MForum.ru
10.12.2025,
В Китае есть уже несколько производителей чипов ИИ, но параметры их продукции отстают от того, что могут предложить «отечественные производители».
Даже топовый Huawei Ascend 910C проигрывает H200 в вычислительной мощности и в пропускной способности.
Процессор 910C обеспечивает суммарную вычислительную мощность (TPP) 12 032, по сравнению с 15 840 у H200, и имеет пропускную способность памяти 3,2 терабайта в секунду против 4,8 ТБ/с у H200. Такие оценки представил «Институт Прогресса» (Institute for Progress, IFP), США.
Альтернативы еще слабее: новый процессор Siyuan 590 от Cambricon (688256.SS) и BW1000 от Hygon отстают от Huawei 910C по производительности.
А вот с H20 китайские ИИ-чипы вполне могут потягаться.
Согласно июльскому отчету Bernstein, процессор Huawei 910B обеспечивает суммарную вычислительную мощность в 5120, превосходя показатель H20 в 2368. Процессор Cambricon Siyuan 590 с показателем TPP в 4493 также превосходит H20.
Также следует отметить, что в активе Nvidia есть не только вычислительная мощность, но и мощная экосистема вокруг программной платформы CUDA. И это - одна из причин, из-за которой китайские компании зачастую продолжают довольствоваться даже более слабыми американскими чипами «для Китая» хотя в теории могли бы использовать китайские.
В сентябре 2025 года Huawei представила дорожную карту разработки чипов ИИ, анонсировав 4 новых продукта на следующие 3 года:
По данным сентябрьского отчета Bernstein, вычислительная мощность Ascend 960 примерно соответствует H200. Однако она обладает значительно большей пропускной способностью межсоединений — 2200 ГБ/с по сравнению с 900 ГБ/с у H200.
Более высокая пропускная способность межсоединений обеспечивает более быструю связь между чипами в многочиповых системах, что критически важно для обучения больших моделей ИИ. Это свидетельство того, что Huawei отдает приоритет скорости сети, а не чистой вычислительной мощности. Что логично.
H200 почти в 6 раз мощнее, чем H20. И ведь это сравнительно старая система (Hopper, 2022). Представленная в 2024 году Blackwell заметно мощнее.
По данным, опубликованным компанией ранее в этом месяце, новейший сервер Nvidia для ИИ, в котором размещено 72 чипа Blackwell в одном компьютере, повышает производительность некоторых моделей ИИ в 10 раз по сравнению с серверами H200.
Согласно отчету, опубликованному в воскресенье независимым аналитическим центром Institute for Progress (IFP), чип Blackwell, используемый в настоящее время американскими компаниями, занимающимися ИИ, примерно в 1,5 раза быстрее чипов H200 при обучении систем ИИ и в 5 раз быстрее при выполнении задач вывода.
по материалам Reuters
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Nvidia H200 Китай США мнения чипы ИИ ИИ-чипы ИИ чипы
--
Публикации по теме:
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
10.02. Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении
05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
05.02. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
30.01. Axera Semiconductor планирует привлечь до $400 млн в ходе IPO в Гонконге
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
14.01. США одобрили экспорт чипов H200 Nvidia; Китай уточнил импортную политику, но неясности остались
11.01. Возрождение рынка смартфонов и ПК устройств благодаря эволюции на основе ИИ
08.01. Intel анонсировал процессоры Core Ultra Series 3 (Panther Lake)
06.01. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia
04.01. Китайская Biren успешно разместилась на Гонконгской фондовой бирже
26.12. Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею
23.12. Китайская ByteDance планирует нарастить капитальные затраты в 2026 году с фокусом на чипы ИИ
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч