Микроэлектроника: Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

11.04.2024, MForum.ru


Google раскрыл подробности о новой версии своих чипов для ИИ и анонсировал процессор на базе Arm. Подробности предлагает Reuters.

 

 

Тензорные процессоры Google (TPU) - одна из немногих жизнеспособных альтернатив передовым чипам для систем ИИ, производимым Nvidia. Особенность предложения компании - доступ к этим чипам можно получить только через облачную платформу Google, купить их напрямую - не получится. Компания Alphabet, дочерная компания Google, заявила, что новый чип TPU v5p рассчитан на работу в блоках по 8690 микросхем и обещает вдвое большую производительность, чем TPU прежнего поколения. Конечно же, модули получили жидкостное охлаждение - родовая особенность соврменных систем ИИ. 

Google планирует расширить свое предложение облачных мощностей доступом к центральным процессорам Axion на базе Arm. Как утверждает компания, их производительность выше, чем у процессоров x86 и обычных неоптимизированных Arm-процессоров, доступных через облако. 

"Мы упрощаем клиентам перенос существующих рабочих нагрузок на Arm", - заявил Марк Ломейер, вице-президент Google Cloud и генеральный менеджер по инфраструктуре вычислений и ML. "Axion построен на идеологии открытых платформ, клиенты, которые уже используют процессоры Arm архитектуры, могут переходить на Axion без перепроектирования или переписывания своих приложений". 

Конкурирующие облачные операторы, как Amazon.com и Microsoft, тоже создали Arm процессоры, чтобы дифференцировать предлагаемые ими вычислительные услуги. У Google уже были чипы для YouTube, ИИ и своих смартфонов. В разработке предыдущих чипов TPU с Google сотрудничала с Broadcom. В Google отказались комментировать - использовала ли компания партнеров в разработке Axion или TPU v5p. 

Чип Axion, по заявлению компании, обеспечивает производительность на 30% больше, чем у чипов Arm "общего назначения" и на 50% выше, чем чипы x86 текущего поколения компании Intel и AMD. 

В Google планируют использовать Axion для поддержки таких сервисов как реклама на Youtube с развертыванием соответствующих мощностей в Google Cloud "в ближайшее время". TPU v5p уже доступен в облаке Google.  

Какие обобщения напрашиваются из этой заметки:

  • Крупные IT компании успешно справляются с проектированием различных, даже самых сложных и передовых чипов, включая чипы CPU / TPU под свои (и клиентские) нужды, причем выдают конкурентную продукцию, что усиливает конкуренцию для компаний, которые занимаются только разработкой и выпуском микросхем общего применения;
  • Процессоры на базе Arm успешно проникают в сервера и ЦОДы, обещают высокую производительность и сниженное энергопотребление;
  • Жидкостное охлаждение (и высокие мощности, подводимые к стойкам) - спутник современных больших моделей ИИ, реализуемых на базе ЦОД
  • Облачные предложения - значимая альтернатива строительству и обслуживания собственной инфраструктуры 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Google ARM TPU Axion зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

27.01. ASML растет на буме ИИ

15.01. OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ на техпроцессе TSMC N3 к концу 2026 года, а второе поколение планирует на техпроцессе A16

27.11. Китайский стартап заявляет о TPU в 1.5 раза более производительном, чем Nvidia A199

18.03. Google нацелилась на партнерство с тайваньской MediaTek в работах над следующим ИИ-чипом

03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна

10.02. OpenAI готовится завершить разработку первого индивидуального дизайна чипа до конца 2025 года

15.11. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

22.01. Сэм Альтман, ChatGPT, хочет собрать миллиарды на строительство заводов по производству чипов для ИИ-индустрии

05.12. Onsemi

21.02. Нехватка специалистов по микроэлектронике на Тайване взвинчивает их зарплаты

13.12.  Элвис

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

16.04. Конспекты: Гульнара Хасьянова, Микрон, Формирование новых рынков для микроэлектроники

19.03. Микрон выпустил первый отечественный UHF RFID чип

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 7 ms, lookup=0 ms, find=7 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск

17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск

17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение

17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD

17.04. Билайн представил итоги развития в 2025 году в пейзаже «особого пути» российского телекома. Часть 1

16.04. Минцифры представило проект приказа с требованиями к БС O-RAN

16.04. МегаФон в Сахалинской области - связь улучшена рефармингом в Холмске, Корсакове, Горнозаводске и Соловьевке

16.04. МТС в Новосибирской области - связь улучшена в Ленинском районе

15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов

15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле

Все статьи >>


Новости

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов