Микроэлектроника: Трамп ввел 15% пошлину на поликремний в рамках борьбы с доминированием Китая в этом сегменте

MForum.ru

Микроэлектроника: Трамп ввел 15% пошлину на поликремний в рамках борьбы с доминированием Китая в этом сегменте

07.08.2026, MForum.ru

6 августа 2026 года в США подписан указ о введении 15% пошлины на импорт поликристаллического кремния (поликремния) и продукции из него. Одновременно установлены минимальные импортные цены: $21 за кг поликремния и $100 за кг готовой продукции из него. Документ подписан в рамках расследования Минторга США о рисках для нацбезопасности в рамках цепочки поставок поликремния.


Пошлины вступят в силу через 120 дней - 4 декабря 2026 года. Указ также предусматривает механизм предотвращения накопления запасов в ожидании введения пошлин: Таможенно-пограничная служба США получила полномочия ограничивать импорт при подозрении в попытках уклониться от уплаты новых пошлин. Кроме того, министру торговли поручено разработать программу стимулирования для компаний, строящих или расширяющих производство поликремния в США.

Поликремний - сырьё для полупроводников и солнечных панелей. Китай контролирует более 90% мирового производства этого материала, тогда как доля США упала с 50% в 2005 году до менее 2%. Как заявил министр торговли Говард Лутник, новые меры должны перенести цепь поставок в США.

Посольство КНР в Вашингтоне заявило, что США «злоупотребляют государственной властью для атак на китайский бизнес», а протекционизм «не сделает США более конкурентоспособными». Китайские эксперты назвали меры протекционистскими и предупредили о росте издержек для американских производителей и солнечной отрасли.

Для инженеров мобильной сети FSM уже работает в шести регионах: Санкт-Петербурге и Ленинградской области, Татарстане, Воронежской, Калужской и Кемеровской областях. К концу 2027 года решение будет масштабировано на все регионы присутствия компании.

--

✓ новости телекома в Max

--

теги: микроэлектроника поликремний пошлины геополитика Китай

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.07.2026. Китай установил «временный запрет» на вывоз гелия - атака или защита?

13.07.2026. Корея заработала на передовых микросхемах и собирается разумно воспользоваться неожиданными деньгами

01.07.2026. Перспективы строительства в России производства пластин с поддержкой техпроцессов 55-40 нм

30.06.2026. Полупроводниковая промышленность сталкивается с дефицитом поставок CO₂ - еще один фактор повышения цен

23.06.2026. Импортзамещение в Китае поставило в сложное положение японских вендоров оборудования для производства полупроводников

10.06.2026. США попросили Китай возобновить экспорт в Японию РЗЭ, но, похоже, просьба не возымеет успеха

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

09.04.2026. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

24.02.2026. Американская Anthropic заявила, что ряд китайских ИИ-компаний незаконно использовали модель Claude для улучшения собственных систем

11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

23.01.2026. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд

20.01.2026. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200

20.01.2026. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

09.09. В РОМИР оценили ценности телеком-отрасли – потребители предпочитают надежность

09.09. Оценку Билайн как «Отличного места для работы» подтвердили второй год подряд

09.09. МТС открыла оплату по QR-коду в Перу и Боливии

09.09. В Рязани объем трафика на стриминг-платформах вырос на 28%

08.09. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience

08.09. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

08.09. Опросы - услуги виртуальных операторов в России вызывают все больший интерес у малого и среднего бизнеса

08.09. МТС расширила сеть сотовой связи в Юго-Западном районе Ставрополя

07.09. Операторы "большой четверки" запустили услуги связи на первом участке Рублево-Архангельской линии метро Москвы

04.09. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения

Все статьи >>