Микроэлектроника: Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05.2026, MForum.ru

Смелое заявление, но компания взяла себе на это еще 5 лет – за это время утечет немало воды.


Тем более, что достичь цели можно разными способами.

При традиционном подходе, достичь такой цели будет сложно, учитывая, что США за последние годы несколько ограничили доступ Китая к передовым литографическим инструментам ASML и ключевым полупроводниковым технологиям.

На сегодня проверенные возможности Китая вряд ли лучше, чем 7нм (возможно, 5нм, но с низким уровнем годных), а работы по разработке собственных EUV литографов пока что далеки от завершения.

А раз нет возможности догнать конкурентов классическим способом, можно… изменить методику сравнения (проверенный способ для неприятных для сравнивающего ситуаций).

Если не получается состязаться в рамках "Закона Мура", можно объявить, что состязаешься в рамках "Закона масштабирования Тау" – в рамках этого подхода, фокус смещается на сокращении времени, необходимого для передачи сигналов и данных через чипы и вычислительные системы. Для этого компания намеревается сфокусироваться на масштабировании эффективности на системном уровне, на сокращении межсоединений, снижении задержек и улучшении передачи данных внутри чипа – что в теории должно дать повышение производительности даже в условиях ограничений из-за недоступности передовой литографии. (Не будем забывать, что на "западе" тоже занимаются современной упаковкой, вводят фотонные технологии в межсоединения и т.п.

Как заявляет компания, ее чипы Kirin, выход которых запланирован на конец 2026 года, станут первыми, которые будут спроектированы в рамках подхода LogicFolding (масштабирование Tay). Этот подход компания намерена применить и к чипам Ascend – к 2030 году, а также в ИИ-кластерах для ЦОД.

Произойдет ли что-то новое? Пока что непохоже, компания отметила, что за последние 6 лет ее подразделение по разработке и серийному производству чипов разработало и выпустило уже 381 чип на основе подхода Тау – для смартфонов и вычислений с использованием ИИ. И что, они какие-то супербыстрые? Так что пока что я отнесусь к этой новости со скепсисом.

Другое дело, что недавний визит «команды Т» в Китай выглядел как (сдача) попытка предложить смягчение в отношениях, а это, потенциально, может открыть для Китая доступ к ряду высоких технологий и, в частности, к производствам на одном острове. Впрочем, в Китае, могут себе позволить двигаться сразу и по одному, и по другому вектору, достигая двойной оптимизации.

--

теги: микроэлектроника геополитика участники рынка тренды Закон тау Huawei

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники

12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

26.01.2026. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

26.12.2025. Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею

11.12.2025. Китайские компании уже применяют Nvidia H200?

10.12.2025. Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?

09.12.2025. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай

12.11.2025. Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае

15.09.2025. Российские банки пробуют китайские ИИ ускорители

30.07.2025. ATE - выручка Teradyne оказалась выше прогнозов на волне спроса на оборудование для тестирования полупроводников

30.06.2025. Платы вместо чипов - китайский производитель чипов ИИ Sophgo адаптирует вычислительную плату SC11 FP300 под использование LLM DeepSeek

23.06.2025. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

24.03.2025. В Китае расширяют возможности производства по техпроцессу 5нм и менее?

07.11.2024. США должны принять жесткие меры против SMIC – считают республиканцы

01.05.2024. Процессоры Huawei / SMIC пока что не демонстрируют ожидаемых прорывов в техпроцессах или производительности

01.05.2024. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

16.06. С сентября 2026 года производителям производственного оборудования микроэлектроники придется доказывать его российскость балльной системой

16.06. МТС нарастила число общедоступных точек бесплатного Wi-Fi в Москве до 600

16.06. Спутники SpaceX AI1 для орбитальных ЦОД будут большими и неэкологичными

16.06. МегаФон развернул мобильный интернет и голосовую связь еще в 18 селах Новосибирской области

15.06. Perfectum и Nokia продолжают развитие сети 5G SA запуском услуг мобильного доступа к сети Интернет

15.06. Компания Yadro обеспечила Третьяковку современными отечественными серверами

15.06. МТС инвестирует 1 млрд в модернизацию и расширение ядра транспортной сети сети ШПД и развертывание маршрутизаторов собственной разработки

15.06. МТС Optimus добавил функцию обмена расшифровками звонков между пользователями

15.06. Билайн продолжает развитие мобильной сети в Костромской области

15.06. МегаФон модернизировал сеть в пригороде Кирова

15.06. Число деловых вызовов от компаний в 2025 году выросло на 16.5%

15.06. В России начали производить волоконно-оптический подводный кабель для Арктики

15.06. ДЦОА закупит отечественные сервера на 1.3 млрд

14.06. Власти США потребовали заблокировать доступ к ИИ Mythos 5 и Fable 5 для иностранцев

14.06. Японские исследователи вырастили нанотрубки из дисульфеда молибдена диаметром около 1нм

Все статьи >>


Новости

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность

08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6

08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен