MForum.ru
25.05.2026,
Смелое заявление, но компания взяла себе на это еще 5 лет – за это время утечет немало воды.
Тем более, что достичь цели можно разными способами.
При традиционном подходе, достичь такой цели будет сложно, учитывая, что США за последние годы несколько ограничили доступ Китая к передовым литографическим инструментам ASML и ключевым полупроводниковым технологиям.
На сегодня проверенные возможности Китая вряд ли лучше, чем 7нм (возможно, 5нм, но с низким уровнем годных), а работы по разработке собственных EUV литографов пока что далеки от завершения.
А раз нет возможности догнать конкурентов классическим способом, можно… изменить методику сравнения (проверенный способ для неприятных для сравнивающего ситуаций).
Если не получается состязаться в рамках "Закона Мура", можно объявить, что состязаешься в рамках "Закона масштабирования Тау" – в рамках этого подхода, фокус смещается на сокращении времени, необходимого для передачи сигналов и данных через чипы и вычислительные системы. Для этого компания намеревается сфокусироваться на масштабировании эффективности на системном уровне, на сокращении межсоединений, снижении задержек и улучшении передачи данных внутри чипа – что в теории должно дать повышение производительности даже в условиях ограничений из-за недоступности передовой литографии. (Не будем забывать, что на "западе" тоже занимаются современной упаковкой, вводят фотонные технологии в межсоединения и т.п.
Как заявляет компания, ее чипы Kirin, выход которых запланирован на конец 2026 года, станут первыми, которые будут спроектированы в рамках подхода LogicFolding (масштабирование Tay). Этот подход компания намерена применить и к чипам Ascend – к 2030 году, а также в ИИ-кластерах для ЦОД.
Произойдет ли что-то новое? Пока что непохоже, компания отметила, что за последние 6 лет ее подразделение по разработке и серийному производству чипов разработало и выпустило уже 381 чип на основе подхода Тау – для смартфонов и вычислений с использованием ИИ. И что, они какие-то супербыстрые? Так что пока что я отнесусь к этой новости со скепсисом.
Другое дело, что недавний визит «команды Т» в Китай выглядел как (сдача) попытка предложить смягчение в отношениях, а это, потенциально, может открыть для Китая доступ к ряду высоких технологий и, в частности, к производствам на одном острове. Впрочем, в Китае, могут себе позволить двигаться сразу и по одному, и по другому вектору, достигая двойной оптимизации.
--
теги: микроэлектроника геополитика участники рынка тренды Закон тау Huawei
--
Публикации по теме:
14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая
04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники
12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
26.01.2026. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
26.12.2025. Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею
11.12.2025. Китайские компании уже применяют Nvidia H200?
10.12.2025. Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?
09.12.2025. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
12.11.2025. Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае
15.09.2025. Российские банки пробуют китайские ИИ ускорители
23.06.2025. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
24.03.2025. В Китае расширяют возможности производства по техпроцессу 5нм и менее?
07.11.2024. США должны принять жесткие меры против SMIC – считают республиканцы
01.05.2024. Процессоры Huawei / SMIC пока что не демонстрируют ожидаемых прорывов в техпроцессах или производительности
01.05.2024. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки
18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования
18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3
18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»
17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS
17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области
17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo
16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека
16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области
18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии
18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console
17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69
17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц
17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple
16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов
16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6
15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов
15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ
12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов
11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе
11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов
11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей
10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5
10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов
09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro
09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность