MForum.ru
04.12.2025,
Речь идет о чипах DFB (Distributed Feedback Laser – лазер с распределенной обратной связью), рассказывает об этом событии TrendForce.
DFB-лазеры, это устройства, где модуляция (включение/выключение) происходит непосредственно изменением тока накачки. На их основе создают оптические модули для передачи данных в ВОЛС, когда требуется средняя и высокая (до 100 Гбит/с и выше в передовых конструкциях) скорость передачи данных и средние расстояния.
MTC (не путать китайского производителя компонентов кремниевой фотоники и узлов на их базе с российским оператором МТС) выстроила вертикально интегрированную цепочку, охватывающую все этапы производства: от фотонных чипов до оптических устройств и оптических модулей. Опираясь на собственные технологии производства светодиодных фотонных чипов, MTC развивает свой бизнес по производству оптических коммуникационных чипов через свою дочернюю компанию IMTC.
Совсем скоро, в 2026 году, MTC планирует выпустить чипы EML (Electroabsorption Modulated Laser – лазер с электроабсорбционной модуляцией). Эти чипы будут построены на базе лазеров DFB к которым добавится высокоскоростной модулятор, способный быстро «отсекать» свет. В этих устройствах лазер работает постоянно, а модуляцией занимается отдельный активный элемент. Такой подход позволяет добиваться скоростей передачи информации уже в 400 Гбит/с и 800 Гбит/c. Причем не только на короткие расстояния.
MTC также сообщила о продвижении в направлении технологии микросветодиодов для оптической связи, которая в настоящее время находится в стадии разработки. Компания намерена увеличить инвестиции в НИОКР в области оптических межсоединений на базе микросветодиодов – эта технология как ожидается, потребуется для дальнейшего развития систем ИИ.
Что касается оптических модулей, MTC уже поставляет ведущим производителям оборудования традиционные продукты со скоростью 100 Гбит/с и ниже, стабильно увеличивая свою долю рынка. Высокоскоростные модули MTC 400 Гбит/с и 800 Гбит/с прошли этап инициализации проекта и находятся на стадии отбора и валидации у заказчиков.
Кроме того, компания запустила интеллектуальную модернизацию своих линий по производству оптических модулей для расширения мощностей и удовлетворения быстрорастущего спроса в ближайшие годы.
💎 Как прокомментировать
MTC демонстрирует целенаправленное создание полного суверенного технологического стека (от фотонного чипа до готового модуля) в области, которая станет нервной системой экономики XXI века — оптических коммуникаций для ИИ и высокопроизводительных вычислений.
Если раньше китайские компании как правило фокусировались на копировании или удешевлении существующих западных решений (100G и ниже), то сейчас MTC идет сразу по трем векторам:
Кейс MTC — это ответ Китая на санкции и экспортный контроль Запада. Он показывает, что современная китайская стратегия заключается не в попытках повторить абсолютно всё (как в случае с крайне сложными EUV-литографами), а в точечной фокусировке на критических, быстрорастущих сегментах, где можно создать замкнутый цикл производства и вырваться вперёд за счёт скорости и масштаба внутреннего рынка.
Это стратегический вызов для компаний "западного блока" стран в борьбе за архитектуру вычислительных сетей ближайшего будущего.
--
За новостями телекома (сотовой и фиксированной, спутниковой и других видов связи) удобно следить в моем телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости IT и новости ИИ вы найдете в моем канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника МТС DFB EML кремниевая фотоника
--
Публикации по теме:
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
20.11. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года
23.06. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна
21.02. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
20.01. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ
20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data
10.01. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм
21.02.
Микроэлектроника
03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов