Микроэлектроника: Китайская Biren успешно разместилась на Гонконгской фондовой бирже

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская Biren успешно разместилась на Гонконгской фондовой бирже

04.01.2026, MForum.ru


После проведенного 2 января 2026 года IPO, компания Biren Technology стала первым разработчиком GPU из материкового Китая с листингом в Гонконге.

Компания привлекла 5.58 млрд гонконгских долларов (около $717 млн). Розничная часть размещения была переподписана более чем в 2300 раз, институциональная – почти в 26 раз. Торги в первый день закрылись с приростом в 76%, это лучший дебют в Гонконге для размещений такого масштаба. Основная часть средств будет направлена на исследования и разработки (R&D), а также на коммерциализацию решений.

Основанная в 2019 году бывшим президентом SenseTime Чжаном Вэнем, Biren входит в число китайских «четырёх маленьких драконов» в сегменте GPU (наряду с Moore Threads, MetaX и Enflame).

В 2022 году компания представила серверный ИИ-ускоритель BR100 на собственной архитектуре, позиционируя его как аналог NVIDIA A100. Чип изготовлен по 7-нм техпроцессу TSMC.

В октябре 2023 года Biren была внесена в санкционный список США (Entity List), что ограничило ей доступ к передовым производственным мощностям, включая TSMC.

В 2024 году выручка Biren составила 336.8 млн юаней (~$47.8 млн). Компания пока убыточна из-за активных инвестиций в R&D. На первое полугодие 2025 года чистый убыток составил 1.6 млрд юаней.

Почему, несмотря на то что Biren лишена доступа к современному производству и в целом убыточна, сохраняется интерес к этой компании, почему в нее готовы инвестировать?

Экспортные ограничения США на поставку в Китай чипов ИИ создали острую необходимость в местных аналогах. Китайские компании, разрабатывающие большие языковые модели (LLM), такие как DeepSeek-R1, нуждаются в огромных вычислительных мощностях. Это создаёт готовый рынок сбыта для местных производителей чипов. И, конечно, потому, что несмотря на текущее отставание, инвесторы верят в долгосрочный потенциал и возможность Китая создать конкурентоспособные решения, особенно в условиях изоляции от западных технологий.

Пока рано говорить, смогут ли Biren и другие «драконы» полностью заменить продукцию Nvidia в глобальных масштабах. Однако их успешный выход на биржу и государственная поддержка показывают, что Китай последовательно строит независимую экосистему ИИ.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника чипы ИИ IPO Китай GPU

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia

05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04.2026. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение

10.04.2026. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

18.03.2026. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

27.02.2026. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

25.02.2026. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

10.02.2026. Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении

05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

05.02.2026. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов

02.02.2026. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

31.01.2026. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

30.01.2026. Axera Semiconductor планирует привлечь до $400 млн в ходе IPO в Гонконге

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально