Микроэлектроника: Китайская Biren успешно разместилась на Гонконгской фондовой бирже

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская Biren успешно разместилась на Гонконгской фондовой бирже

04.01.2026, MForum.ru


После проведенного 2 января 2026 года IPO, компания Biren Technology стала первым разработчиком GPU из материкового Китая с листингом в Гонконге.

Компания привлекла 5.58 млрд гонконгских долларов (около $717 млн). Розничная часть размещения была переподписана более чем в 2300 раз, институциональная – почти в 26 раз. Торги в первый день закрылись с приростом в 76%, это лучший дебют в Гонконге для размещений такого масштаба. Основная часть средств будет направлена на исследования и разработки (R&D), а также на коммерциализацию решений.

Основанная в 2019 году бывшим президентом SenseTime Чжаном Вэнем, Biren входит в число китайских «четырёх маленьких драконов» в сегменте GPU (наряду с Moore Threads, MetaX и Enflame).

В 2022 году компания представила серверный ИИ-ускоритель BR100 на собственной архитектуре, позиционируя его как аналог NVIDIA A100. Чип изготовлен по 7-нм техпроцессу TSMC.

В октябре 2023 года Biren была внесена в санкционный список США (Entity List), что ограничило ей доступ к передовым производственным мощностям, включая TSMC.

В 2024 году выручка Biren составила 336.8 млн юаней (~$47.8 млн). Компания пока убыточна из-за активных инвестиций в R&D. На первое полугодие 2025 года чистый убыток составил 1.6 млрд юаней.

Почему, несмотря на то что Biren лишена доступа к современному производству и в целом убыточна, сохраняется интерес к этой компании, почему в нее готовы инвестировать?

Экспортные ограничения США на поставку в Китай чипов ИИ создали острую необходимость в местных аналогах. Китайские компании, разрабатывающие большие языковые модели (LLM), такие как DeepSeek-R1, нуждаются в огромных вычислительных мощностях. Это создаёт готовый рынок сбыта для местных производителей чипов. И, конечно, потому, что несмотря на текущее отставание, инвесторы верят в долгосрочный потенциал и возможность Китая создать конкурентоспособные решения, особенно в условиях изоляции от западных технологий.

Пока рано говорить, смогут ли Biren и другие «драконы» полностью заменить продукцию Nvidia в глобальных масштабах. Однако их успешный выход на биржу и государственная поддержка показывают, что Китай последовательно строит независимую экосистему ИИ.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника чипы ИИ IPO Китай GPU

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

27.02. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

10.02. Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении

05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

05.02. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

31.01. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

30.01. Axera Semiconductor планирует привлечь до $400 млн в ходе IPO в Гонконге

27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

15.01. OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ на техпроцессе TSMC N3 к концу 2026 года, а второе поколение планирует на техпроцессе A16

14.01. США одобрили экспорт чипов H200 Nvidia; Китай уточнил импортную политику, но неясности остались

11.01. Возрождение рынка смартфонов и ПК устройств благодаря эволюции на основе ИИ

08.01. Intel анонсировал процессоры Core Ultra Series 3 (Panther Lake)

06.01. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia

26.12. Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею

23.12. Китайская ByteDance планирует нарастить капитальные затраты в 2026 году с фокусом на чипы ИИ

16.12. Китайская Biren, занимающаяся разработкой ИИ-чипов, планирует провести IPO в Гонконге в ближайшие недели

10.12. Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

19.04. Американский Comcast приостанавливает продажу тарифов с оплатой за гигабайт и обещает «премиальный объем данных» для пользователей своих «безлимитных» тарифов

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск

17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск

Все статьи >>


Новости

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300