обычных неоптимизированных Arm-процессоров, доступных через облако. 

"Мы упрощаем клиентам перенос существующих рабочих нагрузок на Arm", - заявил Марк Ломейер, вице-президент Google Cloud и генеральный менеджер по инфраструктуре вычислений и ML. "Axion построен на идеологии открытых платформ, клиенты, которые уже используют процессоры Arm архитектуры, могут переходить на Axion без перепроектирования или переписывания своих приложений". 

Конкурирующие облачные операторы, как Amazon.com и Microsoft, тоже создали Arm процессоры, чтобы дифференцировать предлагаемые ими вычислительные услуги. У Google уже были чипы для YouTube, ИИ и своих смартфонов. В разработке предыдущих чипов TPU с Google сотрудничала с Broadcom. В Google отказались комментировать - использовала ли компания партнеров в разработке Axion или TPU v5p. 

Чип Axion, по заявлению компании, обеспечивает производительность на 30% больше, чем у чипов Arm "общего назначения" и на 50% выше, чем чипы x86 текущего поколения компании Intel и AMD. 

В Google планируют использовать Axion для поддержки таких сервисов как реклама на Youtube с развертыванием соответствующих мощностей в Google Cloud "в ближайшее время". TPU v5p уже доступен в облаке Google.  

Какие обобщения напрашиваются из этой заметки:

  • Крупные IT компании успешно справляются с проектированием различных, даже самых сложных и передовых чипов, включая чипы CPU / TPU под свои (и клиентские) нужды, причем выдают конкурентную продукцию, что усиливает конкуренцию для компаний, которые занимаются только разработкой и выпуском микросхем общего применения;
  • Процессоры на базе Arm успешно проникают в сервера и ЦОДы, обещают высокую производительность и сниженное энергопотребление;
  • Жидкостное охлаждение (и высокие мощности, подводимые к стойкам) - спутник современных больших моделей ИИ, реализуемых на базе ЦОД
  • Облачные предложения - значимая альтернатива строительству и обслуживания собственной инфраструктуры 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Google ARM TPU Axion зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

27.01. ASML растет на буме ИИ

15.01. OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ на техпроцессе TSMC N3 к концу 2026 года, а второе поколение планирует на техпроцессе A16

27.11. Китайский стартап заявляет о TPU в 1.5 раза более производительном, чем Nvidia A199

18.03. Google нацелилась на партнерство с тайваньской MediaTek в работах над следующим ИИ-чипом

03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна

10.02. OpenAI готовится завершить разработку первого индивидуального дизайна чипа до конца 2025 года

15.11. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

22.01. Сэм Альтман, ChatGPT, хочет собрать миллиарды на строительство заводов по производству чипов для ИИ-индустрии

05.12. Onsemi

21.02. Нехватка специалистов по микроэлектронике на Тайване взвинчивает их зарплаты

13.12.  Элвис

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

16.04. Конспекты: Гульнара Хасьянова, Микрон, Формирование новых рынков для микроэлектроники

19.03. Микрон выпустил первый отечественный UHF RFID чип

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте

20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях

20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета

20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям

19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования

19.03. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга

19.03. В России освоили производство активных лазерных элементов

19.03. В Ростехе запаздывают с серийным выпуском базовых станций сотовой связи

19.03. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время

19.03. МТС в Забайкальском крае - мобильный интернет ускорен в посёлке Ясногорск

18.03. KDDI внедряет многофункциональную систему оптимизации сети на основе искусственного интеллекта

Все статьи >>


Новости

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч