MForum.ru
06.01.2026,
На CES 2026 в Лас-Вегасе глава AMD Лиза Су представила планы компании по захвату ИИ-рынка от дата-центров до персональных компьютеров. Компания представила по-сути экосистему продукции. Ключевая амбиция — увеличить производительность своих ускорителей для ИИ в 1000 раз к 2027 году.
Война за железо для ЦОД
Ключевая премьера — концептуальная стойка для ИИ Helios. Производительность: ~3 экзафлопса на стойку, что в 10 раз выше, чем у предшественников. Это еще не коммерческий продукт, а скорее уровень блюпринта. Эту разработку можно считать прямым вызовом лидеру Nvidia, хотя AMD и не заявляла о такой цели. В любом случае это решение будет конкурировать за рынок ИИ-платформ «стоечного уровня».
Начинка: до 72 новых ускорителей Instinct MI455X, 256-ядерные процессоры Epyc Venice на 2-нм техпроцессе и сетевые карты AMD Pensando Vulcano, программная экосистема - AMD ROCm.
Был также представлен компактный ускоритель для корпоративных ИИ задач в локальных ЦОД GPU MI440X в форм-факторе 8хGPU. MI440X создан на основе недавно анонсированных графических процессоров AMD Instinct MI430X. Графические процессоры MI430X можно будет использовать для научных, суверенных и HPC применений.
AMD поделилась дополнительными подробностями о графических процессорах AMD Instinct MI500 следующего поколения, запуск которых запланирован на 2027 год. Серия MI500 (на 2нм и архитектуре AMD CDNA 6 с памятью HBM4E), как ожидается, обеспечит до 1000-кратного роста производительности ИИ по сравнению с графическими процессорами AMD Instinct MI300X, представленными в 2023 году.
Ставка на ИИ в ноутбуке
Массовому рынку адресованы мобильные процессоры Ryzen AI 400 Series (кодовое название Gorgon Point) и Ryzen AI PRO 400 Series. Главный козырь — встроенный нейропроцессор (NPU) второго поколения XDNA 2. Первые системы с этими процессорами поступят в продажу в январе 2026 года, а более широкая доступность для OEM-производителей ожидается в первом квартале 2026 года.
Ryzen AI 9 HX 475 получила 12 ядер (24 потока), тактовая частота 5.2 ГГц, заявляемая производительность NPU – 60 TOPS. Это основа для создания ноутбуков, способных локально справляться с такими задачами, как ИИ-обработка фото и видео, обеспечивать работу умных ассистентов.
ИИ повсюду
AMD представила процессоры Ryzen AI Embedded — новую линейку встраиваемых процессоров x86, предназначенных для работы с приложениями на основе ИИ на периферии сети.
Для разработчиков
Для создания и тестирования ИИ-моделей AMD выпускает мини-ПК Ryzen AI Halo, аналог Nvidia DGX Spark. Компактное устройство с флагманским Ryzen AI Max+ (392 или 388) поддержит ИИ модель с количеством параметров до 128 млрд и предоставит до 128 ГБ унифицированной памяти.
Война объявлена
Компании осталось убедить рынок в зрелости своего программного стека ROCm и выполнить все новые общания.
Хозяйке на заметку
В AMD ожидают расширение глобальных вычислительных мощностей с сегодняшних 100 зеттафлопс до более 10 йоттафлопс в течение следующих 5 лет.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы участники рынка AMD
--
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс
03.03. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
23.02. Amazon запустил 32 спутника французской ракетой
19.02. Где в Китае производят полупроводники
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. TECNO POVA Curve 2 5G — 8000 мАч в ультратонком корпусе
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч