MForum.ru
06.01.2026,
На CES 2026 в Лас-Вегасе глава AMD Лиза Су представила планы компании по захвату ИИ-рынка от дата-центров до персональных компьютеров. Компания представила по-сути экосистему продукции. Ключевая амбиция — увеличить производительность своих ускорителей для ИИ в 1000 раз к 2027 году.
Война за железо для ЦОД
Ключевая премьера — концептуальная стойка для ИИ Helios. Производительность: ~3 экзафлопса на стойку, что в 10 раз выше, чем у предшественников. Это еще не коммерческий продукт, а скорее уровень блюпринта. Эту разработку можно считать прямым вызовом лидеру Nvidia, хотя AMD и не заявляла о такой цели. В любом случае это решение будет конкурировать за рынок ИИ-платформ «стоечного уровня».
Начинка: до 72 новых ускорителей Instinct MI455X, 256-ядерные процессоры Epyc Venice на 2-нм техпроцессе и сетевые карты AMD Pensando Vulcano, программная экосистема - AMD ROCm.
Был также представлен компактный ускоритель для корпоративных ИИ задач в локальных ЦОД GPU MI440X в форм-факторе 8хGPU. MI440X создан на основе недавно анонсированных графических процессоров AMD Instinct MI430X. Графические процессоры MI430X можно будет использовать для научных, суверенных и HPC применений.
AMD поделилась дополнительными подробностями о графических процессорах AMD Instinct MI500 следующего поколения, запуск которых запланирован на 2027 год. Серия MI500 (на 2нм и архитектуре AMD CDNA 6 с памятью HBM4E), как ожидается, обеспечит до 1000-кратного роста производительности ИИ по сравнению с графическими процессорами AMD Instinct MI300X, представленными в 2023 году.
Ставка на ИИ в ноутбуке
Массовому рынку адресованы мобильные процессоры Ryzen AI 400 Series (кодовое название Gorgon Point) и Ryzen AI PRO 400 Series. Главный козырь — встроенный нейропроцессор (NPU) второго поколения XDNA 2. Первые системы с этими процессорами поступят в продажу в январе 2026 года, а более широкая доступность для OEM-производителей ожидается в первом квартале 2026 года.
Ryzen AI 9 HX 475 получила 12 ядер (24 потока), тактовая частота 5.2 ГГц, заявляемая производительность NPU – 60 TOPS. Это основа для создания ноутбуков, способных локально справляться с такими задачами, как ИИ-обработка фото и видео, обеспечивать работу умных ассистентов.
ИИ повсюду
AMD представила процессоры Ryzen AI Embedded — новую линейку встраиваемых процессоров x86, предназначенных для работы с приложениями на основе ИИ на периферии сети.
Для разработчиков
Для создания и тестирования ИИ-моделей AMD выпускает мини-ПК Ryzen AI Halo, аналог Nvidia DGX Spark. Компактное устройство с флагманским Ryzen AI Max+ (392 или 388) поддержит ИИ модель с количеством параметров до 128 млрд и предоставит до 128 ГБ унифицированной памяти.
Война объявлена
Компании осталось убедить рынок в зрелости своего программного стека ROCm и выполнить все новые общания.
Хозяйке на заметку
В AMD ожидают расширение глобальных вычислительных мощностей с сегодняшних 100 зеттафлопс до более 10 йоттафлопс в течение следующих 5 лет.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы участники рынка AMD
--
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс
03.03. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
23.02. Amazon запустил 32 спутника французской ракетой
19.02. Где в Китае производят полупроводники
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. TECNO POVA Curve 2 5G — 8000 мАч в ультратонком корпусе
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон
23.03. МТС разместила биржевые облигации серии 002P-17 на 10 млрд
23.03. Билайн в Нижегородской области - покрытие 4G расширено в столице и в сельских населенных пунктах
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки
24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены
24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов
23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»
23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA
20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro
20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта
19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов
19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий
19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры
18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов
18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы
18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке
17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69