Микроэлектроника: Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05.2026, MForum.ru

Смелое заявление, но компания взяла себе на это еще 5 лет – за это время утечет немало воды.


Тем более, что достичь цели можно разными способами.

При традиционном подходе, достичь такой цели будет сложно, учитывая, что США за последние годы несколько ограничили доступ Китая к передовым литографическим инструментам ASML и ключевым полупроводниковым технологиям.

На сегодня проверенные возможности Китая вряд ли лучше, чем 7нм (возможно, 5нм, но с низким уровнем годных), а работы по разработке собственных EUV литографов пока что далеки от завершения.

А раз нет возможности догнать конкурентов классическим способом, можно… изменить методику сравнения (проверенный способ для неприятных для сравнивающего ситуаций).

Если не получается состязаться в рамках "Закона Мура", можно объявить, что состязаешься в рамках "Закона масштабирования Тау" – в рамках этого подхода, фокус смещается на сокращении времени, необходимого для передачи сигналов и данных через чипы и вычислительные системы. Для этого компания намеревается сфокусироваться на масштабировании эффективности на системном уровне, на сокращении межсоединений, снижении задержек и улучшении передачи данных внутри чипа – что в теории должно дать повышение производительности даже в условиях ограничений из-за недоступности передовой литографии. (Не будем забывать, что на "западе" тоже занимаются современной упаковкой, вводят фотонные технологии в межсоединения и т.п.

Как заявляет компания, ее чипы Kirin, выход которых запланирован на конец 2026 года, станут первыми, которые будут спроектированы в рамках подхода LogicFolding (масштабирование Tay). Этот подход компания намерена применить и к чипам Ascend – к 2030 году, а также в ИИ-кластерах для ЦОД.

Произойдет ли что-то новое? Пока что непохоже, компания отметила, что за последние 6 лет ее подразделение по разработке и серийному производству чипов разработало и выпустило уже 381 чип на основе подхода Тау – для смартфонов и вычислений с использованием ИИ. И что, они какие-то супербыстрые? Так что пока что я отнесусь к этой новости со скепсисом.

Другое дело, что недавний визит «команды Т» в Китай выглядел как (сдача) попытка предложить смягчение в отношениях, а это, потенциально, может открыть для Китая доступ к ряду высоких технологий и, в частности, к производствам на одном острове. Впрочем, в Китае, могут себе позволить двигаться сразу и по одному, и по другому вектору, достигая двойной оптимизации.

--

теги: микроэлектроника геополитика участники рынка тренды Закон тау Huawei

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники

12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

26.01.2026. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

26.12.2025. Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею

11.12.2025. Китайские компании уже применяют Nvidia H200?

10.12.2025. Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?

09.12.2025. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай

12.11.2025. Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае

15.09.2025. Российские банки пробуют китайские ИИ ускорители

30.07.2025. ATE - выручка Teradyne оказалась выше прогнозов на волне спроса на оборудование для тестирования полупроводников

30.06.2025. Платы вместо чипов - китайский производитель чипов ИИ Sophgo адаптирует вычислительную плату SC11 FP300 под использование LLM DeepSeek

23.06.2025. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

24.03.2025. В Китае расширяют возможности производства по техпроцессу 5нм и менее?

07.11.2024. США должны принять жесткие меры против SMIC – считают республиканцы

01.05.2024. Процессоры Huawei / SMIC пока что не демонстрируют ожидаемых прорывов в техпроцессах или производительности

01.05.2024. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 5 ms, lookup=0 ms, find=5 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.08. Геостационарные спутники еще поживут за счет «дозаправки в космосе»

13.08. Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам

13.08. Lockheed Martin и Verizon показали обнаружение летающих беспилотников с помощью сети 5G и ИИ

13.08. МТС завершила масштабное обновление сети LTE в Красноярске

12.08. В России завершен третий этап ОКР по созданию фотолитографа с проектными нормами 130 нм

12.08. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

12.08. Трамплин Электроникс, НИУ МИЭТ и ЗНТЦ совместно будут развивать в России технологии полного цикла корпусирования процессоров Иртыш

12.08. В России официально запущен в работу источник синхротронного излучения СКИФ

12.08. МТС улучшила связь в одном из самых отдаленных районов Новосибирской области

12.08. МегаФон сообщает о запуске интернет-доступа на VOLGA Арене в Нижнем Новгороде

11.08. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры

11.08. Корея запускает фонд на $3.5 млрд для укрепления цепочки поставок полупроводников

11.08. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

11.08. Билайн улучшил покрытие 4G в здании филиала Третьяковской галереи в Калининградской области

10.08. Билайн запустил поддержку отключения массовых рекламных обзвонов

Все статьи >>


Новости

14.08. Представлен Tecno Pova 8 Pro с 144 Гц AMOLED-экраном, чипом P1 и задним дисплеем Alive Matrix

14.08. Fairphone 6+ получит Snapdragon 7s Gen 4, 12 ГБ RAM и новый цвет Cobalt Blue

14.08. Утечка о переменной диафрагме в Samsung Galaxy S27 Ultra не подтвердилась

13.08. Google Pixel 11 Pro, Pro XL и Pro Fold представлены официально

13.08. Honor Robot Phone официально представлен: 200-мегапиксельный титановый кардан и цена от $1482

13.08. Realme 16x представлен в Индии – Dimensity 6300, 144 Гц и батарея 7000 мАч

12.08. Глобальная версия Redmi Note 17 Pro Max раскрыта в Geekbench перед анонсом

12.08. Samsung One UI 9.0 - список устройств, дата выхода и главные нововведения

12.08. Появились утечки о 200-Мп камере и гибридном охлаждении iQOO 16T

11.08. Redmi 17 4G и 5G представлены в Малайзии – разные чипы, одинаковый дизайн и батарея 7500 мАч

11.08. Lava Smart 4 – доступный смартфон с 540p-экраном и Android Go за 90 долларов

10.08. HMD Touch AI готовится к глобальному запуску

10.08. Samsung Galaxy A18 засветился в Geekbench: Helio G99, Android 17 и знакомый дизайн

10.08. HMD 215 4G и 235 4G – кнопочные телефоны с ИИ-помощником

10.08. Redmi K100 Pro Max получил батарею 9070 мАч и поддержку 100-ваттной зарядки

07.08. Vivo S2 возвращается в Индию спустя семь лет с АКБ 7050 мАч, AMOLED-экраном 120 Гц и ценой от 40 000 рупий

07.08. Redmi Note 17 с батареей 8000 мАч, большим экраном и доступной ценой представлен в Индии

07.08. Redmi 17 5G официально представлен в Китае

06.08. ZTE Blade A35e появился на сайте производителя со сбивающими с толку характеристиками

06.08. Huawei nova 16 SE представлен в Китае - 8500 мАч и 8000 нит за 370 долларов