Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

05.06.2025, MForum.ru


Американский контрактный производитель микросхем GloFo заявил, что планирует нарастить инвестиции до $16 млрд, выделив дополнительно $1 млрд на капитальные расходы и $3 млрд на исследования ряда технологий. Об этом сообщает Reuters.

Капитальные расходы на $1 млрд планируются для расширения производственных площадей компании в Нью-Йорке и в Вермонте и являются дополнением к $12 млрд, которые компания планировала инвестировать в ближайшие 10+ лет. Компания не приводит конкретные сроки, в какие планирует осуществить инвестиции, что несколько смазывает эффект от заявлений производителя. В компании это объясняют тем, насколько планы компании будут отвечать спросу. Сейчас этот спрос есть.

Некоторые работы уже идут, в частности, в Вермонте уже переоборудуют часть производства под технологию GaN.

$3 млрд на исследования и разработки будут поделены между тремя направлениями: технологии упаковки чипов; кремниевая фотоника, которую можно использовать для создания квантовых вычислительных процессоров; технологии на основе GaN для электромобилей и других приложений, связанных с питанием, в частности, для серверов ИИ.

Упаковка, упаковка, упаковка... кремниевая фотоника для квантовых вычислений.. силовая электроника на базе GaN и SiC - все это уже не экзотика, а стратегические направления развития.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника GlobalFoundries тренды США

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.06. Чипы DDR5 китайской CXMT не дешевле «западных», но у компании есть свободные мощности - и это ее козырь в ситуации дефицита

11.06. От квантового распределения ключа к системам с оптическими вихрями

11.06. В Южной Корее экспериментируют с комбинацией оксида цинка ZnO и теллура Te

11.06. Исследование МТС честно оценило перспективы строительства 5G в России

10.06. Claude Fable 5 выкатили в общий доступ

10.06. Китай готов вложить в ИИ еще $295 млрд в ближайшие 5 лет

10.06. Nvidia претендует на серьезные позиции на рынке AI-RAN / 6G?

10.06. Аналитики утверждают – российский рынок инфраструктурных облачных сервисов в 2025 году вырос на 29% до 96 млрд рублей

10.06. МТС расширила покрытие LTE в крупнейших городах Ленобласти

10.06. Билайн открыл доступ к зарубежным сервисам, ушедшим из РФ

10.06. Еще один виртуал – Почта России запустила смарт-MVNO «Почта России Мобайл»

10.06. МегаФон на Сахалине – голосовой трафик вырос на 35% год к году

10.06. США попросили Китай возобновить экспорт в Японию РЗЭ, но, похоже, просьба не возымеет успеха

10.06. МТС нарастила емкость сети и среднюю скорость мобильного интернета в центральной части Краснослободска

09.06. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

Все статьи >>


Новости

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность

08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6

08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен

04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro

03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир

02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69