Что происходит в мире силовой электроники на базе широкозонных полупроводников - подробнее читайте в детальном обзоре Дмитрия Боднаря для журнала Электронные компоненты, №12, 2025.

Главный тренд: переход к стандартным пластинам большого размера

Ключевой стратегией всех крупных игроков стал стремительный переход с пластин диаметром 150 мм на 200 мм и даже 300 мм. Еще 4–5 лет назад стандартом были 100 мм, а сегодня 150 мм уже считается устаревшим. Зачем это нужно?

Простой пример: переход с 150 мм на 200 мм дает почти двукратное увеличение количества чипов с одной пластины при почти неизменной себестоимости процесса. Это самый эффективный путь снижения цены конечных устройств.

Кто и как переходит на новый размер?

• TSMC полностью закрывает свое производство GaN-on-Si на 150-мм пластинах.
• Infineon разрабатывает пластины SiC диаметром 300 мм, массовое производство планируется на 2026 год.
• Innoscience (Китай) уже запустила линию 200-мм пластин мощностью 10 тыс. пластин в месяц.
• Texas Instruments, Nexperia, XFAB, GlobalFoundries — все либо уже выпускают, либо активно готовят производство на 200–300 мм пластинах.

Нет ни одной крупной IDM- или фаундри-компании, которая бы не готовила этот переход. На заметку всем, кто цепляется за пластины 150 мм (и 200 мм) будто экономика процесса не имеет значения (и так купят, куда денутся?).

Новые технологии меняют правила игры

Помимо размера, появляются и принципиально новые подходы, которые могут перевернуть рынок.

• GaN-on-QST: технологию лицензировала тайваньская компания VIS. Эта технология в ближайшие годы может лишить IDM-компании их ключевых преимуществ, изменив весь рыночный ландшафт.
  
  
• Победа китайских цен: Китайские компании (например, SICC и SuperSiC) активно осваивают выпуск 300-мм пластин SiC на собственном оборудовании. Их агрессивная ценовая политика уже привела к банкротству некоторых западных конкурентов (как бельгийская BelGaN) и заставляет пересматривать бизнес-модели.
  
  
• Новые материалы: Исследования с перспективными материалами, такими как AlN и ScAlN, переходят из лабораторий в прикладную стадию.

💎 Индустрия переживает этап стремительной эволюции и жесткой консолидации. Побеждать будут те, кто сможет эффективно масштабироваться до 300 мм, контролировать всю цепочку создания стоимости и противостоять ценовому давлению с востока.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: тренды силовая электроника микроэлектроника широкозонные полупроводники мнения аналитика

--