MForum.ru
16.12.2025,
Источники Reuters сообщают, что стартап Biren Technology, занимающийся разработкой ИИ-чипов, планирует провести IPO в Гонконге. О соответствующих планах было известно еще в июне 2025, но теперь они уточнились.
В рамках IPO можно ожидать привлечения $300 млн.
Шанхайский стартап Biren стремится к быстрому росту, поскольку Китай стремится разработать отечественные альтернативы американским ИИ-чипам на фоне жестких экспортных ограничений.
Тем самым, Biren повторит то, что уже проделали такие конкуренты этой компании на рынке разработок чипов ИИ, как Moore Threads и MetaX.
Компания Biren Technology впервые привлекла внимание в 2022 году, когда представила первую партию продукции, включая чип BR100, который, по утверждению компании, мог бы сравниться по производительности с передовым процессором Nvidia H100 AI.
Однако в 2023 году компания была внесена в американский «список юридических лиц», что запретило ей использовать ведущего мирового производителя TSMC для производства своих чипов.
По данным Reuters, в июне, до раунда финансирования в первой половине 2025 года, когда компания привлекла около 1,5 миллиарда юаней от инвесторов, включая правительства провинций Гуандун и Шанхай, Biren оценивалась примерно в 14 миллиардов юаней ($2 млрд).
Возможность привлечения средств с помощью IPO - один из механизмов, позволяющих китайским компаниям поддерживать высокие темпы развития технологий.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы Biren участники рынка
--
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia
14.05.2026. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»
07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%
29.04.2026. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования
18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3
18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»
17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS
17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области
17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo
16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека
16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области
18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии
18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console
17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69
17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц
17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple
16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов
16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6
15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов
15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ
12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов
11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе
11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов
11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей
10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5
10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов
09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro
09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность