Микроэлектроника: Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею

MForum.ru

Микроэлектроника: Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею

26.12.2025, MForum.ru


Дефицит ИИ-чипов порождает весьма неожиданные события. В частности, несмотря на то, что власти Китая пытаются стимулировать переход отечественных пользователей на китайские чипы ИИ, а западный блок постепенно огораживается от китайской продукции, Huawei заявляет, что планирует поставлять свои решения на основе ИИ-чипов для ЦОД ИИ в Южной Корее в 2026 году. Об этом рассказывает TrendForce.

Стоит отметить, что китайцы не собираются делиться с Южной Кореей непосредственно дефицитными ИИ-чипами. Они намерены поступить куда разумнее – поставлять решения и услуги развертывания кластеров для ИИ. Это означает возможность продать множество серверов и ПО, а также сетевые решения – в общем, продукцию высоких переделов. Это куда более маржинальный для компании вариант развития событий.

В основе этих поставок, как ожидается, будут лежать чипы Ascend 950 с собственными микросхемами HBM – HiBL 1.0 в решениях для вывода данных и HiZQ 2.0 в решениях для обучения.

Поставками только в Южную Корею в Huawei ограничиваться не планируют, компания намечает также поставки в Малайзию.

Это, по идее, может свидетельствовать о том, что Huawei справляется с внутренним спросом и теперь хочет наращивать масштабы производства и маржинальность производства за счет экспансии на внешние рынки.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Huawei ИИ-чипы ИИ-кластеры Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

18.03.2026. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

11.02.2026. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

31.01.2026. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

26.01.2026. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

26.01.2026. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

20.01.2026. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200

18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

14.01.2026. США одобрили экспорт чипов H200 Nvidia; Китай уточнил импортную политику, но неясности остались

11.01.2026. Где начинается лидерство в полупроводниковой отрасли

11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность