Микроэлектроника: В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

MForum.ru

Микроэлектроника: В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

23.06.2025, MForum.ru


Сомнения в достоверности информации связаны с тем, что источником новости является не привычные отраслевые каналы, а государственный таблоид Global Times. В нем сообщается, что исследователи из Университета Фудань разработали «кремниевый фотонный интегрированный высокопорядковый мультиплексорный чип». Впрочем, Университет Фудань якобы направил соответствующую статью также в Nature. И если она там появится, уровень доверия к данной новости вырастет. Об этом рассказывает Tom’s hardware.

Заявляется, что этот мультиплексор способен поддерживать скорости передачи данных до 38 Тбит/с, что позволяет передавать до 4.75 трлн параметров LLM в секунду.

Такие микросхемы необходимы для обеспечения стыка с традиционной микроэлектроникой, прежде всего, с кремниевой памятью.

В области кремниевой фотоники в мире сейчас лидирует США, где ей занимается не только академическая наука, но и множество компаний, включая и гигантов рынка, например, Intel, Cisco, Lumentum, AMD, Ayar Labs, Taara, Lightmatter, TSMC и другие. Есть широкая государственная поддержка разработок в этой области.

Вторым по величине игроком является по моим оценкам ЕС. Темой занимаются в IMEC, Eindhoven University, Fraunhofer IPMS, CEA-Leti, STMicro, Rockley Photonics.

Китай старается изменить ситуацию, в Huawei заняты разработками SiPh чипов для серверов, в SMIC и в Cientra Microsystems экспериментируют с производством фотонных чипов. Научную базу обеспечивают Tsinghua Universiti, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology. Есть в Китае и стартапы, работающие в это области, взять хотя бы Inspire Semi и Lightintelligence.

Кремниевой фотоникой занимаются также в Японии, Корее, Сингапуре и в Канаде.

В России темой тоже занимаются, например, в Самарском университете им. Королева, где разрабатывают экспериментальный фотонный процессор. Можно ли сравнивать эти разработки по масштабу с американскими или китайскими? Не уверен.

Новости из Китая, связанные с кремниевой фотоникой, безусловно, заставляют нервничать многих заинтересованных лиц в США. Если в области традиционных технологий «западный блок» сохраняет ощутимый разрыв с тем, что доступно Китаю, то в области кремниевой фотоники, разрыв не кажется столь же значительным. Более того, нельзя исключить того, что Китай в ближайшие годы может обойти американские разработки в области кремниевой фотоники в тех или иных сегментах.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника кремниевая фотоника

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

04.12. Китайская MTC поставила небольшую партию DFB-чипов собственного производства и готовится двигаться к EML и микросветодиодам для оптической связи

20.11. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года

18.11. GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF

05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна

21.02. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ

20.01. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ

20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data

10.01. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм

26.11. Кремниевая фотоника

21.02.  Микроэлектроника

07.01.  Словарные статьи, начинающиеся на букву К (кир.)

07.01. Словарные статьи, начинающиеся на букву Ф (кир.)

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов