Микроэлектроника: Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?

MForum.ru

Микроэлектроника: Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?

10.12.2025, MForum.ru


В Китае есть уже несколько производителей чипов ИИ, но параметры их продукции отстают от того, что могут предложить «отечественные производители».

Даже топовый Huawei Ascend 910C проигрывает H200 в вычислительной мощности и в пропускной способности.

Процессор 910C обеспечивает суммарную вычислительную мощность (TPP) 12 032, по сравнению с 15 840 у H200, и имеет пропускную способность памяти 3,2 терабайта в секунду против 4,8 ТБ/с у H200. Такие оценки представил «Институт Прогресса» (Institute for Progress, IFP), США.

Альтернативы еще слабее: новый процессор Siyuan 590 от Cambricon (688256.SS) и BW1000 от Hygon отстают от Huawei 910C по производительности.

А вот с H20 китайские ИИ-чипы вполне могут потягаться.

Согласно июльскому отчету Bernstein, процессор Huawei 910B обеспечивает суммарную вычислительную мощность в 5120, превосходя показатель H20 в 2368. Процессор Cambricon Siyuan 590 с показателем TPP в 4493 также превосходит H20.

Также следует отметить, что в активе Nvidia есть не только вычислительная мощность, но и мощная экосистема вокруг программной платформы CUDA. И это - одна из причин, из-за которой китайские компании зачастую продолжают довольствоваться даже более слабыми американскими чипами «для Китая» хотя в теории могли бы использовать китайские.

В сентябре 2025 года Huawei представила дорожную карту разработки чипов ИИ, анонсировав 4 новых продукта на следующие 3 года:

  • Ascend 950PR будет выпущен в 1q2026
  • за ним последует вариант с большим объемом памяти, 950DT, в 4q2026
  • Ascend 960 запланирован на 4q2027
  • Ascend 970 — на 4q2028

По данным сентябрьского отчета Bernstein, вычислительная мощность Ascend 960 примерно соответствует H200. Однако она обладает значительно большей пропускной способностью межсоединений — 2200 ГБ/с по сравнению с 900 ГБ/с у H200.

Более высокая пропускная способность межсоединений обеспечивает более быструю связь между чипами в многочиповых системах, что критически важно для обучения больших моделей ИИ. Это свидетельство того, что Huawei отдает приоритет скорости сети, а не чистой вычислительной мощности. Что логично.

H200 почти в 6 раз мощнее, чем H20. И ведь это сравнительно старая система (Hopper, 2022). Представленная в 2024 году Blackwell заметно мощнее.

По данным, опубликованным компанией ранее в этом месяце, новейший сервер Nvidia для ИИ, в котором размещено 72 чипа Blackwell в одном компьютере, повышает производительность некоторых моделей ИИ в 10 раз по сравнению с серверами H200.

Согласно отчету, опубликованному в воскресенье независимым аналитическим центром Institute for Progress (IFP), чип Blackwell, используемый в настоящее время американскими компаниями, занимающимися ИИ, примерно в 1,5 раза быстрее чипов H200 при обучении систем ИИ и в 5 раз быстрее при выполнении задач вывода.

по материалам Reuters

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Nvidia H200 Китай США мнения чипы ИИ ИИ-чипы ИИ чипы

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

20.07.2026. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ

17.07.2026. Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

24.06.2026. OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса

17.06.2026. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99