MForum.ru
26.12.2025,
Дефицит ИИ-чипов порождает весьма неожиданные события. В частности, несмотря на то, что власти Китая пытаются стимулировать переход отечественных пользователей на китайские чипы ИИ, а западный блок постепенно огораживается от китайской продукции, Huawei заявляет, что планирует поставлять свои решения на основе ИИ-чипов для ЦОД ИИ в Южной Корее в 2026 году. Об этом рассказывает TrendForce.
Стоит отметить, что китайцы не собираются делиться с Южной Кореей непосредственно дефицитными ИИ-чипами. Они намерены поступить куда разумнее – поставлять решения и услуги развертывания кластеров для ИИ. Это означает возможность продать множество серверов и ПО, а также сетевые решения – в общем, продукцию высоких переделов. Это куда более маржинальный для компании вариант развития событий.
В основе этих поставок, как ожидается, будут лежать чипы Ascend 950 с собственными микросхемами HBM – HiBL 1.0 в решениях для вывода данных и HiZQ 2.0 в решениях для обучения.
Поставками только в Южную Корею в Huawei ограничиваться не планируют, компания намечает также поставки в Малайзию.
Это, по идее, может свидетельствовать о том, что Huawei справляется с внутренним спросом и теперь хочет наращивать масштабы производства и маржинальность производства за счет экспансии на внешние рынки.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Huawei ИИ-чипы ИИ-кластеры Китай
--
Публикации по теме:
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
19.02. Где в Китае производят полупроводники
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах
26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
14.01. США одобрили экспорт чипов H200 Nvidia; Китай уточнил импортную политику, но неясности остались
11.01. Где начинается лидерство в полупроводниковой отрасли
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
04.01. Китайская Biren успешно разместилась на Гонконгской фондовой бирже
02.01. AQFP – сверхпроводящая логика, еще один вектор развития полупроводниковых технологий
23.12. Китайская ByteDance планирует нарастить капитальные затраты в 2026 году с фокусом на чипы ИИ
22.12. Компания Cerebras возвращается к идее IPO
18.12. В Китае разработан фотолитограф EUV - но пока что не поставлен на производство
16.12. Китай запустил крупнейший в мире распределенный ИИ-суперкомпьютер
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы
29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков
28.04. Yadro открывает офис в Казани
28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм
28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов