MForum.ru
05.06.2026,
Вчера на ПМЭФ объявили о разработке Сбером фотонной интегральной схемы, разработанной для решения задач искусственного интеллекта. Пока что сделан прототип, который стал основой «оптического вычислителя». Заявляется о том, что архитектура микросхемы полностью разработана исследователями Сбера. Это требует уточнений, поскольку термин «архитектура» применительно к микросхеме можно трактовать по-разному – идет ли речь об архитектуре кристалла, о системе команд или о том и о другом?
О разработке пока что известно немного. Конкретное название микросхемы в источниках не упоминается, ее назначение – выполнение операций матричного умножения, это действительно одна из наиболее ресурсоемких задач при обучении и работе современных моделей ИИ. Не сказано где выпущен прототип.
Заявленная производительность прототипа – более 1 млрд операций матричного умножения в секунду. В перспективе этот параметр может быть увеличен еще более. При этом энергопотребление уже сейчас более, чем на 30% ниже, чем у электронных аналогов – это заметный выигрыш, особенно актуальный сейчас, когда для дата-центров в Москве уже не хватает электроэнергии.
Информация с ПМЭФ не раскрывает – какое предприятие в составе Сбера занималось разработкой и выпуском прототипа. Но мы помним, что в январе 2026 года к банку перешла значительная доля в ГК Элемент. Можно предположить, что разработкой занималось одно из предприятий группы, в частности, в 2024 году сообщалось о планах Элемента сотрудничать с ЛЭТИ в разработке ФИС. Опыт разработки ФИС есть у Микрон, НИИИС выпускал ФИС под 350 нм. Кроме того, Элемент планировал к концу 2027 года создать фаундри-центр кремниевой фотоники.
Почему так важны именно фотонные микросхемы?
Они обладают целым рядом преимуществ перед традиционными – кроме более высокой скорости передачи данных они как правило отличаются меньшим энергопотреблением и тепловыделением, а также устойчивостью к электромагнитным помехам.
Принципиальных сложностей в развитии ФИС нет, т.к. эта технология базируется на хорошо изученных техпроцессах работы с кремниевыми пластинами. Так что в области ФИС на сегодняшний день не наблюдается столь значительного отставания России от других стран. Не удивительно, что темой занимаются многие участники российского рынка, например, ЗНТЦ и Московский центр фотоники в Зеленограде, ИПФ СО РАН, НИИИС им. Седакова, МГТУ им. Баумана, ВНИИ автоматики им. Духова, НИФТИ ННГУ, Фистех (Сколтех), ФТИ им. Иоффе – список не полный.
Трудно переоценить значимость ФИС для России. Кремниевая фотоника уже не первый год используется в телеком-системах, например, в трансиверах для ЦОД (вспомним разработки российской компании Future Technologies, которые серийно производит ЗНТЦ). И, конечно, в системах ИИ, которые опять же будет применяться не только в строго вычислительных системах, но и в оборудовании связи – в рамках тренда на появление ИИ в любых сложных электронных устройствах.
Кроме того, в отличие от традиционных микросхем для ИИ, которые обычно выпускают по самым передовым, недоступным в нашей стране технологиям, для ФИС зачастую можно применять более зрелые техпроцессы. А значит – выпускать их в России. ||
--
теги: кремниевая фотоника микроэлектроника Сбер чипы ИИ ИИ-чипы
--
Публикации по теме:
08.05.2026. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
26.04.2026. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
20.03.2026. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
17.03.2026. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов
17.03.2026. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03.2026. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
10.03.2026. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
10.03.2026. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
20.11.2025. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года
18.11.2025. GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF
23.06.2025. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
05.06.2025. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
03.03.2025. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна
21.02.2025. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
20.01.2025. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ
20.01.2025. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data
10.01.2025. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально