MForum.ru
16.12.2025,
Источники Reuters сообщают, что стартап Biren Technology, занимающийся разработкой ИИ-чипов, планирует провести IPO в Гонконге. О соответствующих планах было известно еще в июне 2025, но теперь они уточнились.
В рамках IPO можно ожидать привлечения $300 млн.
Шанхайский стартап Biren стремится к быстрому росту, поскольку Китай стремится разработать отечественные альтернативы американским ИИ-чипам на фоне жестких экспортных ограничений.
Тем самым, Biren повторит то, что уже проделали такие конкуренты этой компании на рынке разработок чипов ИИ, как Moore Threads и MetaX.
Компания Biren Technology впервые привлекла внимание в 2022 году, когда представила первую партию продукции, включая чип BR100, который, по утверждению компании, мог бы сравниться по производительности с передовым процессором Nvidia H100 AI.
Однако в 2023 году компания была внесена в американский «список юридических лиц», что запретило ей использовать ведущего мирового производителя TSMC для производства своих чипов.
По данным Reuters, в июне, до раунда финансирования в первой половине 2025 года, когда компания привлекла около 1,5 миллиарда юаней от инвесторов, включая правительства провинций Гуандун и Шанхай, Biren оценивалась примерно в 14 миллиардов юаней ($2 млрд).
Возможность привлечения средств с помощью IPO - один из механизмов, позволяющих китайским компаниям поддерживать высокие темпы развития технологий.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы Biren участники рынка
--
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс
03.03. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
19.02. Где в Китае производят полупроводники
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации
17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»
17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск
17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300