Микроэлектроника: Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?

MForum.ru

Микроэлектроника: Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?

10.12.2025, MForum.ru


В Китае есть уже несколько производителей чипов ИИ, но параметры их продукции отстают от того, что могут предложить «отечественные производители».

Даже топовый Huawei Ascend 910C проигрывает H200 в вычислительной мощности и в пропускной способности.

Процессор 910C обеспечивает суммарную вычислительную мощность (TPP) 12 032, по сравнению с 15 840 у H200, и имеет пропускную способность памяти 3,2 терабайта в секунду против 4,8 ТБ/с у H200. Такие оценки представил «Институт Прогресса» (Institute for Progress, IFP), США.

Альтернативы еще слабее: новый процессор Siyuan 590 от Cambricon (688256.SS) и BW1000 от Hygon отстают от Huawei 910C по производительности.

А вот с H20 китайские ИИ-чипы вполне могут потягаться.

Согласно июльскому отчету Bernstein, процессор Huawei 910B обеспечивает суммарную вычислительную мощность в 5120, превосходя показатель H20 в 2368. Процессор Cambricon Siyuan 590 с показателем TPP в 4493 также превосходит H20.

Также следует отметить, что в активе Nvidia есть не только вычислительная мощность, но и мощная экосистема вокруг программной платформы CUDA. И это - одна из причин, из-за которой китайские компании зачастую продолжают довольствоваться даже более слабыми американскими чипами «для Китая» хотя в теории могли бы использовать китайские.

В сентябре 2025 года Huawei представила дорожную карту разработки чипов ИИ, анонсировав 4 новых продукта на следующие 3 года:

  • Ascend 950PR будет выпущен в 1q2026
  • за ним последует вариант с большим объемом памяти, 950DT, в 4q2026
  • Ascend 960 запланирован на 4q2027
  • Ascend 970 — на 4q2028

По данным сентябрьского отчета Bernstein, вычислительная мощность Ascend 960 примерно соответствует H200. Однако она обладает значительно большей пропускной способностью межсоединений — 2200 ГБ/с по сравнению с 900 ГБ/с у H200.

Более высокая пропускная способность межсоединений обеспечивает более быструю связь между чипами в многочиповых системах, что критически важно для обучения больших моделей ИИ. Это свидетельство того, что Huawei отдает приоритет скорости сети, а не чистой вычислительной мощности. Что логично.

H200 почти в 6 раз мощнее, чем H20. И ведь это сравнительно старая система (Hopper, 2022). Представленная в 2024 году Blackwell заметно мощнее.

По данным, опубликованным компанией ранее в этом месяце, новейший сервер Nvidia для ИИ, в котором размещено 72 чипа Blackwell в одном компьютере, повышает производительность некоторых моделей ИИ в 10 раз по сравнению с серверами H200.

Согласно отчету, опубликованному в воскресенье независимым аналитическим центром Institute for Progress (IFP), чип Blackwell, используемый в настоящее время американскими компаниями, занимающимися ИИ, примерно в 1,5 раза быстрее чипов H200 при обучении систем ИИ и в 5 раз быстрее при выполнении задач вывода.

по материалам Reuters

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Nvidia H200 Китай США мнения чипы ИИ ИИ-чипы ИИ чипы

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

20.07.2026. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ

17.07.2026. Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

24.06.2026. OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса

17.06.2026. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0