Микроэлектроника: Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею

MForum.ru

Микроэлектроника: Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею

26.12.2025, MForum.ru


Дефицит ИИ-чипов порождает весьма неожиданные события. В частности, несмотря на то, что власти Китая пытаются стимулировать переход отечественных пользователей на китайские чипы ИИ, а западный блок постепенно огораживается от китайской продукции, Huawei заявляет, что планирует поставлять свои решения на основе ИИ-чипов для ЦОД ИИ в Южной Корее в 2026 году. Об этом рассказывает TrendForce.

Стоит отметить, что китайцы не собираются делиться с Южной Кореей непосредственно дефицитными ИИ-чипами. Они намерены поступить куда разумнее – поставлять решения и услуги развертывания кластеров для ИИ. Это означает возможность продать множество серверов и ПО, а также сетевые решения – в общем, продукцию высоких переделов. Это куда более маржинальный для компании вариант развития событий.

В основе этих поставок, как ожидается, будут лежать чипы Ascend 950 с собственными микросхемами HBM – HiBL 1.0 в решениях для вывода данных и HiZQ 2.0 в решениях для обучения.

Поставками только в Южную Корею в Huawei ограничиваться не планируют, компания намечает также поставки в Малайзию.

Это, по идее, может свидетельствовать о том, что Huawei справляется с внутренним спросом и теперь хочет наращивать масштабы производства и маржинальность производства за счет экспансии на внешние рынки.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Huawei ИИ-чипы ИИ-кластеры Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

18.03.2026. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

11.02.2026. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

31.01.2026. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

26.01.2026. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

26.01.2026. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

20.01.2026. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200

18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

14.01.2026. США одобрили экспорт чипов H200 Nvidia; Китай уточнил импортную политику, но неясности остались

11.01.2026. Где начинается лидерство в полупроводниковой отрасли

11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.06. Власти США потребовали заблокировать доступ к ИИ Mythos 5 и Fable 5 для иностранцев

14.06. Японские исследователи вырастили нанотрубки из дисульфеда молибдена диаметром около 1нм

14.06. Вьетнамская Viettel протестировала 5G Advanced в режиме агрегации 11 частотных диапазонов, получив 10 Гбит/с на реальной платформе 5G SA

11.06. Чипы DDR5 китайской CXMT не дешевле «западных», но у компании есть свободные мощности - и это ее козырь в ситуации дефицита

11.06. От квантового распределения ключа к системам с оптическими вихрями

11.06. В Южной Корее экспериментируют с комбинацией оксида цинка ZnO и теллура Te

11.06. Исследование МТС честно оценило перспективы строительства 5G в России

10.06. Claude Fable 5 выкатили в общий доступ

10.06. Китай готов вложить в ИИ еще $295 млрд в ближайшие 5 лет

10.06. Nvidia претендует на серьезные позиции на рынке AI-RAN / 6G?

10.06. Аналитики утверждают – российский рынок инфраструктурных облачных сервисов в 2025 году вырос на 29% до 96 млрд рублей

10.06. МТС расширила покрытие LTE в крупнейших городах Ленобласти

10.06. Билайн открыл доступ к зарубежным сервисам, ушедшим из РФ

10.06. Еще один виртуал – Почта России запустила смарт-MVNO «Почта России Мобайл»

10.06. МегаФон на Сахалине – голосовой трафик вырос на 35% год к году

Все статьи >>


Новости

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность

08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6

08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен

04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro

03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир

02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69