Микроэлектроника: Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05.2026, MForum.ru

Смелое заявление, но компания взяла себе на это еще 5 лет – за это время утечет немало воды.


Тем более, что достичь цели можно разными способами.

При традиционном подходе, достичь такой цели будет сложно, учитывая, что США за последние годы несколько ограничили доступ Китая к передовым литографическим инструментам ASML и ключевым полупроводниковым технологиям.

На сегодня проверенные возможности Китая вряд ли лучше, чем 7нм (возможно, 5нм, но с низким уровнем годных), а работы по разработке собственных EUV литографов пока что далеки от завершения.

А раз нет возможности догнать конкурентов классическим способом, можно… изменить методику сравнения (проверенный способ для неприятных для сравнивающего ситуаций).

Если не получается состязаться в рамках "Закона Мура", можно объявить, что состязаешься в рамках "Закона масштабирования Тау" – в рамках этого подхода, фокус смещается на сокращении времени, необходимого для передачи сигналов и данных через чипы и вычислительные системы. Для этого компания намеревается сфокусироваться на масштабировании эффективности на системном уровне, на сокращении межсоединений, снижении задержек и улучшении передачи данных внутри чипа – что в теории должно дать повышение производительности даже в условиях ограничений из-за недоступности передовой литографии. (Не будем забывать, что на "западе" тоже занимаются современной упаковкой, вводят фотонные технологии в межсоединения и т.п.

Как заявляет компания, ее чипы Kirin, выход которых запланирован на конец 2026 года, станут первыми, которые будут спроектированы в рамках подхода LogicFolding (масштабирование Tay). Этот подход компания намерена применить и к чипам Ascend – к 2030 году, а также в ИИ-кластерах для ЦОД.

Произойдет ли что-то новое? Пока что непохоже, компания отметила, что за последние 6 лет ее подразделение по разработке и серийному производству чипов разработало и выпустило уже 381 чип на основе подхода Тау – для смартфонов и вычислений с использованием ИИ. И что, они какие-то супербыстрые? Так что пока что я отнесусь к этой новости со скепсисом.

Другое дело, что недавний визит «команды Т» в Китай выглядел как (сдача) попытка предложить смягчение в отношениях, а это, потенциально, может открыть для Китая доступ к ряду высоких технологий и, в частности, к производствам на одном острове. Впрочем, в Китае, могут себе позволить двигаться сразу и по одному, и по другому вектору, достигая двойной оптимизации.

--

теги: микроэлектроника геополитика участники рынка тренды Закон тау Huawei

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники

12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

26.01.2026. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

26.12.2025. Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею

11.12.2025. Китайские компании уже применяют Nvidia H200?

10.12.2025. Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?

09.12.2025. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай

12.11.2025. Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае

15.09.2025. Российские банки пробуют китайские ИИ ускорители

30.07.2025. ATE - выручка Teradyne оказалась выше прогнозов на волне спроса на оборудование для тестирования полупроводников

30.06.2025. Платы вместо чипов - китайский производитель чипов ИИ Sophgo адаптирует вычислительную плату SC11 FP300 под использование LLM DeepSeek

23.06.2025. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

24.03.2025. В Китае расширяют возможности производства по техпроцессу 5нм и менее?

07.11.2024. США должны принять жесткие меры против SMIC – считают республиканцы

01.05.2024. Процессоры Huawei / SMIC пока что не демонстрируют ожидаемых прорывов в техпроцессах или производительности

01.05.2024. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально