MForum.ru
25.05.2026,
Смелое заявление, но компания взяла себе на это еще 5 лет – за это время утечет немало воды.
Тем более, что достичь цели можно разными способами.
При традиционном подходе, достичь такой цели будет сложно, учитывая, что США за последние годы несколько ограничили доступ Китая к передовым литографическим инструментам ASML и ключевым полупроводниковым технологиям.
На сегодня проверенные возможности Китая вряд ли лучше, чем 7нм (возможно, 5нм, но с низким уровнем годных), а работы по разработке собственных EUV литографов пока что далеки от завершения.
А раз нет возможности догнать конкурентов классическим способом, можно… изменить методику сравнения (проверенный способ для неприятных для сравнивающего ситуаций).
Если не получается состязаться в рамках "Закона Мура", можно объявить, что состязаешься в рамках "Закона масштабирования Тау" – в рамках этого подхода, фокус смещается на сокращении времени, необходимого для передачи сигналов и данных через чипы и вычислительные системы. Для этого компания намеревается сфокусироваться на масштабировании эффективности на системном уровне, на сокращении межсоединений, снижении задержек и улучшении передачи данных внутри чипа – что в теории должно дать повышение производительности даже в условиях ограничений из-за недоступности передовой литографии. (Не будем забывать, что на "западе" тоже занимаются современной упаковкой, вводят фотонные технологии в межсоединения и т.п.
Как заявляет компания, ее чипы Kirin, выход которых запланирован на конец 2026 года, станут первыми, которые будут спроектированы в рамках подхода LogicFolding (масштабирование Tay). Этот подход компания намерена применить и к чипам Ascend – к 2030 году, а также в ИИ-кластерах для ЦОД.
Произойдет ли что-то новое? Пока что непохоже, компания отметила, что за последние 6 лет ее подразделение по разработке и серийному производству чипов разработало и выпустило уже 381 чип на основе подхода Тау – для смартфонов и вычислений с использованием ИИ. И что, они какие-то супербыстрые? Так что пока что я отнесусь к этой новости со скепсисом.
Другое дело, что недавний визит «команды Т» в Китай выглядел как (сдача) попытка предложить смягчение в отношениях, а это, потенциально, может открыть для Китая доступ к ряду высоких технологий и, в частности, к производствам на одном острове. Впрочем, в Китае, могут себе позволить двигаться сразу и по одному, и по другому вектору, достигая двойной оптимизации.
--
теги: микроэлектроника геополитика участники рынка тренды Закон тау Huawei
--
Публикации по теме:
25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?
14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая
04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники
12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
26.01.2026. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
26.12.2025. Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею
11.12.2025. Китайские компании уже применяют Nvidia H200?
10.12.2025. Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?
09.12.2025. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
12.11.2025. Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае
15.09.2025. Российские банки пробуют китайские ИИ ускорители
23.06.2025. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
24.03.2025. В Китае расширяют возможности производства по техпроцессу 5нм и менее?
27.10. "Временные блокировки" мобильного доступа к интернету возможны в Москве
27.10. МТС включила LTE в бурятском селе Белоозерск
27.10. МТС сообщает о запуске новых БС LTE в Кунгурском районе Пермского края
27.10. Билайн обеспечил покрытие LTE в аэропорту Сабетта на полуострове Ямал
26.10. SpaceX усиливает позиции в области искусственного интеллекта – на $40 млрд
26.10. Cadence Maestro - ИИ для проектирования чипов, который можно развернуть локально
26.10. Запуск первого вьетнамского фаба, возможно, задержится
26.10. "Бюро-1440" и "Билайн" собираются протестировать гибридную связь в Москве и регионах
26.10. МТС запустила оплату товаров по QR-коду в Южной Корее
26.10. МегаФон провел модернизацию телеком-оборудования на границе Ставрополья и Ростовской области
25.10. ИИ, спутники, 6G, операторы, устройства
23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае
27.10. Poco X8s, компактный флагман с зарядкой 100 Вт, представлен глобально
27.10. OnePlus Buds Clip – первые клип-наушники бренда с двумя драйверами
26.10. Honor Pad X10 Mini – компактный планшет для семьи за $165
26.10. Oppo выпустила в Индии пауэрбанк со встроенным кабелем за 2199 рупий
26.10. Ноутбук HP Star Book Air 14 с OLED-экраном и автономностью до 42.5 часов представлен в Китае
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio