Микроэлектроника: Китайская MTC поставила небольшую партию DFB-чипов собственного производства и готовится двигаться к EML и микросветодиодам для оптической связи

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская MTC поставила небольшую партию DFB-чипов собственного производства и готовится двигаться к EML и микросветодиодам для оптической связи

04.12.2025, MForum.ru


Речь идет о чипах DFB (Distributed Feedback Laser – лазер с распределенной обратной связью), рассказывает об этом событии TrendForce.
DFB-лазеры, это устройства, где модуляция (включение/выключение) происходит непосредственно изменением тока накачки. На их основе создают оптические модули для передачи данных в ВОЛС, когда требуется средняя и высокая (до 100 Гбит/с и выше в передовых конструкциях) скорость передачи данных и средние расстояния.

MTC (не путать китайского производителя компонентов кремниевой фотоники и узлов на их базе с российским оператором МТС) выстроила вертикально интегрированную цепочку, охватывающую все этапы производства: от фотонных чипов до оптических устройств и оптических модулей. Опираясь на собственные технологии производства светодиодных фотонных чипов, MTC развивает свой бизнес по производству оптических коммуникационных чипов через свою дочернюю компанию IMTC.

Совсем скоро, в 2026 году, MTC планирует выпустить чипы EML (Electroabsorption Modulated Laser – лазер с электроабсорбционной модуляцией). Эти чипы будут построены на базе лазеров DFB к которым добавится высокоскоростной модулятор, способный быстро «отсекать» свет. В этих устройствах лазер работает постоянно, а модуляцией занимается отдельный активный элемент. Такой подход позволяет добиваться скоростей передачи информации уже в 400 Гбит/с и 800 Гбит/c. Причем не только на короткие расстояния.

MTC также сообщила о продвижении в направлении технологии микросветодиодов для оптической связи, которая в настоящее время находится в стадии разработки. Компания намерена увеличить инвестиции в НИОКР в области оптических межсоединений на базе микросветодиодов – эта технология как ожидается, потребуется для дальнейшего развития систем ИИ.

Что касается оптических модулей, MTC уже поставляет ведущим производителям оборудования традиционные продукты со скоростью 100 Гбит/с и ниже, стабильно увеличивая свою долю рынка. Высокоскоростные модули MTC 400 Гбит/с и 800 Гбит/с прошли этап инициализации проекта и находятся на стадии отбора и валидации у заказчиков.

Кроме того, компания запустила интеллектуальную модернизацию своих линий по производству оптических модулей для расширения мощностей и удовлетворения быстрорастущего спроса в ближайшие годы.

💎 Как прокомментировать

MTC демонстрирует целенаправленное создание полного суверенного технологического стека (от фотонного чипа до готового модуля) в области, которая станет нервной системой экономики XXI века — оптических коммуникаций для ИИ и высокопроизводительных вычислений.

Если раньше китайские компании как правило фокусировались на копировании или удешевлении существующих западных решений (100G и ниже), то сейчас MTC идет сразу по трем векторам:

  • Наращивает долю на массовом рынке (традиционные модули).
  • Готовится конкурировать на рынке передовых чипов EML для рынка 400/800G.
  • Инвестирует в разработки технологию микросветодиодов для оптических межсоединений внутри процессоров ИИ — область, где ещё нет устоявшегося лидера.

Кейс MTC — это ответ Китая на санкции и экспортный контроль Запада. Он показывает, что современная китайская стратегия заключается не в попытках повторить абсолютно всё (как в случае с крайне сложными EUV-литографами), а в точечной фокусировке на критических, быстрорастущих сегментах, где можно создать замкнутый цикл производства и вырваться вперёд за счёт скорости и масштаба внутреннего рынка.

Это стратегический вызов для компаний "западного блока" стран в борьбе за архитектуру вычислительных сетей ближайшего будущего.

--

За новостями телекома (сотовой и фиксированной, спутниковой и других видов связи) удобно следить в моем телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости IT и новости ИИ вы найдете в моем канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника МТС DFB EML кремниевая фотоника

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

20.11. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года

23.06. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна

21.02. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ

20.01. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ

20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data

10.01. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм

21.02.  Микроэлектроника

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.04. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

13.04. МегаФон в Челябинской области - покрытие 4G улучшено на озере Кременкуль

13.04. Телеком-фантастика: 2045 год, последние вышки сотовой связи только что отключены, и низкоорбитальные спутники обрабатывают всю связь?

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге

10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году

10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

09.04. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»

Все статьи >>


Новости

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране