Микроэлектроника: Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

11.04.2024, MForum.ru


Google раскрыл подробности о новой версии своих чипов для ИИ и анонсировал процессор на базе Arm. Подробности предлагает Reuters.

 

 

Тензорные процессоры Google (TPU) - одна из немногих жизнеспособных альтернатив передовым чипам для систем ИИ, производимым Nvidia. Особенность предложения компании - доступ к этим чипам можно получить только через облачную платформу Google, купить их напрямую - не получится. Компания Alphabet, дочерная компания Google, заявила, что новый чип TPU v5p рассчитан на работу в блоках по 8690 микросхем и обещает вдвое большую производительность, чем TPU прежнего поколения. Конечно же, модули получили жидкостное охлаждение - родовая особенность соврменных систем ИИ. 

Google планирует расширить свое предложение облачных мощностей доступом к центральным процессорам Axion на базе Arm. Как утверждает компания, их производительность выше, чем у процессоров x86 и обычных неоптимизированных Arm-процессоров, доступных через облако. 

"Мы упрощаем клиентам перенос существующих рабочих нагрузок на Arm", - заявил Марк Ломейер, вице-президент Google Cloud и генеральный менеджер по инфраструктуре вычислений и ML. "Axion построен на идеологии открытых платформ, клиенты, которые уже используют процессоры Arm архитектуры, могут переходить на Axion без перепроектирования или переписывания своих приложений". 

Конкурирующие облачные операторы, как Amazon.com и Microsoft, тоже создали Arm процессоры, чтобы дифференцировать предлагаемые ими вычислительные услуги. У Google уже были чипы для YouTube, ИИ и своих смартфонов. В разработке предыдущих чипов TPU с Google сотрудничала с Broadcom. В Google отказались комментировать - использовала ли компания партнеров в разработке Axion или TPU v5p. 

Чип Axion, по заявлению компании, обеспечивает производительность на 30% больше, чем у чипов Arm "общего назначения" и на 50% выше, чем чипы x86 текущего поколения компании Intel и AMD. 

В Google планируют использовать Axion для поддержки таких сервисов как реклама на Youtube с развертыванием соответствующих мощностей в Google Cloud "в ближайшее время". TPU v5p уже доступен в облаке Google.  

Какие обобщения напрашиваются из этой заметки:

  • Крупные IT компании успешно справляются с проектированием различных, даже самых сложных и передовых чипов, включая чипы CPU / TPU под свои (и клиентские) нужды, причем выдают конкурентную продукцию, что усиливает конкуренцию для компаний, которые занимаются только разработкой и выпуском микросхем общего применения;
  • Процессоры на базе Arm успешно проникают в сервера и ЦОДы, обещают высокую производительность и сниженное энергопотребление;
  • Жидкостное охлаждение (и высокие мощности, подводимые к стойкам) - спутник современных больших моделей ИИ, реализуемых на базе ЦОД
  • Облачные предложения - значимая альтернатива строительству и обслуживания собственной инфраструктуры 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Google ARM TPU Axion зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

27.01. ASML растет на буме ИИ

15.01. OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ на техпроцессе TSMC N3 к концу 2026 года, а второе поколение планирует на техпроцессе A16

27.11. Китайский стартап заявляет о TPU в 1.5 раза более производительном, чем Nvidia A199

18.03. Google нацелилась на партнерство с тайваньской MediaTek в работах над следующим ИИ-чипом

03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна

10.02. OpenAI готовится завершить разработку первого индивидуального дизайна чипа до конца 2025 года

15.11. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

22.01. Сэм Альтман, ChatGPT, хочет собрать миллиарды на строительство заводов по производству чипов для ИИ-индустрии

05.12. Onsemi

21.02. Нехватка специалистов по микроэлектронике на Тайване взвинчивает их зарплаты

13.12.  Элвис

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

16.04. Конспекты: Гульнара Хасьянова, Микрон, Формирование новых рынков для микроэлектроники

19.03. Микрон выпустил первый отечественный UHF RFID чип

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

23.03. МТС разместила биржевые облигации серии 002P-17 на 10 млрд

23.03. Билайн в Нижегородской области - покрытие 4G расширено в столице и в сельских населенных пунктах

Все статьи >>


Новости

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»

23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69