MForum.ru
16.12.2025,
Источники Reuters сообщают, что стартап Biren Technology, занимающийся разработкой ИИ-чипов, планирует провести IPO в Гонконге. О соответствующих планах было известно еще в июне 2025, но теперь они уточнились.
В рамках IPO можно ожидать привлечения $300 млн.
Шанхайский стартап Biren стремится к быстрому росту, поскольку Китай стремится разработать отечественные альтернативы американским ИИ-чипам на фоне жестких экспортных ограничений.
Тем самым, Biren повторит то, что уже проделали такие конкуренты этой компании на рынке разработок чипов ИИ, как Moore Threads и MetaX.
Компания Biren Technology впервые привлекла внимание в 2022 году, когда представила первую партию продукции, включая чип BR100, который, по утверждению компании, мог бы сравниться по производительности с передовым процессором Nvidia H100 AI.
Однако в 2023 году компания была внесена в американский «список юридических лиц», что запретило ей использовать ведущего мирового производителя TSMC для производства своих чипов.
По данным Reuters, в июне, до раунда финансирования в первой половине 2025 года, когда компания привлекла около 1,5 миллиарда юаней от инвесторов, включая правительства провинций Гуандун и Шанхай, Biren оценивалась примерно в 14 миллиардов юаней ($2 млрд).
Возможность привлечения средств с помощью IPO - один из механизмов, позволяющих китайским компаниям поддерживать высокие темпы развития технологий.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы Biren участники рынка
--
Публикации по теме:
23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде
21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр
01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
11.08.2026. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры
11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года
07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude
05.08.2026. В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0